繼2017年推出國內首款28nm全球導航衛星系統（GNSS）最小芯片UFirebird后，衛星導航領域上市公司北京北斗星通導航技術股份有限公司（002151，下稱“北斗星通”）5月23日在北京發布新十年芯片戰略，布局開發22nm高精度車規級定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片Firebird-II。

北斗星通集團副總裁黃磊表示，22nm工藝在全球衛星導航芯片領域屬最先進，其中的Firebird-II在今年底可在用戶側實際使用。

北斗星通成立于2000年，是我國衛星導航產業首家上市公司。目前北斗星通總資產超65億元，員工人數近4500人，形成了基礎產品、汽車智能網聯與工程服務、國防業務、行業應用及運營服務四大業務板塊。

北斗星通新十年芯片戰略

黃磊介紹，此次兩款22nm定位芯片平均已經過2至3年時間研發。22nm車規級全系統全頻高精度定位芯片在高精度領域具有里程碑的意義，采用22nm工藝射頻基帶一體化設計，可使高精度RTK（Real - time kinematic，實時動態）定位模塊面積進一步從30mmx40mm縮小到12mmx16mm，面積減少84%，模塊功耗比前代削減67%。該芯片將面向智能駕駛、無人機、機器人等高端應用。

同樣采用22nm工藝，Firebird-II定義為超低功耗雙頻雙核定位芯片，可實現業界最低功耗。黃磊表示，Firebird-II通過更先進的工藝在同等面積下可實現更高精度定位，定位精度在米級，面向消費類無人機、車載及物聯網等大眾應用。目前該芯片仍處于研發測試階段，今年底可在用戶側實際使用。

此前，中國衛星導航系統管理辦公室主任冉承其5月22日在第十屆中國衛星導航年會上表示，目前國產北斗芯片、模塊等關鍵技術全面突破，性能指標與國際同類產品相當。“支持北斗三號新信號的28nm工藝射頻基帶一體化SoC芯片，已在物聯網和消費電子領域得到廣泛應用。最新的22nm工藝雙頻定位芯片已具備市場化應用條件，全頻一體化高精度芯片正在研發，北斗芯片性能將再上一個臺階。”

北斗星通經過10年突破，北斗芯片工藝從90nm逐步躍升到28nm

北斗星通經過10年突破，北斗芯片工藝從90nm逐步躍升到28nm，并繼續研發22nm定位芯片。其芯片尺寸不斷縮小，從早期的大體積FPGA到只有鉛筆尖大小SoC（片上系統）。此外， 集成度不斷提高，從單基帶/射頻芯片，到射頻基帶一體化；性能不斷提升，功耗不斷降低，覆蓋米級到厘米級定位精度。

“完整的精準定位解決方案，不僅是芯片，也可以是算法和軟件。”黃磊表示，面臨目前的芯片需求，新十年將繼續聚焦衛星定位，關注和其他傳感器、物聯網通信的融合新技術，加強產學研合作，并建設芯片+云服務的生態鏈，與合作伙伴共生共贏。