DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺積電的CoWoS生產線滿負載運行。

此前，臺積電和博通聯手公布了最新強化版的CoWoS封裝工藝，強化版CoWoS能夠支持最大面積為1700平方毫米的中介層，這也就意味著它能夠封裝出更大面積的芯片來。

CoWoS是臺積電推出的 2.5D封裝技術，稱為晶圓級封裝。臺積電的2.5D封裝技術將邏輯芯片和DRAM 放在硅中介層上，然后封裝在基板上。CoWoS針對高端市場，連線數量和封裝尺寸都比較大。

自推出以來，臺積電CoWoS封裝技術獲得了超過50個客戶的選用，公司在這個封裝技術上也獲得了業界最高的良率。臺積電認為CoWoS將會在未來越來越重要，市場需求也會逐漸提升，臺積電也會從各個角度來優化，簡化客戶CoWoS設計流程，加快產品的上市速度。