2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業部獨立，以更攻擊性的姿態欲擴大晶圓代工事業，但目前為止成效不如預期。然而10納米以下先進制程三星將持續與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業績帶來助益。

據韓媒Digital Times報導，業界傳聞三星電子將2018年晶圓代工事業部營收目標訂為至少成長50%。業界認為三星敢發下如此豪語，因有高通行動應用處理器(AP)Snapdragon 845與本身Exynos 9系列等10納米制程第二代FinFET代工訂單所致。

2017年上半年高通在智能型手機AP市場占有率達42%，是極具市場影響力的強者。三星以2016年10月啟用的10納米第一代FinFET制程代工生產高通Snapdragon 835 AP，近期三星以最新10納米制程生產高通服務器處理器Centriq 2400。

除此之外，三星購并的子公司如Harman、Viv Labs等業者對系統半導體的需求將會增加，因此三星晶圓代工事業部希望能縮小與同業的差距，朝向業界第二大業者地位邁進。三星甚至發表技術研發暫訂時程，希望能爭取更多客戶，2018年為7納米，2019年為5、6納米，2020年為4納米。

然而市調機構預估，2017年三星晶圓代工事業營收約為43.98億美元，只比2016年微幅增加2.7%。若考慮同期全球業界營收增加573億美元(7.1%)，2017年三星的表現差強人意。

晶圓代工龍頭業者臺積電2017年營收上看320.40億美元，年增8.8%，市占率達55.9%，相形之下三星的市占率僅7.7%，短期內恐難追上臺積電。

目前業界老二是GlobalFoundries，2017年營收大約比三星高出10.09億美元，因此三星若能達成2018年績效目標，將有機會超越GlobalFoundries，屆時晶圓代工事業營收在三星半導體事業之中，業績貢獻比例將由6%提高到10%。

但三星否認已有2018年明確營收目標，只強調晶圓代工事業部獨立之時，已將目標訂為成為業界第二，這項目標并未改變，并且力求晶圓代工在三星半導體事業的占有率能超過10%。

另據韓媒ZDNet Korea報導，日前三星晶圓代工事業部長鄭殷升出席高通在夏威夷舉行的技術論壇，鄭殷升在會上表示期待Snapdragon新產品，未來三星會持續加強與高通合作。

業界認為若三星負責代工Snapdragon 845芯片，應會用在2018年初上市的新款高階智能型手機Galaxy S9(暫名)。