中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微處理器硬核，支持DDR3接口。擴展的Arora V產品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件產品。

全新的Arora V不僅對之前Arora家族進行了補充，還在降低功耗的同時顯著提升了性能。與Arora家族GW2A系列相比，Arora V器件的性能提高了30%，功耗降低了60%。Arora V編程配置為設計人員提供了多種選擇，包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU，以及在JTAG或SSPI模式下直接對外部SPI閃存進行編程的功能。此外，Arora V還支持使用軟核IP在其他模式下對外部閃存進行間接編程，支持背景升級、比特流文件加密、安全位設置。

與同業公司的競品相比，高云Arora V的單粒子翻轉 (Single Event Upset，SEU) 恢復能力更勝一籌。在高云設計的特定SRAM單元中，軟錯誤的發生率顯著降低。為了提升處理SEU的便捷性，高云推出了SEU Handler IP，使用戶能夠輕松獲取SEU報告并使用糾正功能，從而提高系統的可靠性和效率。

全新的Arora V還采用了先進的I/O結構，能夠在每個差分I/O對上利用內置CDR技術恢復包含嵌入式時鐘的接收串行數據。這一特性可以輕松將多個GPIO級聯，實現高數據吞吐量，而無需依賴基于SerDes的解決方案。使用EasyCDR可以輕松實現以太網、工業現場總線和LVDS總線應用等解決方案。

高云半導體市場銷售副總黃俊表示：“高云22nm產品在性能和功耗方面的優勢能夠給客戶提供更高的附加值，由于高云創新的IO結構設計，通過EasyCDR功能可以使客戶不依賴SerDes，在普通IO上實現高速數據傳輸，極大的增強了產品競爭力。”

審核編輯：彭菁