新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分，4LPP工藝旨在協助芯片廠商設計和交付速度更快、功耗更低的芯片。

新思科技3DIC Compiler已獲得三星多裸晶芯片集成 （MDI） 流程驗證。MDI流程集成了4LPP工藝先進技術，可提高多達數千億個晶體管的擴展性。

面向4LPP工藝的新思科技DesignWare IP具有低延遲、低功耗和高帶寬的優勢，可降低集成風險。

新思科技（SNPS）近日宣布，其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP（4納米低功耗+）工藝認證。4LPP是三星獨特FinFET技術的全新工藝，能夠提升芯片密度和性能、減少功耗，為當前高需求的應用（包括高性能計算、AI和5G基礎設施）提供支持。

經三星4LPP工藝認證的新思科技解決方案包括完整的數字、模擬、混合信號實施以及簽核流程。此外，新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成（MDI）流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案，MDI流程已經在4LPP技術上得到了驗證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規劃到簽核的3D解決方案，可處理包含數千億晶體管的復雜性，并推動功耗、性能和面積（PPA）方面的優化。新思科技同時在開發面向4LPP工藝的DesignWare 基礎IP和接口IP的產品組合，為開發者在該工藝上開發的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗的解決方案。

“三星很高興能與新思科技密切合作，為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續推進全新技術路線圖（例如即將推出的3nm全環柵工藝）的過程中，新思科技是可信賴的理想合作伙伴，能夠與我們攜手前行，不斷推動新工藝節點的演進和采用。”

Sangyun Kim

三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁

三星SAFE-QEDA計劃旨在降低采用新工藝節點的風險，而新思科技是首家通過SAFE-QEDA計劃并獲得4LPP工藝全流程認證的三星EDA合作伙伴，雙方的合作將協助客戶降低采用新工藝的風險和成本并縮短周轉時間。

“我們與三星的密切合作將繼續加速技術演進，以推動高性能計算、AI加速器、AR/VR和其他流行應用領域的創新。獲得三星4LPP工藝的認證，充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關性和設計魯棒性，幫助芯片開發者實現理想PPA，加速其芯片上市。”

Shankar Krishnamoorthy

新思科技芯片實現事業部總經理

經三星認證的新思科技數字設計解決方案基于Fusion Design Platform，該平臺憑借單數據模型和機器學習能力，覆蓋“從設計到制造”的整個芯片生命周期，可加速超融合創新設計的開發。經三星流程認證的解決方案包括：

●FusionCompiler RTL-to-GDSII數字實施解決 方案●ICCompiler II布局布線解決方案●3DICCompiler統一初步規劃到簽核3D解決方案●DesignCompiler Graphical綜合解決方案●DesignCompiler NXT RTL綜合解決方案●TestMAXDFT高級測試用設計解決方案●TestMAXATPG高級模式生成解決方案●StarRC金牌簽核寄生參數提取解決方案●PrimeTime靜態時序分析解決方案●PrimePowerRTL簽核功耗分析解決方案●ICValidator物理認證解決方案

經三星認證的新思科技定制設計解決方案基于Custom Design Platform，該平臺包括PrimeSim Continuum模擬解決方案，為模擬和混合信號設計提供統一的設計和驗證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經三星流程認證的的其他解決方案包括：

●PrimeSimEMIR分析解決方案，用于晶體管級 功耗簽核●CustomCompiler設計環境，用于全定制模 擬、定制數字和混合信號集成電路●SiliconSmart電池、I/O和內存特性解決方案●PrimeLib統一庫特性和驗證解決方案

新思科技正在為三星的4LPP工藝開發廣泛的DesignWare IP產品組合，其中包括：

●多協議32G PHY IP，包括PCI Express 5.0和 25G以太網●嵌入式存儲器，包括TCAM●邏輯庫●通用I/O（GPIO）●高性能內核 （HPC） 設計套件

原文標題：快人一步！新思科技EDA全流程獲三星最新4LPP工藝認證

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