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自動點膠機點膠加工時出現(xiàn)出膠不符合要求的原因

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2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充(Underfill)進行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導電的精密世界

導電
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

,有的產(chǎn)品可能需要進行返修(如更換單個芯片或修復下方焊點)對于沒有經(jīng)驗的新手返修也是個難題,以下是具體原因分析及相應的解決方案:一、底部填充返修困難原因分析材料特
2025-06-20 10:12:37951

直線滑臺模組在點膠機中的核心優(yōu)勢解析

在現(xiàn)代工業(yè)自動化生產(chǎn)進程中,點膠機作為電子制造、汽車零部件、醫(yī)療器械等行業(yè)不可缺少的設(shè)備,承擔著精確涂覆膠水、密封劑、導熱硅脂等材料的重要任務。而直線滑臺模組的應用,為點膠機的性能提升帶來了質(zhì)的飛躍
2025-06-17 13:19:02457

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導體制造過程中,光刻剝離液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮(NMF)雖在光刻剝離方面表現(xiàn)出色,但因其高含量使用帶來的成本、環(huán)保等問題備受關(guān)注。同時,光刻圖形的精準
2025-06-17 10:01:01678

金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應用及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精確測量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應用,并
2025-06-16 09:31:51586

減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對器件性能產(chǎn)生負面影響。同時,光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導電的原理

各向異性導電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導電,其導電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個方向上(通常是垂直方向)具有良好的導電性,而在另一個方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨特的應用價值。
2025-06-11 13:26:03711

自動機遠程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿足企業(yè)對設(shè)備運行狀態(tài)實時掌握、故障快速響應以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動機遠程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢。 痛分析 1、客戶現(xiàn)場的包機分布廣泛,依賴人工巡檢導致響應滯后
2025-06-07 14:02:11637

點膠機PLC數(shù)據(jù)采集到運維管理平臺解決方案

在電子制造、汽車零部件、半導體封裝等行業(yè)中,點膠機作為實現(xiàn)高精度作業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備,其運行穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率直接影響產(chǎn)品質(zhì)量與企業(yè)效益。隨著智能制造的推進,企業(yè)對設(shè)備數(shù)據(jù)的實時監(jiān)控、精準分析和高效運維
2025-06-07 13:59:23433

蘋果手機應用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機應用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機中,底部填充(Underfill)主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

機器視覺運動控制一體機在背靠背焊錫機上的應用

正運動背靠背焊錫機解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實時運動控制卡PCIE464工藝中的同步/提前/延時開關(guān)

運動緩中實現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時,精準測量光刻圖形對把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531104

LED解決方案之LED導電銀來料檢驗

導電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結(jié)性能的復合材料。基體樹脂固化后作為導電的分子骨架,決定了導電銀的力學性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡從而導電、導熱,但同時也
2025-05-23 14:21:07867

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析:
2025-05-09 09:15:371245

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

河南礦用管測徑儀應用 避免檢測拖慢產(chǎn)線節(jié)奏

礦用管測徑儀在工業(yè)生產(chǎn)中用于實時檢測管直徑尺寸,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標準。它的應用有效的避免因檢測拖慢的產(chǎn)線節(jié)奏,實時測量,與產(chǎn)線節(jié)拍100%同步。 自動化與智能化設(shè)計,減少人工干預 智能測量 開機
2025-04-24 16:22:31

機器視覺運動控制一體機在視覺滴藥機上的應用

正運動視覺滴藥機解決方案
2025-04-10 10:04:51908

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導致芯片可靠性下降(如熱應力失效、焊點開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

機器視覺運動控制一體機在龍門跟隨的解決方案

正運動龍門跟隨解決方案
2025-04-01 10:40:58626

FIB芯片電路修改是什么意思?

時候可以通過修改線路,比如連接或者切割,長pad等等,改變芯片的功能,或者在流片以后發(fā)現(xiàn)芯片功能不符合要求,也可以做線路修改,這樣能節(jié)省流片時間和費用
2025-03-27 17:06:10

機轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半導體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時,若采用適當?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

STM32H750XBH6TR SDRAM頻率為100MHz時,F(xiàn)MC_SDCLK和FMC_SDNWE延遲不符合標準,延遲偏大的原因

STM32H750XBH6TR主芯片,當SDRAM頻率設(shè)置為100MHz的時候,F(xiàn)MC_SDCLK和FMC_SDNWE延遲不符合標準,延遲偏大,造成100MHz SDRAM異常,這個延遲有辦法調(diào)整
2025-03-14 15:15:19

鋰電池貼制片機數(shù)據(jù)采集遠程監(jiān)控系統(tǒng)方案

行業(yè)背景 貼制片機用于鋰電池電芯的制作,對電池卷料自動完成正、負極片極耳焊接、切斷、貼及極片貼、切斷的一種設(shè)備,是鋰電池制造過程中不可或缺的設(shè)備,其高效的性能和精確的控制為鋰電池的安全性
2025-03-13 17:28:06571

微流控勻過程簡述

機的基本原理和工作方式 勻機是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點,在報警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂灌封全面防護,確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時候,是四角,還是全部

如圖所示,RITR棱鏡加工的時候,是四角,還是全部。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺跟隨在電煮鍋行業(yè)的應用

正運動電煮鍋底座跟隨解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點及市場表現(xiàn)的詳細分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥性能測試中的應用

實驗名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥性能測試中的應用實驗方向:封裝技術(shù)實驗設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

ADS1198接收的數(shù)據(jù)起始24bit數(shù)據(jù)與芯片手冊不符合是怎么回事?

Register.(Page 27) 我的實際情況是0000+11111111+00000000+BIT[4:7] of the GPIO Registe。也就是說最后4位輸出是正確的,LOFF的值由于我把脫落檢測功能關(guān)了,所以不能確定,疑惑的是前4位和芯片手冊上不符合,請問為什么會存在這樣的問題?
2025-02-07 06:16:45

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)電機灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

深視智能SG系列激光測距儀在手機屏幕盲孔高度引導中的應用

01項目背景在智能手機屏幕制造流程里,盲孔是一項極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會導致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準確測量盲孔的位置和深度;同時高
2025-01-20 08:18:09998

機器視覺運動控制一體機在LED燈噴解決方案

正運動LED燈視覺噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護是什么?PCB元件焊點保護是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機奏響極致樂章

Technics品牌在黑唱盤機和Hi-Fi領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢和融合創(chuàng)新,新品“黑豆”(EAH-AZ100)蘊含著Technics對經(jīng)典黑文化的致敬,也體現(xiàn)出品牌的最
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進行烘(堅膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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