在22nm，或許是16nm節點，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點在于究竟該采用哪一種技術。這場比賽將關乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發中，業界都爭先
2012-03-06 10:08:16
2292 圖片來源：聯電 12月2日，中國臺灣半導體代工廠聯電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術之后，其22nm制程技術已準備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術的USB 2.0通過硅驗證
2019-12-03 09:59:415842 Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級，對CPU性能來說沒什么特別的，但是就制造工藝而言，Ivy Bridge不啻于一場革命，因為它不僅是首款22nm工藝產品，更重要的是Intel將從22nm工藝節點開
2012-04-18 14:02:291454 
i HD1000是Speedster22i FPGA產品家族的首個成員。該器件采用英特爾領先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術，其功耗是競爭對手同類器件的一半。
2013-03-04 13:47:583571 廣東高云半導體科技股份有限公司（簡稱高云半導體）今日召開新產品發布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產權的三大產品計劃：
2014-11-03 16:02:502808 格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）今日發布一種全新的半導體工藝，以滿足新一代聯網設備的超低功耗要求。“22FDX?”平臺提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本則與28nm平面晶體管工藝相當，為迅速發展的移動、物聯網、RF連接和網絡市場提供了一個最佳解決方案。
2015-07-14 11:18:182347 廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出同時支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:343552 山東濟南，2017年10月10日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱山東高云半導體）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口IP核初級版（Gowin
2017-10-10 10:15:1210629 廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA
2017-10-18 14:10:3010213 中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：高云半導體首款FPGA-SoC產品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發板，揭開了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:1510466 今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。
2023-11-28 10:45:5117803 
2019年7月1日 - 全球發展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布其安全FPGA系列產品正式發布。安全FPGA針對端點應用，實現內置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:571473 在5G與人工智能的促進下，汽車電子行業雖然在今年早期受到了疫情影響，但下半年再度進入了黃金發展期。針對汽車市場，高云半導體推出了基于FPGA的汽車芯片。電子發燒友獨家采訪了高云半導體的市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊，由他為我們講解高云在汽車領域的現狀與布局。
2020-11-06 16:32:0610629 廣東高云半導體科技宣布發布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。
2021-05-17 15:28:344213 隨著半導體產業技術的不斷發展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm，而最近據媒體報道，半導體的3nm工藝研發制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
、SOC芯片設計、FPGA集成EDA開發環境、FPGA通用解決方案等整個生態鏈均有核心自主知識，以及國內外發明專利。
高云產品系列有晨熙家族、小蜜蜂家族、Arora Ⅴ、GoBridge ASSP
2024-01-28 17:35:49
本手冊主要描述高云半導體 FloorPlanner，介紹高云半導體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規范，旨在幫助用戶快速實現物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準。
2022-09-29 08:09:24
高云半導體FPGA產品具有豐富的高速時鐘資源，具有低抖動和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能數據傳輸，是專門針對源時鐘同步的數據傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
`中國廣州，2020年8月12日-廣東高云半導體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍牙認證，這使得開發人員能夠輕松快捷地完成產品開發和系統集成。高云半導體
2020-08-13 10:47:23
Altera公司近期宣布，開始交付業界第一款高性能28-nm FPGA量產芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
本手冊主要介紹高云半導體晨熙?(Arora)家族 FPGA 產品中的GW2AN-18X/9X 系列在編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產品。
2022-09-29 06:24:37
本手冊主要介紹高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家族 FPGA 產品編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用Gowin FPGA 產品。
2022-09-29 06:33:47
MINI_STAR_4K開發板是以高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P為核心。高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產品是高云半導體小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
級)是高云半導體晨熙?家族第一代產品，內部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，這些內嵌的資源搭配精簡的 FPGA 架構以及55nm工藝使
2022-07-04 20:07:23
【高云GW5AT-LV60 開發套件試用體驗】一、硬件篇
高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半導體晨熙家族第5代產品，其內部資源豐富，具有全新構架的高性能 DSP
2025-05-19 09:51:27
。DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0 核心板采用的高云半導體GW5AT系列FPGA器件是高云半導體晨熙家族5系列產品，內部資源豐富，具有全新構架且支持AI運算的高性能DSP，高速LVDS接口
2025-04-30 14:39:15
`1、概述Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富
2021-04-22 18:03:23
Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
從7nm到5nm，半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
高云半導體
核心技術：GoAI機器學習平臺、藍牙FPGA系統級芯片
主要產品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
應用市場：通訊、工業控制、LED顯示、汽車電子、消費
2023-11-20 16:20:37
我弄了個22nm的工藝，配置完了之后報錯是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來，隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
臺積電計劃于2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并
2010-02-26 12:07:171283 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發布相關產品。
2010-03-24 08:52:581395 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業中提供最先進的制造技術，臺積電已經決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 Stratix V FPGA是目前業界發售的最復雜的半導體。它是利用TSMC的28-nm高性能(28HP)工藝來提高性能和帶寬的唯一FPGA。28HP工藝結合最優FPGA設計
2011-04-20 09:02:49756 Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產品系列的細節，它們是將采用英特爾22nm技術工藝制造的首批現場可編程門陣列(FPGA)產品。
2012-04-24 15:42:201296 Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產品系列的細節，它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術工藝制造的首批現場可編程門陣列（FPGA）產品。Speedster22i FPGA產品是業內唯一
2012-04-25 09:12:051560 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 本文核心議題： 通過本文介紹，我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術有著詳細的了解。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:278565 
英特爾在4月23日正式發布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器，采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后，美國FPGA廠商Achronix在次日便宣布發布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131962 2013年12月6日 – 貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始供應新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel? Atom? 22nm 64 位多核處理器，該處理器旨在用于從智能手機到智能嵌入式系統的高性能低功耗應用。
2013-12-09 09:56:531544 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列（FPGA）云源?設計軟件。
2014-11-03 16:10:433781 廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統開發設計解決方案，包括：開發板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:464098 廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產品GW1NR系列FPGA芯片的工業串口屏顯示驅動解決方案，包括：開發板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:246056 高云半導體研發副總裁王添平先生這樣認為，“GW1N-9、GW1N-6的推出標志著高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時間里，高云半導體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產品，為客戶在多個領域中的應用以及系列間設計移植提供了豐富的選擇。”
2017-08-02 13:53:074419 中國廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導體已經推出了兩個家族的FPGA系列產品
2017-11-30 10:41:169715 山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器（以下簡稱“離線燒錄器”），支持高云半導體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數據流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:007773 格羅方德半導體今日發布了全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能系統而設計。
2018-05-14 15:54:003070 
廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）于10月25日與清華大學計算機系師生舉行了國產FPGA交流研討，期間高云半導體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:407869 國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306 中國廣州，2018年10月29日，國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826 高云半導體FPGA應用研發總監高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講，高云半導體北美銷售總監Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎？”的主題論壇，會議現場，高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統。
2018-11-17 09:30:439438 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布，高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設計的初衷是實現低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915 2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現達成深度合作協議，使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技（ARM中國）達成此項深度合作協議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741 5月22日報道，今天，美國eFPGA IP企業Achronix半導體公司在京發布其全新Speedster7t FPGA系列產品，基于一種高度優化的全新架構，采用臺積電7nm FinFET工藝制造，主要針對AI/ML、高帶寬數據、網絡處理等方面加速。
2019-06-10 17:50:301580 
繼2017年推出國內首款28nm全球導航衛星系統最小芯片UFirebird后，5月23日在北京發布新十年芯片戰略，布局開發22nm高精度車規級定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片Firebird-II。
2019-08-08 11:19:5310066 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會，此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會。
2019-09-06 15:51:521097 中國廣州，2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)，今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610 開發板采用高云半導體GW2AR-18 FPGA 器件，內嵌64Mbit PSRAM資源。高云半導體GW2AR 系列FPGA 產品是高云半導體晨熙。家族第一代產品，是一款系統級封裝芯片，在GW2A
2019-09-17 15:22:0018 全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2019）”。
2019-10-30 17:19:512876 近日，高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA，該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403983 2020年11月3日，慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕，廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園（展位號：10K6-6）展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:133244 高云半導體FPGA 產品具有豐富的高速時鐘資源，具有低抖動和低偏差性能，可以支持I/O 完成高性能數據傳輸，是專門針對源時鐘同步的數據傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行2、3.5、4、5、8
2020-12-10 14:20:006 領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344 ？ 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導航技術股份有限公司所發布的最新一代導航系統芯片，其全稱為全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球導航衛星系統的英文縮寫。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:364032 據芯片行業來看，目前22nm和28nm的芯片工藝技術已經相當成熟了，很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是價格便宜，那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢？
2022-06-29 09:47:4611987 電在2020年第一季度便已經大規模投產了最先進的5nm制程，而北斗星通還在使用22nm制程芯片，這怎么能叫先進呢？ 實際上，在導航定位領域，一般對芯片制程的要求不會太高，目前還有很多GPS芯片都在采用40nm制程，因此北斗星通22nm制程的芯片算
2022-06-29 10:11:403823 我國在半導體行業一直都處于落后狀態，不過近幾年已經慢慢地開始追趕上來了，在半導體設備這方面，我國的上海微電子已經成功研發出了深紫外光光刻機，這種光刻機能夠進行22nm制程工藝的加工，也就是說在
2022-06-29 10:37:362826 的技術呢？ 據了解，全球芯片巨頭Intel在2011年發布了22nm工藝，而在2012年第三季度，臺積電也開始了22nmHP制程的芯片研發工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被發布出來，是2011年的技術。 不過這并不代表著我國這些22nm芯片就很落后，相反，在導航定位領
2022-06-29 11:06:177245 北斗星通的22nm工藝的全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片，在單顆芯片上實現了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:482204 電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815 本手冊主要介紹高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家
族 FPGA 產品編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用
Gowin FPGA 產品。
2022-09-14 14:16:172 2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:302723 關系，高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864 
Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品，內部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，這些
2022-11-10 14:41:304869 
系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，這些內嵌的資源搭配精簡的 FPGA
2022-11-10 14:45:293370 
，硬件團隊可以自由進行 FPGA 開發，同時軟件團隊也可以自由地使用 RISC-V 生態系統進行軟件開發。 ? ▲ 高云在其 22nm 工藝 SoC-FPGA 產品 GW5AST-138 上
2023-08-30 11:08:164633 在某些設計領域中，創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域，高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779 中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:042554 2023年12月21日，高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與，共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:051807 。 GW2AN-UV9XUG256是高云半導體晨熙?家族第一代具有非易失性的FPGA產品，內部資源豐富，高速LVDS接口以及豐富的BSRAM存儲器資源、NOR Flash資源，這些內嵌的資源搭配精簡
2024-03-19 18:35:191176 
近期，高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會，活動得到了FPGA行業多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果，并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:101439 近日，高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會，研討會吸引了眾多FPGA行業專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體在半導體技術領域的最新成果，還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789 
在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上，威兆半導體震撼發布了其全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET——HCF2030MR70KH0，該產品以其卓越的性能和創新的設計，成為展會上一大亮點。
2024-09-03 15:40:471332 本次研討會上，高云半導體市場總監趙生勤、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從公司發展、Arora-V高性能產品及特色、IP應用及參考設計、高云產品質量體系等方面，分享了高云半導體在自研技術創新，產品質量管控，行業應用及生態拓展等方面的探索和實踐。
2024-11-12 17:15:051992 、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從公司發展、Arora-V高性能產品及特色、IP應用及參考設計、高云產品質量體系等方面，分享了高云半導體在自研技術創新，產品質量管控，行業應用及生態拓展等方面的探索和實踐。 堅持自主研發創新，產品覆蓋
2024-11-18 18:24:27796 
半導體受邀出席，攜自主研發的FPGA產品及技術解決方案亮相此次展會，并在技術專題論壇上發表主題演講，與眾多產業鏈上下游的企業代表、專家學者展開深入交流與探討。 01 技術引領 ?一覽新產品新應用 本次展會，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新產品Arora-V系列
2024-12-16 18:57:451185 
2024年上，高云半導體發布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA： Arora-V：GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半導體晨熙?家族第
2025-02-18 17:34:051452 
2024年上，高云半導體發布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA： Arora-V：GW5AT-LV60 ? 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA?，是高云半導體晨熙家族
2025-02-19 10:50:341672 
高云半導體推出的Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA，作為晨熙?家族的第5代杰出產品，憑借其內部資源的豐富性與創新架構，成功吸引了業界的廣泛關注。 GW5AT-LV60 FPGA內置了
2025-02-19 15:33:091463 的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產品，產品內部資源豐富，具有全新構架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，同時集成自主研發的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及
2025-04-22 17:51:42715 
暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導體攜旗下Arora-V系列產品、車規產品以及汽車、工業、圖像視頻等豐富的應用方案重磅亮相，高云展位迎來了眾多客戶、合作伙伴及產業專家的駐足交流。
2025-05-08 09:53:491287 
2025年11月20日， 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）隆重出席2025集成電路發展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）。展會期間，高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302 
2025年11月13日，中國深圳，國內領先的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）攜手汽車一級供應商聯合宣布，基于高云半導體Arora V家族GW5
2025-11-27 11:15:292300 
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