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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式操作系統(tǒng)>ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的

ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的

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2017-07-25 14:42:461835

PGI推出基于ARM內(nèi)核的專用OpenCL開發(fā)框架

意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的獨(dú)立的高性能計(jì)算技術(shù)編譯器及開發(fā)工具供應(yīng)商 Portland Group (PGI),發(fā)布 基于 ARM 內(nèi)核的 ST-Ericsson NovaThor 移動(dòng)平臺(tái)
2017-09-14 15:26:413

5G之路:下一代蜂窩通信的主要特點(diǎn)和所需的 主要技術(shù)ARM白皮書

5G之路:下一代蜂窩通信的主要特點(diǎn)和所需的 主要技術(shù)ARM白皮書
2017-09-20 09:09:139

ST-EricssonARM演示多處理移動(dòng)平臺(tái)

首次,它基于ARM Cortex-A9多核處理器,可提供前所未有的性能與功效,與前幾代基帶/應(yīng)用處理器架構(gòu)相較,實(shí)現(xiàn)了重大跨越。利用ST-Ericsson移動(dòng)平臺(tái),Symbian OS將以更高效率運(yùn)行更多應(yīng)用,而總功耗更低。 高速互聯(lián)網(wǎng)接入催生用戶對(duì)PC般高速的移動(dòng)終端的需求,這進(jìn)步要求計(jì)算
2017-12-04 14:19:05351

三星電子與丹麥頂級(jí)音響公司合作,共同開發(fā)下一代顯示器

據(jù)悉,三星電子日前宣布與丹麥頂級(jí)音響公司Steinway Lyngdorf合作,共同開發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216

韓國預(yù)備未來十年拿出1.5萬億韓元支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

近日據(jù)消息稱,韓國方面已經(jīng)對(duì)外釋放信號(hào),將在未來10年拿出1.5萬億韓元(約合91億人民幣)支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。雖然目前韓國在DRAM和NAND存儲(chǔ)方面有著強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,但仍需要開發(fā)新的材料
2018-07-31 10:12:00647

NVIDIA推出支持下一代自主機(jī)器的新平臺(tái)NVIDIA Isaac

NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主機(jī)器的新平臺(tái)NVIDIA? Isaac?,為制造、物流、農(nóng)業(yè)、建筑以及其他行業(yè)的機(jī)器人實(shí)現(xiàn)人工智能。
2018-06-06 17:23:444645

在 TI 高性能的 DSP中,多核適應(yīng)下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696

研究和探索下一代處理器領(lǐng)域的多核技術(shù)

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187

高通公布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的細(xì)節(jié)

此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過,今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié):將采用7nm制程工藝,支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702

Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)支持下一代沉浸式體驗(yàn)

移動(dòng)平臺(tái),能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。驍龍835旨在為頂級(jí)系列的消費(fèi)與企業(yè)級(jí)終端提供下一代娛樂體驗(yàn)和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持,這些終端包括智能手機(jī)、VR/AR頭顯設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動(dòng)PC以及
2018-09-18 19:17:43524

7納米制程!下一代移動(dòng)平臺(tái)即將來襲

預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。 ? 目前,Qualcomm 已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。隨著
2018-09-18 19:28:54258

UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)

了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:003089

Zero Latency與微軟、惠普和英特爾合作 共同打造下一代VR娛樂平臺(tái)

最近,VR主題公園運(yùn)營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作,共同打造下一代VR娛樂平臺(tái)
2019-01-28 16:30:111231

福特投資 Solid Power 擬共同下一代電動(dòng)汽車開發(fā)固態(tài)電池

福特汽車與固態(tài)電池企業(yè)Solid Power達(dá)成合作,雙方擬共同下一代電動(dòng)汽車開發(fā)固態(tài)電池(ASSB)。
2019-04-18 14:28:473878

Intel新開發(fā)FPGA芯片 支持下一代5G解決方案

實(shí)現(xiàn)5G下一代核心和虛擬無線電接入網(wǎng)解決方案,英特爾開發(fā)了FPGA可編程加速卡N3000。N3000是個(gè)可定制的平臺(tái),專為提供高吞吐量、低延遲和高帶寬應(yīng)用程序的服務(wù)提供商設(shè)計(jì)。
2019-06-28 14:37:471386

貿(mào)澤推出支持下一代5G通信的同軸連接器

專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity (TE) 的ERFV同軸連接器。此款經(jīng)濟(jì)高效的體式連接器支持板對(duì)板和板對(duì)濾波器應(yīng)用,可為下一代5G無線設(shè)計(jì)提供可靠的解決方案。
2019-10-13 10:09:00927

ABS與CATL宣布將共同合作研究下一代船舶用鋰電池的推進(jìn)技術(shù)

根據(jù)美國船級(jí)社(ABS)的最新消息,ABS和中國電池企業(yè)CATL將共同合作研究下一代船舶用鋰電池的推進(jìn)技術(shù)。
2019-12-11 09:49:371260

Intel正式宣布下一代移動(dòng)處理器 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)

CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)
2020-01-07 11:55:031857

電裝將與高通共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264

英特爾下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake的AI性能提升

英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候,推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake,采用升級(jí)版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093

Intel下一代移動(dòng)平臺(tái)曝光 性能表現(xiàn)驚艷

年初的CES 2020展會(huì)上,Intel官方宣布了下一代移動(dòng)平臺(tái),代號(hào)Tiger Lake,今年晚些時(shí)候正式發(fā)布,如無意外將劃入11酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798

MRI掃描技術(shù)有助于下一代的電池方案設(shè)計(jì)

伯明翰大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)的研究表明,磁共振成像(MRI)可以提供支持下一代高性能可充電電池開發(fā)的有效方法。
2020-04-30 17:08:232767

ARM將為全球計(jì)算機(jī)制造商創(chuàng)建下一代平臺(tái)

ARM存在于終端設(shè)備的廣闊生態(tài)系統(tǒng)中,超過1800億個(gè)單位。通過合并我們的公司,我們將能夠擴(kuò)展和視頻化AI計(jì)算平臺(tái),以武裝廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。我們將共同為全球計(jì)算機(jī)制造商創(chuàng)建下一代平臺(tái),從云數(shù)據(jù)中心到移動(dòng)電話,再到無人駕駛汽車,再到物聯(lián)網(wǎng)。
2020-09-16 12:08:412466

ST攜手Sanken共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM)

意法半導(dǎo)體(ST)最近宣布與專門從事功率模塊的日本Sanken(三墾)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本
2021-01-25 16:54:253901

戴姆勒將與吉利汽車合作,共同開發(fā)下一代內(nèi)燃機(jī)

據(jù)外媒報(bào)道,11月17日,德國汽車制造商戴姆勒表示,將與中國吉利汽車合作,共同開發(fā)用于混合動(dòng)力汽車的下一代內(nèi)燃機(jī)。
2020-11-18 09:58:581100

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

汽車0級(jí)EEPROM支持下一代特性

  在汽車中,我們所依賴的更多功能現(xiàn)在被考慮為安全至上,這意味著它們必須滿足更高的要求。在這類應(yīng)用中,閃存不可取,有了汽車1級(jí)和真正的汽車0級(jí)EEPROM,汽車整車廠(OEM)就可接入所需的非易失性存儲(chǔ)器來支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:112176

AMD 為愛信下一代自動(dòng)泊車輔助系統(tǒng)提供支持

)系統(tǒng)提供支持。車規(guī)級(jí) Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺(tái)高度靈活應(yīng)變,支持下一代愛信 APA 系統(tǒng)以極低時(shí)延高效檢測(cè)行人、車輛和可行駛區(qū)域。愛信 APA 系統(tǒng)將于 2024
2022-11-21 11:09:58634

下一代3D傳感器開發(fā)光控超構(gòu)表面(LCM?)技術(shù)

Lumotive將利用新資金加速光學(xué)半導(dǎo)體器件的開發(fā)和客戶交付,以支持下一代激光雷達(dá)(LiDAR)傳感器。
2023-01-08 17:17:283135

下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197

STPA支持下一代汽車EE安全架構(gòu)開發(fā)

1.動(dòng)機(jī):為什么是下一代EEA?為什么是STPA?挑戰(zhàn)是什么? 2.方法:公路試點(diǎn)實(shí)例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51829

NVIDIA的專用AI平臺(tái)如何推動(dòng)下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展

醫(yī)療科技創(chuàng)新企業(yè)在 GTC 上介紹了 NVIDIA 的專用 AI 平臺(tái)如何推動(dòng)下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展。
2024-04-09 10:10:542047

日產(chǎn)汽車與本田推進(jìn)下一代軟件平臺(tái)技術(shù)的共同研發(fā)項(xiàng)目

8月2日,國際知名媒體如路透社等報(bào)道,日本汽車制造業(yè)兩大巨頭——日產(chǎn)汽車與本田汽車,于本周四聯(lián)合發(fā)布聲明,正式宣布攜手推進(jìn)下一代軟件平臺(tái)技術(shù)的共同研發(fā)項(xiàng)目。此舉標(biāo)志著雙方自今年3月確立的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系進(jìn)步深化,合作領(lǐng)域廣泛覆蓋電池技術(shù)、電子軸系統(tǒng)以及車輛補(bǔ)充等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2024-08-03 15:03:231889

意法半導(dǎo)體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)的MCU平臺(tái)開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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