近期，高云代理商聯詮國際聯合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現，該產品適用于需要從 MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX 的應用場景。

DEGC2DV60 C2D透傳模塊

高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性

高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產品，產品內部資源豐富，具有全新構架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，同時集成自主研發的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及 Serdes 收發器等，提供多種管腳封裝形式，適用于低功耗、高性能的視頻圖像應用開發領域。

高云Arora V GW5AT-LV60 FPGA特性

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DEGC2DV60特性

主要功能：

CPHY接收到DPHY 發送的透傳

C-PHY 接收端：

支持1~3個trio可配置

每個trio的A/B/C 3線可任意切換

可配置C-PHY補償通道模型，適配sensor離模塊較遠的情況

Trio速率動態適配100Msps~2.5Gsps（CPHY 總帶寬不超過DPHY總帶寬即可）

D-PHY發送端：

固定4 lane 輸出，每個lane 速率可配置：

可配置啟用初始Deskew或周期性Deskew發送

透傳數據包：

可透傳MIPI CSI v3.0， MIPI DSI 1.3標準數據包

支持所有數據包類型

支持最大16個虛擬通道

支持最高8億像素的傳感器圖像

支持CSI LRTE 模式及 DSI B2B連續高速包模式

用戶配置接口：

I2C x 2 : 100k/400k/1Mbps I2C port

可編程IO x 2： 可在線升級固件，根據用戶接口調節控制接口

其他：

尺寸： 20x20mm

工作溫度： -45~100度

低功耗：~310mW @ 3.3v input， 2.5Gbpsx4 傳輸時

封裝： QFN44/1.27mm 郵票孔/1.27mm插針兼容

DEGC2DV60典型應用

攝像頭測試盒C-PHY升級：

C2D透傳模塊可以將傳統的基于D-PHY的測試設優勢備升級為C-PHY測試設備，節省大量開支

軟件完全兼容原有D-PHY測試軟件，簡單易用

視覺處理系統(FPGA or SOC)的C- PHY sensor橋接：

無需修改原有基于D-PHY sensor的圖像處理系統

直接接入C-PHY傳感器到任意FPGA或SOC平臺

DEGC2DV60典型應用

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DEMO硬件：

C2D模塊集成在攝像頭模組測試盒轉接板上

即插即用

測試盒輸出VPP給C2D模塊供電

DEMO軟件：

無需單獨安裝軟件，直接使用測試盒軟件

模塊I2C1與sensor I2C共享

可通過測試盒軟件或用戶軟件直接配置C2D模塊

DEGC2DV60配合攝像頭測試盒DEMO

C2D透傳模塊評估板【出圖示例】