季豐電子新添Helios 5 PFIB Cxe投入使用

為了更好解決廣大客戶的需求，季豐電子添置Thermo Fisher Helios 5 PFIB ，這臺(tái)設(shè)備專門配備了高分辨率的場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FESEM）能夠進(jìn)行大面積樣品拍攝并保證其高分辨率，以確保獲得數(shù)百微米區(qū)域的成像和分析結(jié)果，可以用于大體積樣品的各種方向的處理分析；Plasma FIB采用Xe離子源，刻蝕速率比原有Ga離子FIB提高20倍，大幅提升樣品切片效率。此外，設(shè)備在定點(diǎn)局部平面去層樣品制備方面也非常出眾，快速找到失效位置或缺陷，還原物理缺陷的形貌提供完美的展現(xiàn)。

設(shè)備應(yīng)用非常寬泛，例如化合物半導(dǎo)體SiC，MEMS，2.5D封裝，3D封裝，SIP，CoWoS，TSV， WLCSP， Cu Pillar等大尺寸的切片需求。

華為在MWC22首次定義XR產(chǎn)業(yè)新摩爾定律

在MWC22巴塞羅那期間“5G聯(lián)接虛擬與現(xiàn)實(shí)”會(huì)議上，華為運(yùn)營商BG首席營銷官宋曉迪發(fā)表了主題演講《5G+XR放飛想象，握緊現(xiàn)實(shí)》，深度洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展，首次定義XR產(chǎn)業(yè)新摩爾定律，呼吁運(yùn)營商與伙伴即刻行動(dòng)、抓住5G+XR歷史發(fā)展機(jī)遇。

在峰會(huì)現(xiàn)場，宋曉迪首先分享了華為VR年會(huì)、AR輔助交付兩個(gè)典型案例，他表示，從華為與第三方洞察數(shù)據(jù)來看，到2030年XR將帶動(dòng)1.5萬億美元GDP產(chǎn)值，相當(dāng)于“再造一個(gè)5G”。

華為持續(xù)創(chuàng)新，主動(dòng)應(yīng)對XR產(chǎn)業(yè)新摩爾定律，為XR發(fā)展打造最強(qiáng)底座。在XR終端領(lǐng)域，華為推出下一代AR-HUD創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)展XR應(yīng)用場景。在XR數(shù)據(jù)傳輸方面，華為推出全場景5G Massive MIMO、FTTR等創(chuàng)新方案，構(gòu)建Gigaverse泛在千兆網(wǎng)絡(luò)，支持“Anytime、Anywhere” XR體驗(yàn)。而全新的云網(wǎng)快線方案，結(jié)合端到端網(wǎng)絡(luò)切片，幫助XR產(chǎn)業(yè)伙伴快速入云、調(diào)用云端開發(fā)渲染能力。

Qorvo?推首款單個(gè)模塊可為Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E企業(yè)解決方案提供全頻支持

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日推出首款覆蓋 5.1 GHz 至 7.1 GHz 頻段的寬帶前端模塊 （FEM）， 用于CPE。Qorvo的新寬帶QPF4730可以為Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E企業(yè)的解決方案提供全頻支持。

在前幾代Wi-Fi路由器中，由于現(xiàn)有解決方案的窄帶性質(zhì)，每個(gè)無線電被固定在一個(gè)特定的頻率上。為了實(shí)現(xiàn)寬帶操作，制造商目前必須放置一個(gè)5GHz前端模塊、一個(gè)6GHz前端模塊和開關(guān)元件。QPF4730靈活地提供全面的高頻段支持，同時(shí)減少Wi-Fi 6E升級(jí)所需的電路板空間。這提高了整體系統(tǒng)的性能、容量和靈活性。

QPF4730提高了Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E架構(gòu)的效率，并針對以太網(wǎng)供電（PoE）進(jìn)行了優(yōu)化，提高了服務(wù)質(zhì)量（QoS）、范圍和吞吐量。這一解決方案最大限度地提高了用戶容量，并利用了全部可用頻譜。它還使制造商能夠設(shè)計(jì)出比當(dāng)前網(wǎng)關(guān)更小的外形尺寸，以滿足用戶對更緊湊、更時(shí)尚、更高效設(shè)計(jì)的期望。憑借其擴(kuò)展的頻譜，Wi-Fi 6E提供更高的吞吐量，同時(shí)為家庭、校園和企業(yè)環(huán)境中的更多客戶連接提供服務(wù)。

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