此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網絡。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發布。

高通的這個消息公布之前，華為消費者業務CEO余承東曾在年中財報溝通會上透露，華為將在2018年IFA展華為將發布全球首個商用7nm手機SoC，麒麟980。

“我們下半年發布的芯片，將遙遙領先高通845和蘋果的芯片。”余承東曾表示。

華為也官宣今年8月31日，將發布麒麟980芯片。就在此芯片發布前10天，高通也宣布其下一代旗艦級芯片也會采用7nm制程工藝，并且支持5G功能。據了解，該芯片預計將在今年12月份高通驍龍技術峰會上發布。