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S2C與Japan Circuit合作,共同開發下一代超高速

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,由于信號的復雜性,檢測超高速調制光信號是項難題。本文將介紹如何檢測復雜的超高速調制光信號。 2. 超高速調制光信號的特點 超高速調制光信號具有以下幾個特點: (1)頻率高。超高速調制光信號的頻率通常在幾十 GHz 到幾百 GHz
2023-10-30 11:01:091090

Valens與英特爾宣布建立戰略合作關系,共同開發下一代A-PHY產品

MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這創新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領先技術在汽車行業開發下一代A-PHY產品,本次合作步加強了Valens和英特爾之間的戰略
2024-01-09 11:38:231261

日本NTT和英特爾將共同開發下一代半導體

日本NTT公司和英特爾公司近日宣布,將與多家半導體廠商合作共同開展新一代“光電融合”半導體的技術合作和批量生產。據悉,日本政府將為這項目提供450億日元(約合人民幣22億元)的支援。
2024-01-30 10:17:331192

Tower與天宜微共同開發下一代AR/VR OLED微型顯示器

宣布,雙方將在下一代AR/VR OLED微型顯示器的開發領域展開戰略合作,以滿足中國和全球市場對先進AR/VR解決方案日益增長的需求。
2024-03-04 10:54:172006

三星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2,這舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作步加強。
2024-04-18 14:40:011221

日本車企聯手開發下一代汽車軟件

豐田、日產、本田等日本汽車制造商宣布將共同開發下一代汽車軟件,結合各自在AI和半導體領域的優勢。隨著汽車行業數字化轉型的推進,日本經濟產業省即將公布的發展路線圖強調了汽車制造商間的合作重要性,尤其聚焦在軟件定義汽車(SDV)上。
2024-05-17 11:14:151025

豐田、日產和本田將合作開發下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作
2024-05-20 10:25:501745

賽輪思與NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代車內體驗

AI 驅動的移動出行創新企業與 NVIDIA 合作,打造下一代車內體驗。
2024-05-23 10:12:252055

德州儀器與臺達電子合作開發下一代電動汽車車載充電和電源解決方案

近日,德州儀器 (TI) 宣布與全球電源和能源管理制造商臺達電子 (Delta Electronics) 達成長期合作共同開發下一代電動汽車 (EV) 車載充電和電源解決方案。此次合作將利用兩家
2024-06-26 14:39:581613

ASMPT與美光攜手開發下一代HBM4鍵合設備

在半導體制造技術的持續演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了項重要的合作。據悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內存(HBM)生產的演示熱壓(TC)鍵合機,雙方將攜手開發下一代鍵合技術,以支持HBM4的生產。
2024-07-01 11:04:151932

日英聯手開發下一代量子計算機

近日,據報道,日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開發下一代量子計算機。這舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02834

超高速工業相機的應用

超高速工業相機的采集速率通常大于50Gb/s,能夠捕捉和處理極高速運動的物體圖像,幀率遠高于普通相機,這使得它能夠捕捉到更多細節和動態變化。
2025-02-24 17:27:241539

外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作共同發下一代汽車芯片

據外媒 SAMMobile 報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作共同發下一代汽車芯片解決方案。 據悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點是“優化內存
2025-06-09 18:28:31881

Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰略合作框架下,正式開發下一代車載信息娛樂系統(IVI)系統級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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