據thelec報道，韓國芯片設計公司asicland正在開發為臺積電客戶減少cowos（芯片層疊封裝）費用的新包裝技術。

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。

Kang Sung-mo表示，cowos還可以靈活調整中介層的大小，asicland正在開發新的包裝技術，以改善硅中介層的費用。

cowos是臺灣積累使用的先進包裝技術，使用硅媒介層和硅通孔。

連接邏輯芯片和高帶寬內存（hbm）的中間階層在英偉達的a100和h100以及英特爾的gaudi顯卡上使用cowos技術。

除了硅中繼層外，cowos的其他版本使用再分配層（rdl）中繼層，或內置低成本的硅橋，其中包括rdl。

asicland的新套件使用的是比硅中介階層費用競爭力更高的rdl中介階層。

hbm和soc位于rdl中間層的頂端，芯片之間的連接使用硅橋。asis land還安裝了散熱器。

asicland是為臺積電工作的韓國唯一的設計公司，從2019年開始與tsmc合作。ASICLAND將于今年年末在韓國交易所上市。