在去年的三星代工廠論壇上,Arm 與三星代工廠成功建立 14nm FinFET 合作伙伴關(guān)系,當(dāng)時(shí),基于三星代工廠 14nm 節(jié)點(diǎn)技術(shù)平臺(tái)的 Artisan IP 已經(jīng)大批量生產(chǎn)。三星代工廠讓我們有機(jī)會(huì)討論先進(jìn)工藝技術(shù)的市場(chǎng)應(yīng)用,包括汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域。同時(shí),三星代工廠也指明了向更小節(jié)點(diǎn)發(fā)展的方向,利用一些神奇的技術(shù)打印極其微小的特性。
一年之后,我們的協(xié)作范圍繼續(xù)擴(kuò)大,步伐不斷加快。Arm 與三星代工廠剛剛共同宣布針對(duì) 11LPP (11nm Low Power Plus) FinFET 節(jié)點(diǎn)的 Artisan 物理IP 計(jì)劃。盡管三星代工市場(chǎng)的11LPP 扎根于 14nm 節(jié)點(diǎn),但是基于11LPP平臺(tái)的 Arm Artisan IP產(chǎn)品更加廣泛,適用于更傳統(tǒng)的移動(dòng)和高性能網(wǎng)絡(luò),同時(shí)覆蓋汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
三星電子市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Ryan Lee 表示:“三星代工廠與 Arm 從第一代 14nm FinFET 工藝開(kāi)始就已開(kāi)展協(xié)作,在消費(fèi)、基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)取得多次成功。在大量產(chǎn) 14nm 節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上,我們將平臺(tái)產(chǎn)品擴(kuò)展至采用 Arm Artisan IP 基礎(chǔ)平臺(tái)的 11LPP 高級(jí)工藝。新特性包括可實(shí)現(xiàn)超高密度和最高性能的特定細(xì)分市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)單元,以及各種汽車(chē)平臺(tái)和計(jì)算機(jī)解決方案,借助新特性,客戶(hù)能夠快速將針對(duì)不同應(yīng)用的差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”
今年年初,三星代工廠通過(guò)SAFE?(三星高級(jí)代工廠生態(tài)系統(tǒng))計(jì)劃加強(qiáng)了對(duì)代工客戶(hù)的支持。Arm 是 SAFE? 計(jì)劃的戰(zhàn)略成員之一,為生態(tài)系統(tǒng)和客戶(hù)提供領(lǐng)先的聯(lián)合優(yōu)化physical IP 解決方案,以期增強(qiáng)下一代 SoC 設(shè)計(jì)。
11LPP特性和優(yōu)勢(shì)
11LPP 工藝是 14LPP/LPC (Low Power Cost) 的縮減版。我們認(rèn)為,11LPP 具有較長(zhǎng)的壽命,正因如此,11LPP 工藝適用于更多的細(xì)分市場(chǎng),支持汽車(chē)市場(chǎng)以及高端可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)明顯擴(kuò)大了 11LPP 的目標(biāo)市場(chǎng)范圍。
如果客戶(hù)想要提升工藝節(jié)點(diǎn),但又不想承擔(dān)與非縮減節(jié)點(diǎn)相關(guān)的全部成本,11LPP 是繼 14nm 節(jié)點(diǎn)之后的明智選擇。與跳躍至下一個(gè)完整節(jié)點(diǎn)相比,這一舉措使客戶(hù)能夠以更低的成本增強(qiáng)功耗競(jìng)爭(zhēng)力,提高性能,最佳面積。如果合作伙伴準(zhǔn)備采用 FinFET 工藝(非常適合汽車(chē)密集設(shè)計(jì),具有高性能,通過(guò)在低電壓條件下運(yùn)行實(shí)現(xiàn)限制功率的能力,對(duì)性能影響最低)進(jìn)行汽車(chē)設(shè)計(jì),可利用 11LPP 提供汽車(chē) 1 級(jí)附件和 ASIL-B 支持。
基于三星11LPP的物理IP平臺(tái)概述
基于三星代工廠 11LPP 工藝 的 Artisan 基礎(chǔ) IP 平臺(tái)是由代工廠贊助的,較之 14LPP 工藝進(jìn)行了明顯擴(kuò)展。
邏輯庫(kù)包括適用于超高密度 (UHD) 架構(gòu)的全新標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu),同時(shí)支持多種高度的設(shè)計(jì)。此特性非常適合功耗敏感型和/或成本敏感型設(shè)計(jì)。各種架構(gòu)中的單元組進(jìn)行了擴(kuò)展,以滿(mǎn)足不同細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)計(jì)需求,并加入了具有優(yōu)化面積、極低功耗和較高性能的單元。
內(nèi)存編譯器具有許多優(yōu)化點(diǎn),配合邏輯庫(kù),可實(shí)現(xiàn)最佳整體物理 IP 解決方案。編譯器輸出的實(shí)例能夠以多種 Vt 外圍選項(xiàng)解決功耗問(wèn)題,使用戶(hù)能夠針對(duì)給定尺寸的性能-功耗目標(biāo)控制編譯時(shí)間;漸進(jìn)電源門(mén)控模式和讀/寫(xiě)輔助方案支持低壓,可改善 DVFS 能力。從支持網(wǎng)絡(luò),移動(dòng),再到物聯(lián)網(wǎng)各種應(yīng)用 , Artisan 內(nèi)存編譯器支持利用各種標(biāo)準(zhǔn)、低功耗和良率優(yōu)化特性來(lái)簡(jiǎn)化 SoC 設(shè)計(jì)。
補(bǔ)充平臺(tái)的 11LPP GPIO 庫(kù)是完全可編程的,專(zhuān)為 1.8V 設(shè)計(jì),支持低至 1.2V 的操作。其靈活的配置支持雙排內(nèi)聯(lián)或雙排交錯(cuò),使用相同的物理設(shè)備。
所有上述產(chǎn)品配備符合 AEC-Q100 汽車(chē) 1 級(jí)設(shè)計(jì)要求的附加產(chǎn)品。此外,該平臺(tái)還提供 ASIL-B 支持和完整的汽車(chē)安全包。
該平臺(tái)內(nèi)置 Arm POP IP,以協(xié)助完成最佳的內(nèi)核實(shí)施。POP IP 可最大限度地縮短高級(jí) Arm Cortex-A 系列內(nèi)核的上市時(shí)間,同時(shí)利用 Artisan 邏輯庫(kù)、快速緩存實(shí)例和實(shí)施實(shí)用工具來(lái)進(jìn)一步優(yōu)化 CPU,加快上市。POP IP 面向基于 Cortex-A75 和 Cortex-A55 的計(jì)算系統(tǒng),包括 Arm DynamIQ。
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原文標(biāo)題:Arm 與三星代工廠擴(kuò)大合作,引領(lǐng) 11LPP FinFET 節(jié)點(diǎn)前沿設(shè)計(jì)
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