據tomshardware報道，英偉達dgx系統的副總裁兼總經理Charlie Boyle就該公司的gpu生產問題進行了解釋。Charlie Boyle表示，這并不是因為英偉達的需求計算錯誤或制造合作伙伴tsac的晶片生產問題。

能夠滿足消費者或專家用工作負荷（如ai）的gpu的制作問題會在后續包裝階段發生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術，這是一個多階段的高精密工程過程，可以減少在給定時間內組裝的gpu數量，從而影響供應。由于需要的gpu數量和可使用的gpu數量之間存在差異，埃隆馬斯克認為gpu非常困難。此后，twitter /x最多購買了1萬個英偉達計算專用gpu。

因此，當人們使用“gpu不足”這個詞時，他們實際上并不是在說gpu本身，而是在說主板的一些組件的不足。

在芯片成為可用的gpu之前，需要經過從芯片設計到制造的多個階段。芯片設計階段的問題是，由于設計不當而出現瓶頸現象，可以降低設計收率（收率是完全蝕刻的晶片中可以使用的芯片的百分比）。稀土金屬或其他材料（如最近有限的鎵）的缺乏會影響到長物流鏈的其他階段。物質污染，能源中斷以及許多其他因素也有影響。

但是cocos的瓶頸問題預計將比預想的更加嚴重。tsmc方面預測說，要想使積壓的包裝訂單恢復正常，可能需要1年半左右的時間。因此，英偉達將必須決定將哪一種產品的包裝能力分配給——，并沒有足夠的時間和能力來包裝所有產品。

供應問題可能來自tsmc的套餐，但英偉達通過“不可思議的執行能力”在人工智能領域占據優勢。tscd是為數不多的擁有強大的高性能封裝技術的制造商之一，這是性能擴展的絕對要求。ai領域顯然還需要更多的競爭（rx 7900 xtx等amd的游戲gpu也瞄準ai數據中心）。

制造也需要競爭。英特爾的傳真服務（ifs）有可能從高性能gpu領域引進其他游戲玩家。與此同時，至少可以縮小與tsmc的制造技術差距，從而確保其他制造企業能夠投入競爭的具有魅力的半導體地位。