愛立信(NASDAQ:ERIC)與意法半導(dǎo)體(NYSE:STM)宣布,雙方對(duì)合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達(dá)成協(xié)議。根據(jù)2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計(jì)劃,雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個(gè)戰(zhàn)略性解決方案。
2013-03-20 08:46:14
1386 ST-Ericsson的相關(guān)資產(chǎn)業(yè)務(wù)已正式轉(zhuǎn)移給母公司,交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余業(yè)務(wù)將陸續(xù)關(guān)閉。
2013-08-15 09:31:07
1667 ARM近日宣布,推出全新ARM? CoreLink? 系統(tǒng) IP,旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE? 處理技術(shù)
2015-11-03 15:06:17
2125 2022年11月16日, 美國,夏威夷 —— ?今日,OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司(簡(jiǎn)稱“OPPO”)出席2022驍龍峰會(huì),并宣布將在下一代Find?X旗艦產(chǎn)品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)
2022-11-16 11:25:25
1079 
2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布,將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
Mobile、Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等,都公開表示將持續(xù)與ARM攜手共進(jìn) LTE 及 LTE-Advanced 市場(chǎng)。
2011-02-23 16:34:19
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
下一代測(cè)試系統(tǒng):用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測(cè)試系統(tǒng):用LXI推進(jìn)愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量?下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的不斷發(fā)展,紅外線或藍(lán)牙無線耳機(jī)逐漸普及,光驅(qū)支持的編解碼標(biāo)準(zhǔn)也在不斷增加,如MP3或DviX解碼標(biāo)準(zhǔn)。但是,這些設(shè)備的數(shù)據(jù)源基本沒有發(fā)生變化,還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
在智能手機(jī)與平板電腦的半導(dǎo)體開發(fā)方面,ST-Ericsson是業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)廠商。我們?cè)谌蚨荚O(shè)有開發(fā)與測(cè)試中心以及多個(gè)特性記述實(shí)驗(yàn)室,可完整 地測(cè)試與驗(yàn)證智能手機(jī)和平板電腦的射頻元件/平臺(tái)。 這些平臺(tái)
2019-08-15 06:27:14
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺(tái) 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能,實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)?
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下,移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營商的帶寬并沒有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開關(guān)?
2021-05-28 06:13:36
測(cè)試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的,大致相當(dāng)于AM335x+C674x的SOC,目前的L138驅(qū)動(dòng)高分辨率LCD有困難,DM814x少了PRU,成本和功耗也偏高,很關(guān)注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC,Timeline說是2012下半年,現(xiàn)在有新消息么?
2018-06-21 06:22:04
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了一款全新的通信平臺(tái),旨在實(shí)現(xiàn)下一代聯(lián)網(wǎng),把嵌入式多核的應(yīng)用提高到一個(gè)新水平。新QorIQ平臺(tái)是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產(chǎn)品,旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù),包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 NVIDIA公司推出的NVIDIA GeForce 7800 GT顯卡芯片(GPU)可支持下一代游戲技術(shù),包括
2006-03-13 13:08:45
1092 ST-Ericsson積極推廣3.5G無線網(wǎng)卡_TD-688 (HSDPA/EDGE)
TD-688模塊簡(jiǎn)介 :TD688 模塊是中國第一款完全符合中國移動(dòng)技術(shù)規(guī)范要求的TD模塊,具備完全的知識(shí)產(chǎn)權(quán),專為
2009-05-08 10:43:37
1404 S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng)
S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進(jìn)行合作,針對(duì)Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14
686 諾基亞與ST-Ericsson攜手推動(dòng)TD-SCDMA發(fā)展
諾基亞與ST-Ericsson宣布,雙方將在 TD-SCDMA技術(shù)及解決方案領(lǐng)域建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。作為合作的一部分,ST-Ericsson將成為諾基亞
2009-12-19 09:36:20
691 ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財(cái)報(bào)
ST-Ericsson 日前發(fā)布了2009 年第四季度財(cái)報(bào),該公司是意法半導(dǎo)體和愛立信的合資公司。
公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示
2010-02-02 08:57:58
696 
ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng) 出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對(duì)網(wǎng)易科技表示,“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資
2010-02-05 10:51:01
686 ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨
2010-02-08 09:37:41
652 針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略
從3G升級(jí)到LTE-Advance,對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信
2010-04-09 11:12:18
880 
下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
到2009年底,移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的全球用戶數(shù)量已超過40億,創(chuàng)造收入逾7,000億美元。此外,業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商Ericsson
2010-04-14 15:20:46
816 
創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長(zhǎng)期演進(jìn)時(shí)分雙工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬。在和Cadence®全球服務(wù)部門的緊密
2010-06-24 08:23:36
1240 ST-Ericsson宣布,三星已選擇ST-Ericsson的兩款平臺(tái)來開發(fā)其雙卡雙待手機(jī)E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒體功能外,ST-Ericsson低成本、低功耗的G4852和G4906 GSM/GPRS平臺(tái)支持在一部手
2010-12-13 09:11:50
871 ST-Ericsson 宣布,三星已選擇 ST-Ericsson 的兩款平臺(tái)來開發(fā)其雙卡雙待手機(jī)E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒體功能外,ST-Ericsson 低成本、低功耗的 G4852 和 G4906 GSM/GPRS平臺(tái)支持在
2010-12-23 08:46:54
1371 全球移動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案,該解決方案可大大縮短移動(dòng)設(shè)備在墻式插座上的充電時(shí)間
2011-03-31 10:14:33
895 據(jù)國外媒體報(bào)道,意法半導(dǎo)體表示,當(dāng)諾基亞推出搭載微軟Windows Phone操作系統(tǒng)的新款智能手機(jī)時(shí),最少其中部分手機(jī)是采用ST-Ericsson的芯片
2011-05-20 11:32:53
1154 ST-Ericsson 稍早前宣布推出一款 Snowball 開發(fā)板,整合該公司的 Nova A9500 雙核心應(yīng)用處理器、MEMS元件(3D陀螺儀、加速計(jì)、磁力計(jì)和氣壓計(jì))、GPS和通訊介面等;只要充份運(yùn)用開放原始碼社群
2011-10-04 09:59:51
1298 美國芯片制造商Marvell的聲明證實(shí)下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:32
1436 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:歐洲最大芯片廠商——意法半導(dǎo)體公司(ST)可能就和愛立信所成立的ST-Ericsson公司提出出售資產(chǎn)建議,據(jù)分析,非常有可能賣給中國相關(guān)公司。
2012-03-16 17:48:55
1341 ST-Ericsson去年12月新上任的執(zhí)行長(zhǎng)Didier Lamouche將在3月底之前宣布新戰(zhàn)略計(jì)劃,該計(jì)劃可能與 ST-Ericsson 的出售有關(guān)。
2012-03-19 08:54:43
3240 還有一個(gè)需要考量的問題,到底誰擁有ST-Ericsson才會(huì)更有利于其商業(yè)效益最大化?最有可能是來自中國的一些較為強(qiáng)大的企業(yè),也有可能是美國的蘋果公司。后者希望通過并購ST-Ericsson業(yè)
2012-03-25 17:50:15
4246 直寫高速緩存(direct-write cache memories)是今日微處理器的支柱,因?yàn)樗鼈兡芤?b class="flag-6" style="color: red">一種對(duì)應(yīng)用程序透明化的模式降低存儲(chǔ)延遲。不過,先進(jìn)處理器的設(shè)計(jì)工程師正致力于針對(duì)下一代多核
2012-04-25 14:55:17
1527 
行動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體供應(yīng)商意法˙愛立信(ST-Ericsson)今天宣佈了其新戰(zhàn)略方向的規(guī)劃,該公司已與意法半導(dǎo)體(ST)簽署協(xié)定,將ST-Ericsson開發(fā)之獨(dú)立應(yīng)用處理器平臺(tái)部分轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)
2012-04-25 17:21:25
1126 意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的獨(dú)立的高性能計(jì)算技術(shù)編譯器及開發(fā)工具供應(yīng)商Portland Group? (PGI),發(fā)布基于ARM內(nèi)核的ST-Ericsson NovaThor?移動(dòng)平臺(tái)專用PGI OpenCL開發(fā)框架。該開發(fā)框
2012-05-29 10:40:59
1282 根據(jù)美國科技博客9to5Mac獲得的iPhone原型機(jī)代碼,下一代iPhone將支持NFC(近場(chǎng)通訊)技術(shù),讓用戶可以通過這種技術(shù)購買商品與分享文件。
2012-06-26 08:45:37
750 最新消息顯示,蘋果不會(huì)在iOS 6系統(tǒng)中集成移動(dòng)支付服務(wù),因此蘋果的下一代iPhone將不支持這類服務(wù)。
2012-07-09 09:12:45
2197 本次會(huì)議,我們將討論加入下一代多核軟件開發(fā)包(SDK)的多個(gè)創(chuàng)新技術(shù),包括簡(jiǎn)潔、高可用API集的新基礎(chǔ)庫(FLIB);重構(gòu)的Netcomm軟件庫;支持SEC IP模塊以實(shí)現(xiàn)安全功能的新使能工具;具有
2012-08-15 17:03:03
40 4G LTE好消息,來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片,有望比當(dāng)前的芯片少消耗至少50%的電量。
2013-01-06 09:35:36
713 日前,蘋果公司收購了室內(nèi)GPS導(dǎo)航服務(wù)提供商WiFiSlam,并努力研發(fā)下一代移動(dòng)定位應(yīng)用,包括室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用、產(chǎn)品層客戶互動(dòng)及社交應(yīng)用。據(jù)悉,下一代iPhone很可能支持這一項(xiàng)新功能。
2013-03-27 10:23:00
3278 東京—東芝公司宣布推出支持下一代安全規(guī)范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:02
1341 
最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Molex 的 zCD互連系統(tǒng)連接器。此款連接器高度集成,具有出眾的性能、耐用性和緊湊的外形尺寸,有助于推動(dòng)400 Gbps技術(shù)的廣泛應(yīng)用,可以在電信、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)級(jí)計(jì)算環(huán)境中支持下一代高帶寬以太網(wǎng)應(yīng)用。
2017-02-22 17:17:35
1113 前不久驍龍845處理器意外曝光,最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:46
1835 意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的獨(dú)立的高性能計(jì)算技術(shù)編譯器及開發(fā)工具供應(yīng)商 Portland Group (PGI),發(fā)布 基于 ARM 內(nèi)核的 ST-Ericsson NovaThor 移動(dòng)平臺(tái)
2017-09-14 15:26:41
3 5G之路:下一代蜂窩通信的主要特點(diǎn)和所需的 主要技術(shù)ARM白皮書
2017-09-20 09:09:13
9 首次,它基于ARM Cortex-A9多核處理器,可提供前所未有的性能與功效,與前幾代基帶/應(yīng)用處理器架構(gòu)相較,實(shí)現(xiàn)了重大跨越。利用ST-Ericsson的移動(dòng)平臺(tái),Symbian OS將以更高效率運(yùn)行更多應(yīng)用,而總功耗更低。 高速互聯(lián)網(wǎng)接入催生用戶對(duì)PC般高速的移動(dòng)終端的需求,這進(jìn)一步要求計(jì)算
2017-12-04 14:19:05
351 據(jù)悉,三星電子日前宣布與丹麥頂級(jí)音響公司Steinway Lyngdorf合作,共同開發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:00
1216 近日據(jù)消息稱,韓國方面已經(jīng)對(duì)外釋放信號(hào),將在未來10年拿出1.5萬億韓元(約合91億人民幣)支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。雖然目前韓國在DRAM和NAND存儲(chǔ)方面有著強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,但仍需要開發(fā)新的材料
2018-07-31 10:12:00
647 NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主機(jī)器的新平臺(tái)NVIDIA? Isaac?,為制造、物流、農(nóng)業(yè)、建筑以及其他行業(yè)的機(jī)器人實(shí)現(xiàn)人工智能。
2018-06-06 17:23:44
4645 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:00
4696 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:00
4187 
此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過,今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié):將采用7nm制程工藝,支持5G功能。
2018-08-24 16:05:50
4702 的移動(dòng)平臺(tái),能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。驍龍835旨在為頂級(jí)系列的消費(fèi)與企業(yè)級(jí)終端提供下一代娛樂體驗(yàn)和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持,這些終端包括智能手機(jī)、VR/AR頭顯設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動(dòng)PC以及
2018-09-18 19:17:43
524 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
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目前,Qualcomm 已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。隨著
2018-09-18 19:28:54
258 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:00
3089 最近,VR主題公園運(yùn)營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作,共同打造下一代VR娛樂平臺(tái)。
2019-01-28 16:30:11
1231 福特汽車與固態(tài)電池企業(yè)Solid Power達(dá)成合作,雙方擬共同為下一代電動(dòng)汽車開發(fā)固態(tài)電池(ASSB)。
2019-04-18 14:28:47
3878 實(shí)現(xiàn)5G下一代核心和虛擬無線電接入網(wǎng)解決方案,英特爾開發(fā)了FPGA可編程加速卡N3000。N3000是一個(gè)可定制的平臺(tái),專為提供高吞吐量、低延遲和高帶寬應(yīng)用程序的服務(wù)提供商設(shè)計(jì)。
2019-06-28 14:37:47
1386 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity (TE) 的ERFV同軸連接器。此款經(jīng)濟(jì)高效的一體式連接器支持板對(duì)板和板對(duì)濾波器應(yīng)用,可為下一代5G無線設(shè)計(jì)提供可靠的解決方案。
2019-10-13 10:09:00
927 根據(jù)美國船級(jí)社(ABS)的最新消息,ABS和中國電池企業(yè)CATL將共同合作研究下一代船舶用鋰電池的推進(jìn)技術(shù)。
2019-12-11 09:49:37
1260 CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:55:03
1857 據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:22
3264 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候,推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake,采用升級(jí)版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:49
3093 年初的CES 2020展會(huì)上,Intel官方宣布了下一代移動(dòng)平臺(tái),代號(hào)Tiger Lake,今年晚些時(shí)候正式發(fā)布,如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21
798 伯明翰大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)的研究表明,磁共振成像(MRI)可以提供一種支持下一代高性能可充電電池開發(fā)的有效方法。
2020-04-30 17:08:23
2767 而ARM存在于終端設(shè)備的廣闊生態(tài)系統(tǒng)中,超過1800億個(gè)單位。通過合并我們的公司,我們將能夠擴(kuò)展和視頻化AI計(jì)算平臺(tái),以武裝廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。我們將共同為全球計(jì)算機(jī)制造商創(chuàng)建下一代平臺(tái),從云數(shù)據(jù)中心到移動(dòng)電話,再到無人駕駛汽車,再到物聯(lián)網(wǎng)。
2020-09-16 12:08:41
2466 意法半導(dǎo)體(ST)最近宣布與專門從事功率模塊的日本Sanken(三墾)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本
2021-01-25 16:54:25
3901 據(jù)外媒報(bào)道,11月17日,德國汽車制造商戴姆勒表示,將與中國吉利汽車合作,共同開發(fā)用于混合動(dòng)力汽車的下一代內(nèi)燃機(jī)。
2020-11-18 09:58:58
1100 下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:20
2498 在汽車中,我們所依賴的更多功能現(xiàn)在被考慮為安全至上,這意味著它們必須滿足更高的要求。在這類應(yīng)用中,閃存不可取,有了汽車1級(jí)和真正的汽車0級(jí)EEPROM,汽車整車廠(OEM)就可接入所需的非易失性存儲(chǔ)器來支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:11
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)系統(tǒng)提供支持。車規(guī)級(jí) Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺(tái)高度靈活應(yīng)變,支持下一代愛信 APA 系統(tǒng)以極低時(shí)延高效檢測(cè)行人、車輛和可行駛區(qū)域。愛信 APA 系統(tǒng)將于 2024
2022-11-21 11:09:58
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Lumotive將利用新資金加速光學(xué)半導(dǎo)體器件的開發(fā)和客戶交付,以支持下一代激光雷達(dá)(LiDAR)傳感器。
2023-01-08 17:17:28
3135 MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02
1197 1.動(dòng)機(jī):為什么是下一代EEA?為什么是STPA?挑戰(zhàn)是什么?
2.方法:公路試點(diǎn)實(shí)例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51
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醫(yī)療科技創(chuàng)新企業(yè)在 GTC 上介紹了 NVIDIA 的專用 AI 平臺(tái)如何推動(dòng)下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展。
2024-04-09 10:10:54
2047 8月2日,國際知名媒體如路透社等報(bào)道,日本汽車制造業(yè)兩大巨頭——日產(chǎn)汽車與本田汽車,于本周四聯(lián)合發(fā)布聲明,正式宣布攜手推進(jìn)下一代軟件平臺(tái)技術(shù)的共同研發(fā)項(xiàng)目。此舉標(biāo)志著雙方自今年3月確立的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系進(jìn)一步深化,合作領(lǐng)域廣泛覆蓋電池技術(shù)、電子軸系統(tǒng)以及車輛補(bǔ)充等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2024-08-03 15:03:23
1889 ???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺(tái)開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:47
1305 Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
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評(píng)論