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電子發燒友網>汽車電子>新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領域先進SoC設計

新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領域先進SoC設計

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Alphawave Semi擴大三星合作,增加3nm連接IP

三星 Foundry平臺客戶現在受益于 Alphawave Semi 最先進的高性能連接 IP 和小芯片技術,包括 112 千兆位每秒 (Gbps) 以太網和 PCI Express Gen6
2023-06-20 15:46:261074

兩大IP擴大IP合作,新思科技攜手三星加速新興領域復雜SoC設計

存儲器、TCAM和GPIO,可以在各先進節點上提供行業領先的功耗、性能和面積(PPA) 新思科技車規級IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性 三星工藝中集成了廣泛的IP組合,并在新思科技經過認證的數字和定制設計流程的加持下,共同加速流片成功
2023-07-26 17:40:03988

思科技與英特爾擴大戰略合作,以關鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進制程

合作將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展 ; 該合作將賦能英特爾代工生態系統建設,擴大加速為英特爾代工服務客戶提供先進工藝節點上的IP ; 該合作建立在新思科技與英特爾長期的IP和EDA
2023-08-18 15:10:021129

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

新聞亮點 · ? 該多代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; ·? 通過擴大合作伙伴關系和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:011188

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

合作伙伴關系。 英特爾和新思科技(Synopsys)近日宣布已經達成最終協議,深化在半導體IP和EDA(電子設計自動化)領域的長期戰略合作伙伴關系,共同為英特爾代工服務的客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點的IP產品組合。提供基于英特爾先進制程節點的關鍵
2023-09-12 16:36:24767

思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證

思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281999

思科技與Arm持續深化合作,加速先進節點定制芯片設計

全球領先的新思科IP解決方案和AI驅動型EDA全面解決方案與“Arm全面設計”相結合,大幅加速復雜SoC設計的上市時間 摘要: 新思科技加入“Arm全面設計”(Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37822

三星顯示與三星半導體合作加速OLEDoS技術突破

三星正在加速進軍擴展現實(XR)市場。三星電子與三星顯示已開始合作開發OLEDoS(OLED on Silicon)。
2023-11-21 18:23:111952

思科技攜手三星面向其SF2工藝開發優化數字和定制設計流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優化數字和定制設計流程加速了針對三星先進節點設計的開發。
2023-12-07 09:51:191233

思科技攜手Ansys和三星共同開發14LPU工藝的全新射頻集成電路設計

思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工(以下簡稱“三星”)共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路(RFIC)設計參考流程
2023-12-11 18:25:551460

三星與LG Display擴大屏幕面板合作

近日,全球顯示技術領域的兩大巨頭——三星電子與LG Display宣布將進一步深化合作,共同拓展LCD和OLED領域的業務。據權威調研機構DSCC和WitDisplay透露,雙方已達成長期供應協議,將進一步加強在屏幕面板領域合作
2024-02-18 11:45:581515

Arm和三星電子將合作開發2nm制程

與Arm擴大合作是否會對三星電子的代工業務帶來提振,備受關注。
2024-02-21 18:20:531810

三星電子宣布擴大與Arm合作

三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導體技術公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力,針對三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同開發并優化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188

思科技與英特爾深化合作加速先進芯片設計

近日,新思科技與英特爾宣布深化合作,共同加速先進芯片設計的步伐。據悉,新思科技的人工智能驅動的數字和模擬設計流程已經成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認證,這一突破性的進展標志著雙方在芯片設計領域合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:591294

思科技與臺積公司深化EDA與IP合作

思科技近日與臺積公司宣布,在先進工藝節點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經成功應用于一系列人工智能、高性能計算和移動設計領域,取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931

三星與新思科技攜手,備戰2nm工藝量產

在全球半導體行業邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現量產,并在市場中占據領先地位。
2024-06-20 09:22:17964

消息稱三星電子與Naver將結束AI加速芯片開發合作

據韓國媒體最新報道,三星電子與韓國互聯網巨頭Naver在AI加速器開發領域合作關系即將迎來重大轉折。雙方共同研發的Mach-1芯片即將面世,而這也意味著雙方長達一段時間的緊密合作將在Mach-1推出后實質結束。
2024-08-06 11:15:44945

三星芯片代工新掌門:先進與成熟制程并重

制程與成熟制程的并重發展。他指出,當前三星代工部門最緊迫的任務是提升2nm產能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星先進制程技術領域的決心和實力。 同時,韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領先地位。盡管三星已經率先實現了全球首個GAA工藝,但在先進
2024-12-10 13:40:351257

三星SF4X先進制程獲IP生態關鍵助力

半導體互聯IP企業Blue Cheetah于美國加州當地時間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15964

Cadence擴大三星晶圓代工廠的合作

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項新的多年期 IP 協議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
2025-07-10 16:44:04920

思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設計

思科技近日宣布,正與三星代工廠持續緊密合作,為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現復雜設計的成功流片,并縮短設計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝
2025-07-18 13:54:44851

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