近日，由高云半導體主辦的“ 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術研討會”成功舉辦。

本次研討會上，高云半導體市場總監趙生勤、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從公司發展、Arora-V高性能產品及特色、IP應用及參考設計、高云產品質量體系等方面，分享了高云半導體在自研技術創新，產品質量管控，行業應用及生態拓展等方面的探索和實踐。

01堅持自主研發創新，產品覆蓋消費、工業到車規

高云半導體自2014成立至今，堅持自主研發，產品工藝不斷升級、產品型號不斷豐富、產品應用不斷拓展，打造差異化創新產品。高云小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族FPGA產品，邏輯資源從1K到138K，覆蓋低密度到中高密度FPGA，支持消費級、工業級到車規級產品應用。同時，高云為開發者配備了完善的生態資源，擁有100個自研IP及各行各業的解決方案，提供眾多MCU內核參考設計，及不斷迭代開發套件。

如趙生勤介紹，高云GW5AT-LV60/GW5AT-LV15產品，集成豐富的視頻接口，MIPI CPHY硬核、DPHY硬核，PCIe 2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC，支持視頻縮放，旋轉等功能，可廣泛應用PAD、VR/AR、智慧屏、墨水屏、汽車多屏異顯、AR-HUD、投屏擴展、無人機、運動相機、工業相機、測試設備等應用場景。

同時，高云半導體也是較早布局車規芯片的國產FPGA廠家，通過了AEC-Q100認證、ISO 26262 ASIL-D認證，擁有10余款車規，覆蓋座艙、自駕、動力、車身等多場景應用，多屏異顯、Localdimming、CMS、車聯網等多種成熟的整體解決方案，已成功應用到到多家整車廠客戶。

0222nm工藝助力性能提升 自研IP夯實產品競爭力

高云半導體Arora Ⅴ系列FPGA產品是高云半導體晨熙家族最新一代產品，采用22nm SRAM工藝，內部資源豐富，具有全新構架高性能DSP ，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM存儲器資源，同時集成自主研發的12.5Gbps SERDES模塊，高性能CPHY硬核（2.5Gsps），高性能DPHY硬核（2.5Gbps）。

在產品特色方面，由于從55nm到22nm制程工藝上的躍進，帶來性能與能效方面的顯著提升。相比于晨熙家族第一代系列產品，Arora-V系列產品能夠實現高達65%的靜態功耗降低，以及45%的性能提升。在接口速率方面，實現2倍的速率提升。

王添平表示，目前Arora-V實現了從15K-138K邏輯資源的覆蓋，支持商業級、工業級汽車級產品，產品因其高性能和低功耗、在視頻橋接、圖像處理顯示、接口擴展等方面展示了卓越的性能。

Arora-V系列產品配套IP資源豐富，這也是高云半導體打造差異化產品競爭力的重要組成部分。此次線上研討會上，鄭傳琳從 DPHY、CPHY、eDP/DP&SDI和USB3.0 PHY&Controller四個方面，詳細的介紹了IP類型、支持的相關功能和模式，以及IP應用及參考設計。

03質量體系完善 車規級產品可靠性獲認可

相較于商業、工業級產品，車規級產品具有更高的設計要求和更加規范嚴苛的測試條件。此次會議上，李士明分享了高云在車規質量體系及認證方面的思考和實踐。他分別從封裝設計、材料選擇、過程管控、測試篩選、產品認證等方面，介紹了選用車規級芯片產品的必要性。

作為國內率先進入汽車電子市場并深耕多年的FPGA廠商，高云半導體的車規產品具有成熟的市場應用，優秀的市場質量表現，貼近客戶的全方位支持，定制化的質量服務等特點。目前已經有數百萬輛上路汽車裝載了高云的產品，高云的車規級產品的質量以及可靠性表現獲得了得到了市場充分的肯定。

今年5月及9月，高云半導體相繼獲得德國萊茵ISO26262/IEC61508:2010功能安全產品認證及GW1N-LV9QN88產品通過AEC-Q100車規級認證。高云其他已獲得質量和可靠性認證還包括IEC 61508、ISO 9001等。從產品設計到制造，高云半導體擁有一流的供應鏈和完善的質量管理體系。

此次線上研討會的成功舉辦，不僅展示了高云半導體在國產FPGA領域的優勢和特色，也為公司未來發展奠定堅持的基礎。高云半導體將繼續加大研發投入，以技術創新驅動產品創新，加強與產業上下游合作伙伴合作，為全球客戶提供更優質、更高效的解決方案。

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