2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績(jī)。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，高云半導(dǎo)體展出了22nm Arora V全系列新品以及相關(guān)的Demo，同時(shí)還展出了多款汽車市場(chǎng)的典型應(yīng)用方案。

在主題演講環(huán)節(jié)，高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗、總裁宋寧、CTO王添平、市場(chǎng)總監(jiān)趙生勤、質(zhì)量總監(jiān)李士明分別就高云的發(fā)展歷程、主要市場(chǎng)、以及未來的發(fā)展策略，22nm Arora V產(chǎn)品的特性和亮點(diǎn)，EAD工具的特性和優(yōu)勢(shì)，汽車市場(chǎng)典型方案，質(zhì)量管理體系等方面做了詳細(xì)的講解，讓與會(huì)者對(duì)高云的技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)發(fā)展和未來規(guī)劃有了更深入的了解。

王博釗董事長(zhǎng)表示“汽車電子一直以來都是FPGA的重點(diǎn)市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)也一直占據(jù)全球汽車電子市場(chǎng)的很大份額，可是長(zhǎng)期處于海外廠家壟斷中。高云自2019年發(fā)布第一款車規(guī)產(chǎn)品以來，經(jīng)過幾年的發(fā)展，目前已發(fā)布8款車規(guī)器件，出貨量已超300萬片。在22nm系列產(chǎn)品中，我們也提前部署，著重規(guī)劃了多款汽車級(jí)產(chǎn)品，以滿足更高帶寬更高性能的汽車市場(chǎng)需求。”

同時(shí)此次會(huì)議還邀請(qǐng)到高云在汽車市場(chǎng)的重量級(jí)合作伙伴保華顯示閔銳一起分享了使用高云芯片的心得和體會(huì)，閔總表示“我們使用高云FPGA所做的汽車方案已經(jīng)成為終端車廠主力車型的前五大賣點(diǎn)之一，這個(gè)對(duì)保華顯示和高云來說都是非常有意義的。我們期待能夠與高云在汽車領(lǐng)域能夠有更多的合作。”

此次會(huì)議的成功舉辦，不僅展示了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力和創(chuàng)新能力，也讓客戶對(duì)高云半導(dǎo)體在汽車市場(chǎng)的方案和未來規(guī)劃有了更加清晰和深刻的了解。

審核編輯：湯梓紅