與Arm擴大合作是否會對三星電子的代工業務帶來提振，備受關注。

三星電子表示，將擴大與Arm的合作，以增強其代工業務的競爭力。

三星電子公司將提供 Arm 公司最先進的中央處理器 (CPU)，該處理器在其最新的全環柵 (GAA) 節點上進行了優化，此舉預計將推進到新型片上系統 (SoC) 具有生成人工智能能力。

三星宣布已利用其 3 納米 GAA 處理技術對Arm最新的 Cortex-X CPU 進行了優化，準備將其提供給無晶圓廠芯片制造商。隨著最新的進展，三星的代工客戶將能夠使用 Arm 最先進的 CPU 來開發旨在支持 AI 計算的 SoC，此舉預計將吸引更多無晶圓廠芯片制造商加入三星代工業務、客戶名單。

GAA 是三星最新的芯片處理技術，旨在確保最大的設計靈活性和可擴展性，從而實現比鰭式場效應晶體管 (FinFET) 工藝生產的芯片更好的功效和性能。它被認為是半導體行業的游戲規則改變者。

這家韓國芯片巨頭于2022 年 6 月在全球率先實施 3 nm GAA 處理技術，目前正在開發第二代 3 nm GAA 節點以及 2 nm GAA 架構。

Arm的Cortex-X CPU被認為是芯片知識產權（IP）專業最先進的芯片架構，不僅可以用于移動設備，還可以用于服務器和數據中心。

SoC 是一種一體化半導體，由多種器件組成，例如 CPU、動態隨機存取存儲器 (DRAM) 等存儲系統、數字信號處理器、圖形處理單元和更核心的半導體元件。

三星表示，在最新的合作之后，三星和 Arm 計劃為下一代數據中心和基礎設施定制芯片重新發明 2 nm GAA，并為未來的生成式 AI 移動計算市場打造 AI 小芯片。

三星電子去年第四季度的代工業績因市場需求疲軟而低迷，但訂單量卻創下了年內最高水平。

KB Securities Co.分析師Kim Dong-won表示，三星2023年的代工訂單達到160億美元，創歷史最高年度業績，預計該公司的代工客戶將從2023年的120家和2022年的100家躍升至2028年的210家。

總部位于倫敦的科技研究集團 Omdia 還預測，從 2023 年到 2026 年，全球晶圓代工市場將以 13.8% 的復合年增長率增長。同一時期，3 納米及更小納米節點的市場預計將以 64.8% 的復合年增長率增長。

GAA是游戲規則的改變者

GAA 也稱為多橋通道 FET (MBCFET)，它突破了 FinFET 的性能限制，通過降低電源電壓水平來提高功率效率，同時通過增加驅動電流能力來增強性能。

三星表示，相較 FinFET，MBCFET 提供了更好的設計靈活性：在傳統的 FinFET 結構中，柵極所包裹的鰭片高度是無法調整的；而 MBCFET 則將鰭片橫向堆疊在一起，所以納米片的高度可以自行調整，能提供相對 FinFET 更多的通道寬度選擇。

隨著超級計算機和計算機集群中使用的高性能計算（HPC）芯片的需求不斷增長，技術進步的競爭變得異常激烈。特別是，三星及其更大的代工競爭對手臺積電（TSMC）也熱衷于采用業界最窄電路的3納米工藝節點來制造晶體管密度更高、數據速度更快并降低功耗的芯片。

納米是指芯片電路線的寬度。電路線寬越細，芯片性能和能源效率就越高，因為可以在基板或晶圓上安裝更多數量的芯片。

三星被認為是 GAA 先驅。三星表示，Arm 的 Cortex-X CPU 采用三星 3 nm GAA 工藝節點設計，性能和效率得到提高，可將用戶體驗提升到一個新的水平。

這并不是兩家公司的第一次合作。他們已經合作了十多年，包括 2018 年 7 月宣布的 7 納米和 5 納米 FinFET 處理節點合作伙伴關系。這對長期盟友預計，他們的最新合作伙伴關系將在實現下一代芯片創新方面發揮關鍵作用。

“隨著我們繼續進入 Gen AI 時代，我們很高興能夠擴大與 Arm 的合作伙伴關系，以提供下一代 Cortex-X CPU，使我們共同的客戶能夠創造創新產品，”三星電子的晶圓設計平臺開發執行副總裁兼負責人 Kye Jongwook 表示。

Arm 公司客戶業務高級副總裁 Chris Bergey 說到：“在最新的三星工藝節點上優化 Cortex-X 和 Cortex-A 處理器凸顯了我們重新定義移動計算的共同愿景，我們期待繼續突破界限，以滿足人工智能時代對性能和效率的不懈要求。”

通過Arm 和三星間的合作，兩家公司客戶將能根據客制化設計需求，獲得三星2nm 優化版本的Cortex-A 或Cortex-X 核心的授權，從而簡化開發流程，加快產品上市時間。外界猜測，這可能代表三星有望快速推出在數據中心和其他領域的2nm 產品，不過Arm 和三星都沒透露何時為共同客戶提供第一批合作成果。

審核編輯：劉清