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電子發燒友網>今日頭條>Cu雜質對Si(110)濕法蝕刻的影響—蘇州華林科納半導體

Cu雜質對Si(110)濕法蝕刻的影響—蘇州華林科納半導體

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2025-04-24 13:22:31670

半導體推出全新SiCPAK功率模塊

半導體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環氧樹脂灌封技術及微獨家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術,經過嚴格設計和驗證,適用于最嚴苛的高功率環境,重點確??煽啃耘c耐高溫
2025-04-22 17:06:39980

瑞樂半導體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果

On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果。該系統通過自主研發的核心技術,將溫度傳感器嵌入晶圓集成,實現了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器,具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應特性,可實時捕捉濕法工藝中瞬態溫度場分布。
2025-04-22 11:34:40670

半導體GaNSafe?氮化鎵功率芯片正式通過車規認證

日訊——半導體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化鎵功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項車規認證,這標志著氮化鎵技術在電動汽車市場的應用正式邁入了全新階段。 ? 半導體的高功率旗艦——第四代GaNSafe產品家族, 集成了控制、驅動、感測以及關鍵的保護功能
2025-04-17 15:09:264298

哈默Harmonic執行器:高精度傳動,賦能智能制造

在工業自動化領域,哈默(HarmonicDrive)憑借其創新的精密傳動技術,成為高端制造的核心驅動力。無論是工業機器人、半導體設備,還是醫療機械,Harmonic執行器都以緊湊設計、超高精度和卓越性能脫穎而出,為復雜應用場景提供高效解決方案。
2025-04-16 09:14:391200

晶圓高溫清洗蝕刻工藝介紹

晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導體制造過程中的關鍵環節,對于確保芯片的性能和質量至關重要。為此,在目前市場需求的增長情況下,我們來給大家介紹一下詳情。 一、工藝原理 清洗原理 高溫清洗利用物理和化學的作用
2025-04-15 10:01:331097

半導體材料發展史:從硅基到超寬禁帶半導體的跨越

半導體:硅與鍺的奠基時代 時間跨度: 20世紀50年代至70年代 核心材料: 硅(Si)、鍺(Ge) 硅(Si) 鍺(Ge) 優勢: ①成本低廉:硅是地殼中含量第二的元素,原材料豐富且提純技術成熟。 ②工藝成熟:基于硅的集成電路制造技術高度
2025-04-10 15:58:562601

強強聯合!兆易創新與半導體達成戰略合作,打造智能、高效、高功率密度的數字電源解決方案

兆易創新GigaDevice今日宣布與半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)達成戰略合作伙伴關系,通過將兆易創新先進的高算力MCU產品和半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術進行優勢整合
2025-04-09 09:30:43736

兆易創新與半導體達成戰略合作 高算力MCU+第三代功率半導體的數字電源解決方案

? ? ? 今日,兆易創新宣布與半導體正式達成戰略合作!雙方將強強聯合,通過將兆易創新先進的高算力MCU產品和半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術進行優勢整合,打造智能、高效、高功率密度
2025-04-08 18:12:443886

意法半導體與英諾賽簽署氮化鎵技術開發與制造協議 借力雙方制造產能

在中國的制造產能。 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司 意法半導體 (簡稱ST)與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵(GaN-on-Si)制造全球領軍企業 英諾賽 ,共同宣布簽署了一項氮化鎵技術開發與制造協議。雙方將充分發揮各
2025-04-01 10:06:023808

《電子技術基礎》(模電+數電)教材配套課件PPT

金屬導體,其導電性能比導體差而比絕緣體好。 半導體:導電性能介于導體與絕緣體之間的物質稱半導體。常用的半導體材料有硅(Si)、鍺(Ge)、硒(Se)和砷化鎵(GaAs)及其他金屬氧化物和硫化物等
2025-03-25 16:21:28

第三代功率半導體廠商半導體榮獲領益智造“金石供應商”稱號

? 日前,廣東領益智造股份有限公司(簡稱“領益智造”)2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“半導體”)憑借領先的第三代功率半導體技術,與領益智造
2025-03-14 11:51:043895

什么是高選擇性蝕刻

華林半導體高選擇性蝕刻是指在半導體制造等精密加工中,通過化學或物理手段實現目標材料與非目標材料刻蝕速率的顯著差異,從而精準去除指定材料并保護其他結構的工藝技術?。其核心在于通過工藝優化控制
2025-03-12 17:02:49809

濕法刻蝕:晶圓上的微觀雕刻

在芯片制造的精密工藝中,華林濕法刻蝕(Wet Etching)如同一把精妙的雕刻刀,以化學的魔力在晶圓這張潔白的畫布上,雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯片制造中不可或缺的一環,以其高效、低成本的特點
2025-03-12 13:59:11983

華林半導體PTFE隔膜泵的作用

特性,使其在特殊工業場景中表現出色。以下是華林半導體對其的詳細解析: 一、PTFE隔膜泵的結構與工作原理 結構 :主要由PTFE隔膜、驅動機構(氣動、電動或液壓)、泵腔、進出口閥門(通常為PTFE球閥或蝶閥)組成。部分型號的泵體內壁也會覆蓋PTFE涂層
2025-03-06 17:24:09643

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年創板上市。其產品已打入歐洲OEM市場,是國產車規芯片的標桿企業。 2. 屹唐半導體
2025-03-05 19:37:43

半導體榮獲威睿公司“優秀技術合作獎”

近日,威睿電動汽車技術(寧波)有限公司(簡稱“威睿公司”)2024年度供應商伙伴大會于浙江寧波順利召開。微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“半導體”)憑借在第三代功率半導體中的技術創新和協同成果,喜獲“優秀技術合作獎”。
2025-03-04 09:38:23969

Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35:111575

半導體2024年第四季度財務亮點

近日,唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日公布了截至2024年12月31日的未經審計的第四季度及全年財務業績。
2025-02-26 17:05:131246

半導體APEC 2025亮點搶先看

近日,唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025,展示氮化鎵和碳化硅技術在AI數據中心、電動汽車和移動設備領域的應用新突破。
2025-02-25 10:16:381784

半導體濕法清洗有機溶劑有哪些

半導體制造的精密世界里,濕法清洗是確保芯片質量的關鍵環節。而在這一過程中,有機溶劑的選擇至關重要。那么,半導體濕法清洗中常用的有機溶劑究竟有哪些呢?讓我們一同來了解。 半導體濕法清洗中常
2025-02-24 17:19:571828

打破國外壟斷,智立國產半導體RFID讀寫器平替歐姆龍V640

隨著近些年國內技術的迅猛發展,智立憑借自主創新,成功研發出性能不輸于歐姆龍V640的國產RFID讀寫器,徹底打破了國外對半導體RFID讀寫器的壟斷,為國內半導體行業提供了高性價比的替代方案。以武漢
2025-02-23 16:17:411111

半導體將于下月發布全新功率轉換技術

GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發布全新的功率轉換技術,將觸發多個行業領域的顛覆性變革。該創新涵蓋半導體與系統級解決方案,預計將顯著提升能效與功率密度,加速氮化鎵和碳化硅技術對傳統硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10867

半導體制造中的濕法清洗工藝解析

半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產生重大影響,進而
2025-02-20 10:13:134063

揭秘Cu Clip封裝:如何助力半導體芯片飛躍

半導體行業中,封裝技術對于功率芯片的性能發揮起著至關重要的作用。隨著電子技術的飛速發展,特別是在大功率場合下,傳統的封裝技術已經難以滿足日益增長的性能需求。因此,Cu Clip封裝技術作為一種新興
2025-02-19 11:32:474753

斯凱獲近億元融資,加速半導體產業國產化步伐

無錫斯凱半導體科技有限公司(以下簡稱“斯凱”)宣布,面向耐心資本的近億元定向融資已高效交割。由毅達資本領投,高發集團旗下星源資本、廣州零備件戰略投資等投資方。 斯凱作為一家專注于半導體設備
2025-02-11 11:37:02987

半導體零部件企業斯凱完成新一輪融資

近日,半導體設備關鍵性零部件企業斯凱宣布獲得新一輪融資,由毅達資本領投。這一消息標志著斯凱在半導體領域的持續發展和創新得到了資本市場的認可。
2025-02-10 17:26:19996

半導體氮化鎵和碳化硅技術進入戴爾供應鏈

近日,GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化鎵和碳化硅技術進入戴爾供應鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081234

半導體獲全球學界認可

electronics as pathways to carbon neutrality"的文章,深入探討了寬禁帶(WBG)半導體和電力電子技術在能源領域的重要作用,肯定了半導體在節能減排方面帶來的突出影響,為實現碳中和提供了新的思路和方向。
2025-02-07 11:54:032190

太極半導體榮獲2024年江蘇省綠色工廠

近日,江蘇省工業和信息化廳公布了2024年度江蘇省綠色工廠名單,太極半導體蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導體)成功入選。
2025-01-24 10:48:001102

深入剖析半導體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機理

半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面,下面是對這些機制的深入剖析: 化學反應層面 1 刻蝕劑與半導體材料的交互:濕法刻蝕技術依賴于特定
2025-01-08 16:57:451468

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