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瞄準車載FPGA領域,高云半導體推小蜜蜂家族新品

半導體動態 ? 來源:高云半導體 ? 作者:廠商供稿 ? 2017-11-30 10:41 ? 次閱讀
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中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導體已經推出了兩個家族的FPGA系列產品,分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,這兩個家族的器件均已支持商業級(0C°-85C°)和工業級(-40C°~+100C°)溫度標準。此次推出支持汽車級溫度范圍(-40C°~+125C°)的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。

高云半導體小蜜蜂?家族的FPGA器件具有低功耗、高性能、多用戶I/O、用戶邏輯資源豐富,支持高速LVDS接口,支持可隨機訪問的用戶閃存模塊等特點;且在芯片系統上電啟動方面,為用戶提供了豐富的選擇:Auto boot、片內或片外Flash先啟動的Dual boot,以及片外Flash多分區的Multi-boot功能等方式。在接口方面,小蜜蜂?家族的FPGA器件率先支持全球最新標準I3C以及可用GPIO實現的MIPID-PHY標準。I3C標準支持Push-PullSDR、HDR-DDR標準,其最高數據速率可達12.5Mbps,并可雙向傳輸,且兼容早期的I2C。GPIO內置MIPI HS/LP模式切換處理電路,不需要再外加匹配電阻, 大大簡化了用戶的系統設計和PCB設計

“高云半導體已就汽車級芯片的AEC-Q100標準以及零失效(Zero Defect)的供應鏈品質管理標準ISO/TS 16949等規范展開了資質認證工作。鑒于我們供應商的相關生產線已取得此類認證,預期我們的認證工作會相對順利一些”,高云半導體運營總監吳兆淋先生表示。

汽車電子市場是半導體企業極為關注的一個新興增長點。全球復合增長率目前達到10.8%,而亞太區更達到了20% ”,高云半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊先生這樣認為,“高云半導體推出汽車級FPGA芯片表明了我們進軍汽車電子市場的決心。高云半導體的汽車級FPGA可以為時下非常熱門的ADAS系統、360°環視(后視)、中控顯示系統、高端行車記錄儀、安全監測等應用提供可編程解決方案,同時可以確保芯片滿足汽車級的質量標準。”

關于高云半導體:

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化,旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質的服務為宗旨,可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務。

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