根據外媒的消息報道稱,臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度,目前已將旗下CoWoS 封裝業務的部分流程外包分給了OSAT,此前臺積電還公布了最新強化版的CoWoS封裝工藝。
CoWoS屬于一種 2.5D 封裝技術,臺積電已經被視為先進封裝技術領先者。不同的先進封裝技術具有各自的優勢,近年來先進封裝市場保持著良好的增長勢頭,由于OSAT廠商具備規模及成本優勢,而OSAT廠商逐漸在封測業占據主導地位。
臺積電公司前面推出的CoWoS技術現已發展至第四代、第五代,新版的CoWoS將支持臺積電在開發中的N5制程,據悉臺積電公司卻只在晶圓層面處理 CoW 流程。臺積電OSAT 在oS 流程上處理的經驗更多,進一步提高了封裝的整體性能。
本文綜合整理自驅動中國 雪球 超能網
責任編輯:pj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5803瀏覽量
175883 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
599瀏覽量
69260 -
CoWoS
+關注
關注
0文章
169瀏覽量
11486
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電計劃建設4座先進封裝廠,應對AI芯片需求
電子發燒友網報道 近日消息,臺積電計劃在嘉義科學園區先進封裝二期和南部科學園區三期各建設兩座先進封裝廠。這4座新廠的建成,將顯著提升臺
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線
臺積電在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報
化圓為方,臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝
電子發燒友網綜合報道 近日,據報道,臺積電將持續推進先進封裝技術,正式整合CoWoS與FOPLP,推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為
CoWoP能否挑戰CoWoS的霸主地位
在半導體行業追逐更高算力、更低成本的賽道上,先進封裝技術成了關鍵突破口。過去幾年,臺積電的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術憑借對AI芯片需求的精準
今日看點丨臺積電開除多名違規獲取2納米芯片信息的員工,蘋果腦控實機視頻曝光
職期間試圖獲取與2納米芯片開發和生產相關的關鍵專有信息。 對此臺積電回應稱,近期在例行監控中“發現了未經授權的活動,繼而察覺商業機密可能遭泄露”。臺
發表于 08-06 09:34
?1786次閱讀
臺積電官宣退場!未來兩年逐步撤離氮化鎵市場
7月3日,氮化鎵(GaN)制造商納微半導體(Navitas)宣布,其650V元件產品將在未來1到2年內,從當前供應商臺積電(TSMC)逐步過渡至力積
臺積電先進制程漲價,最高或達30%!
%,最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息,將針對3nm、5nm等先進制程技術進行價格調整,漲幅預計在3%到8%之間,特別是AI相關高性能計算產品的訂單漲幅可能達到
發表于 05-22 01:09
?1223次閱讀
西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創新 包括臺積電N3P N3C A14技術
西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就
發表于 05-07 11:37
?1495次閱讀
臺積電披露:在美國大虧 在大陸大賺 臺積電在美投資虧400億臺幣
根據臺積電公布的2024年股東會年報數據顯示,臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠,面積約是此前 AP5 廠的四倍,無塵室面積達 10 萬平方米。 臺積
消息稱臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT
評論