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電子發燒友網>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術>高云發布FPGA產品——云源設計軟件

高云發布FPGA產品——云源設計軟件

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GW1NSE系列安全FPGA產品數據手冊

GW1NSE系列安全FPGA產品數據手冊主要包括高云半導體GW1NSE 系列安全 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、 編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSE 系列安全 FPGA 產品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:12:402

GW1NSER系列安全FPGA產品數據手冊

GW1NSER 系列安全 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW1NSER 系列 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣 特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSER 系列 FPGA 產品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:08:542

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

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2022-09-14 14:42:2815

Gowin FPGA產品編程配置手冊

本手冊主要介紹高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家 族 FPGA 產品編程配置方面的通用特性及功能,旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產品
2022-09-14 14:16:172

GW2A系列FPGA產品數據手冊

GW2A 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:580

Gowin軟件用戶指南

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2022-09-15 09:24:114

Gowin軟件快速安裝啟動指南

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2022-09-15 16:16:573

Gowin軟件快速入門指南

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2022-09-15 16:15:467

Gowin軟件用戶消息幫助文檔

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2022-09-15 16:13:216

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品
2022-09-26 14:27:302723

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

GW1N系列FPGA產品手冊

GW1N 系列 FPGA 產品數據手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-11-10 15:00:435

高云半導體Combat開發套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產品,內部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:304869

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:042554

高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:051807

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:191176

2024高云FPGA線上技術研討會成功舉辦

本次研討會上,高云半導體市場總監趙生勤、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從公司發展、Arora-V高性能產品及特色、IP應用及參考設計、高云產品質量體系等方面,分享了高云半導體在自研技術創新,產品質量管控,行業應用及生態拓展等方面的探索和實踐。
2024-11-12 17:15:051992

精彩回顧 : 向新而行 啟未來——2024高云FPGA線上技術研討會

向新而行 啟未來 2024高云FPGA線上技術研討會 近日,由高云半導體主辦的“ 向新而行 啟未來——2024高云FPGA線上技術研討會”成功舉辦。 本次研討會上,高云半導體市場總監趙生勤
2024-11-18 18:24:27796

【新品發布高云Arora-V 60K FPGA圖像開發板

2024年上,高云半導體發布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是高云半導體晨熙?家族第
2025-02-18 17:34:051452

高云Arora-V 60K FPGA圖像開發板

2024年上,高云半導體發布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 ? 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA?,是高云半導體晨熙家族
2025-02-19 10:50:341672

高云半導體榮獲“2024年度電子元器件行業國產品FPGA/處理器創新成長企業”

4月11日,華強電子網主辦的“2025半導體產業發展趨勢大會暨2024年度華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”盛大舉辦。 高云半導體憑借其在國產FPGA行業十余年的深耕、突出
2025-04-14 09:06:011137

基于高云Arora-V 60K FPGA實現的MIPI CPHY轉MIPI DPHY透傳模塊

近期,高云代理商聯詮國際聯合合作伙伴DepEye(深目微)共同推出 MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊:DEGC2DV60,功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現,該產品適用于
2025-04-22 17:51:42715

高云半導體:車規FPGA應用豐富,產品差異化創新

齊聚一堂,共襄盛會。 ? 高云半導體CTO兼研發副總裁王添平接受了電子發燒友網直播間采訪,向業界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產品及豐富的應用場景,并對國產FPGA升級路線及發展方向發表了自己獨特的解讀。 ? ? 以下為采訪實錄 ? 本次慕尼黑上海電子展
2025-04-23 17:19:251623

高云半導體22nm FPGA產品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302

高云半導體軟件V1.9.12獲得德國萊茵TüV ISO 26262和IEC 61508認證

12月4日,高云半導體宣布,其FPGA開發工具——軟件最新版本V1.9.12,已成功通過第三方檢測、檢驗和認證機構TüV的嚴格評估,獲得ISO 26262(道路車輛功能安全)與IEC 61508
2025-12-08 09:28:171071

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