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Zero Latency與微軟、惠普和英特爾合作 共同打造下一代VR娛樂平臺

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2020-09-04 16:08:132163

惠普攜手英特爾、騰訊推出搭載小微平臺的業界全新AI智能語音電腦

惠普團隊則將騰訊小微的語音服務與英特爾硬件平臺融合并接入 Windows操作系統。為了更好的符合電腦操作特點,惠普團隊還全新設計開發了整個基于電腦使用的語音應用程序,這也是惠普次將這種全局喚醒體驗在中文市場投入使用。
2020-09-10 17:31:293110

英特爾、騰訊及惠普強強聯手打造的智能教育本重磅來襲

英特爾、騰訊及惠普攜手打造的智能教育本重磅來襲,產品面向中小學教育家校群體,整合英特爾惠普出色的硬件能力,及騰訊教育應用平臺的智能軟件能力,為K12學生帶來專屬的學習設備,讓在線學習更便捷、家長更
2020-12-11 10:31:352044

英特爾正式面向中國市場推出第11英特爾vPro平臺

日前,英特爾正式面向中國市場推出第11英特爾 vPro 平臺,該平臺專為滿足現代商用需求而打造
2021-03-19 11:54:032907

英特爾FPGA中國創新中心再次增投數百萬的硬件設備

英特爾FPGA中國創新中心總經理張瑞介紹,英特爾FPGA中國創新中心致力于打造最有影響力的FPGA產業和創新生態。未來,英特爾將持續在重慶投入,將最先進的加速卡和技術第時間部署到FPGA云加速中心,除了N3000之外,今年英特爾還有計劃部署下一代的FPGA加速卡。
2021-04-01 16:01:102790

中國移動攜手英特爾、惠普和MediaTek在新一代5G全互聯PC領域展開合作

中國移動攜手英特爾、惠普和 MediaTek 宣布將開展 5G 移動 PC 領域的合作,共同打造一代全互聯 PC。
2021-05-17 14:03:24778

下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內存(HBM)。

內置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準;英特爾的 GPU、網絡和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算機
2021-07-01 10:05:279068

酷派與騰訊云簽署戰略合作協議 打造下一代操作系統

  日前,酷派中國官方微博宣布與騰訊云在深圳簽署戰略合作協議,雙方將成立下一代操作系統聯合實驗室,雙方將共同研發和推進底層技術發展,未來打造下一代操作系統助力數字經濟發展。
2022-04-19 11:28:581688

谷東科技與英特爾就面向工業元宇宙的生態建設達成戰略合作協議

學習的全新AR+AI解決方案,滿足工業元宇宙的終端需求。雙方達成共識,將在AR終端設備、人工智能算法、AI模型訓練以及操作系統等多個領域進行深度合作,共同打造工業元宇宙生態。 英特爾的項目負責人表示,隨著智能學習和數據分
2022-05-25 20:11:102979

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

。英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC,不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等行列。Arm的客戶在設計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優勢。
2023-04-19 14:31:231729

英特爾NUC -- 引領市場,推陳出新

前言作為下一代計算單元,英特爾NUC(NextUnitofComputing)迷你主機憑借小巧機身,為用戶帶來更多的使用可能,NUC不占用桌面空間,甚至可以懸掛到顯示器背面使用,將實用與夠用完美結合
2022-12-20 09:45:521979

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎設施優化

處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優化。 —?行業領導者將推動5G應用,為未來構建可持續且有彈性的網絡。 近日,英特爾宣布與愛立信達成戰略合作協議,將采用英特爾18A制程和制造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持。
2023-07-28 19:45:03845

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

新聞亮點 · ? 該多合作協議將進步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; ·? 通過擴大合作伙伴關系和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:011189

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

摘要: 該多合作協議將進步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰略
2023-09-12 16:36:24767

Valens與英特爾宣布建立戰略合作關系,共同開發下一代A-PHY產品

MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這創新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領先技術在汽車行業開發下一代A-PHY產品,本次合作步加強了Valens和英特爾之間的戰略
2024-01-09 11:38:231263

Valens與英特爾合作開發下一代A-PHY產品

Valens與英特爾代工服務部門共同宣布,英特爾代工服務部門將利用其先進的制程技術,生產Valens符合MIPI A-PHY標準的芯片組。這一合作旨在滿足市場對這創新連接解決方案的強勁需求,進步推動其在汽車和其他行業的應用。
2024-01-09 14:30:481121

英特爾子公司Mobileye與馬興達合作打造下一代智能駕駛技術

美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye,近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉(Mahindra & Mahindra)達成項重要合作。根據協議,Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(ADAS)技術。
2024-01-12 17:05:451583

日本NTT和英特爾共同開發下一代半導體

日本NTT公司和英特爾公司近日宣布,將與多家半導體廠商合作共同開展新一代“光電融合”半導體的技術合作和批量生產。據悉,日本政府將為這項目提供450億日元(約合人民幣22億元)的支援。
2024-01-30 10:17:331192

Cirrus Logic與英特爾微軟在全新的PC參考設計上進行合作

Cirrus Logic 近日與英特爾微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。
2024-02-27 13:49:071237

英特爾展示下一代至強處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動行業推動vRAN和Open RAN發展的長期投入,也表明了英特爾正在持續踐行其以領先的產品路線圖助力行業發展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發布,這款處理器將利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461253

Ansys和英特爾代工合作開發多物理場簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術,為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持,該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連,摒棄了傳統的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191493

禾賽科技與廣汽集團達成合作,共同打造極具競爭力的智駕產品

禾賽科技今日宣布與廣汽集團正式達成合作。雙方將基于禾賽的下一代全新激光雷達產品,在汽車智能化領域深度協同,共同打造極具競爭力的智駕產品。
2024-04-07 15:51:021043

使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構建下一代數據中心平臺管理方案

憑借小巧的外形和高 I/O 規模等優勢,低功耗、高度靈活且經過成本優化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312812

賽輪思與NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代車內體驗

AI 驅動的移動出行創新企業與 NVIDIA 合作打造下一代車內體驗。
2024-05-23 10:12:252056

英特爾聯合中科創達構建下一代智能座艙平臺

近日,英特爾 AI 座艙暨車載獨立顯卡發布會在深圳盛大舉行。英特爾震撼發布其首款車載獨立顯卡 dGPU,旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰略合作伙伴,中科創達受邀出席此次
2024-11-17 11:11:571637

英特爾與Stellantis Motorsports攜手推進自適應控制技術

達成合作,雙方將共同推進自適應控制技術在下一代逆變器中的應用。 此次合作的核心在于提高賽車在競技比賽環境中的性能和效率。通過采用英特爾的自適應控制技術,Stellantis Motorsports將能夠更精準地控制逆變器的工作狀態,從而優化賽車的動力輸出和能源利用效率。 英特爾表示,自適應
2025-01-09 10:29:34894

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文,在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467

英特爾公布玻璃芯研發進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝

近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665

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