資訊導讀

近日，為期三天的SEMICON JAPAN 2025(2025年日本半導體展)在東京國際展覽中心圓滿落下帷幕。作為半導體制造供應鏈領域的頂尖盛會，本次展會匯聚了全球行業精英、技術先鋒與知名企業，重點聚焦AI、先進封裝、量子計算、光電融合、移動出行、航空航天及醫療應用等前沿方向。浙江海納半導體股份有限公司（以下簡稱“公司”或“海納”）控股子公司日本株式會社松崎制作所聯合海納半導體（山西）有限公司、海納半導體（金華）有限公司，以全新產品矩陣與全球戰略布局精彩亮相，更有韓國代理商加盟助力。本次展會全方位、多層次展現公司在硅片領域的前沿技術成果、核心創新實力與全球銷售渠道，吸引了眾多業界同仁駐足交流。

現場展品

8寸輕摻片

輕摻片特指雜質摻雜濃度極低的高純度單晶硅晶圓，廣泛應用于存儲芯片與邏輯芯片，其優勢源于高純度硅料提純、精準輕摻雜控制、無缺陷單晶生長、亞納米級超精密平坦化及全流程高精度缺陷檢測等關鍵技術的協同支撐，可實現高載流子壽命與大尺寸均勻性的精準平衡，為成熟制程芯片提供性能穩定的核心基材。

12寸再生片

再生片是半導體產業鏈中的關鍵循環利用產品，指通過專業工藝對半導體制造過程中產生的廢棄晶圓（如測試晶圓、邊角料、制程不良品等）進行回收、加工，恢復其表面平整度、潔凈度等核心性能后，重新投入使用的晶圓材料。其核心價值在于大幅降低半導體制造的原材料成本，實現硅資源的循環利用，同時減少工業廢棄物排放，契合綠色制造趨勢。再生片可用于芯片制造過程中的工藝驗證、設備調試、良率測試等環節，也可適配部分中低端半導體器件的生產，是平衡半導體產業成本與資源效率的重要支撐。

展望未來，海納將以此次展會為契機，始終堅守技術驅動核心，錨定客戶需求導向，聚焦半導體材料領域的關鍵技術攻關，持續突破高端產品核心壁壘。同時，公司將進一步完善全球業務網絡、優化國際化布局，與海內外產業同仁深化合作、協同共進，共繪半導體產業高質量發展的國際新藍圖！

文末彩蛋

公司特派團隊赴德國與重點客戶進行技術探討與業務交流，為后續開展深度戰略合作奠定基礎。