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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動平臺

高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動平臺

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眾所周知,的400系列處理器一般都是定位在入門級別,性能無法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會上,通宣布推出全新450移動平臺
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Qualcomm推出全新700 700都有哪些亮點

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2018-02-28 05:33:002229

Qualcomm推出全新700系列移動平臺

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? ?700系列移動平臺,旨在通過此前僅在頂級800系列移動平臺才支持的特性和性能,滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。
2018-03-01 13:04:035307

845性能測評!堪稱“地表最強”

在2017年12月份的技術峰會上,通正式發(fā)布旗下的全新的旗艦級移動平臺845,它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC。
2018-03-01 16:52:4317442

全新700系列橫空出世

多方的信息顯示,此前的傳聞的670其實就是700系列的首款芯片——710。此外,通還準備一款730,首次加入了NPU人工智能內核。近日,印度媒體suggestphone獨家披露了710和730的規(guī)格資料。
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通正式對外發(fā)布系列首款產品710的規(guī)格

一代神U625幫助通在中端手機市場立下汗馬功勞,不過隨著手機價格日趨上揚,消費者對性能提出更高的要求。為了更好適應中國消費市場升級并在中端市場與競爭對手拉開差距,通決定在600與800之間引入全新檔位700系列,并于今日正式對外發(fā)布系列首款產品710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924

看看通人工智能處理器710到底牛在哪里

大部分人對于通的印象,一定會是智能手機上那些處理器,以至于不少人會認為通只是一家做芯片的公司,這個印象是準確的,但又不完全準確。 在剛剛結束的通人工智能創(chuàng)新論壇上,發(fā)布 700 系列
2018-05-25 16:06:0012442

發(fā)布一款全新系列——710移動平臺

日前,發(fā)布一款全新系列——710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺,采用人工智能的高效架構而設計,集成了多核人工智能引擎,與600系列相比,實現(xiàn)2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673

710和670對比分析

5月24日,發(fā)布700家族的首款SoC,710移動平臺
2018-05-25 14:02:0156012

710和845實際體驗對比

此前通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下,而前不久,發(fā)布新一代 7 系移動平臺 710,與 845 一樣采用了第 3 代 Kryo CPU 架構,不少人都將 710 定位為“次旗艦”。
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845性能實測 相比835性能提升25%到30%

在2017年12月份的技術峰會上,通正式發(fā)布旗下的全新的旗艦級移動平臺845,它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC,至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913093

發(fā)布7nm8cx電腦平臺

當?shù)貢r間12月6日,通在美國夏威夷舉辦的#技術峰會#進入第三天,繼前兩天介紹5G、新旗艦855移動平臺之后,在最后一天的大會上,發(fā)布8cx電腦平臺
2018-12-10 14:31:214109

855 移動平臺發(fā)布,喜迎 5G 手機

介紹 5G 網(wǎng)絡和 5G 設備。不出意料的是,如同一年前通在相同會議上發(fā)布 845,隨后通便發(fā)布其首個 5G 移動平臺 855。 855 移動平臺 855 移動平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02401

深度理解710的五大特性

作為700系列具有里程碑意義的產品,?710 移動平臺提供一些過去僅在頂級移動平臺中才支持的技術與特性,因此深受消費者的青睞。下面我們將結合手機產品和應用,帶大家深度理解710的五大特性。
2019-01-07 11:37:3310377

聯(lián)想表示將首發(fā)全新移動平臺

5月16日消息,聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務中國區(qū)總負責人常程宣布,聯(lián)想手機又雙叒叕首發(fā)了,表明聯(lián)想將首發(fā)全新移動平臺,不過常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:532443

發(fā)布215移動平臺 號稱性能比210快了50%

7月9日,發(fā)布215移動平臺,一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958

OPPO Reno 2將搭載730G處理器其性能超越835移動平臺

730G處理器是通在今年發(fā)布的一款全新處理器,它采用了全新的三星8nm LPP工藝,以及全新的處理器架構,性能表現(xiàn)非常不錯。從目前媒體測試的跑分成績來看,730G的安兔兔跑分成績達到了20萬分以上,性能超越835移動平臺,但與845移動平臺仍然有一定的差距。
2019-08-21 15:58:303252

紅魔3S將于9月5日發(fā)布該機升級855 Plus移動平臺

此前,在7月中旬通推出旗下更高性能的旗艦移動平臺——855 Plus之后,紅魔就宣布紅魔3即將升級855 Plus移動平臺。現(xiàn)在看來,這款搭載855 Plus移動平臺的紅魔3升級版本應該就是今天官宣將于9月推出的紅魔3S
2019-08-30 16:19:261370

通跟風市場將推出內置NPU的嵌入式芯片

發(fā)布定位于中高端的700系列移動平臺,在700平臺首款芯片710推出后,有消息稱720又將面世,700系列將迎來重大變革。
2019-09-30 17:30:522431

通推出基于845的全新移動VR參考設計

通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于845移動平臺,推出一款全新虛擬現(xiàn)實(VR)參考平臺
2019-10-27 09:39:22757

通正式發(fā)布新一代移動平臺 搭載第一個真正全球意義上的5G通用基帶

北京時間12月4日凌晨召開的第四屆技術峰會上,通正式發(fā)布新一代移動平臺,包括旗艦級的865主流級的765/765G。
2019-12-04 08:55:192467

通正式發(fā)布兩款全新的5G移動平臺

通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020年擴展至主流層級,讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說:“今天發(fā)布5G移動平臺再次充分展現(xiàn)我們的行業(yè)領導地位,并將推動實現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。”
2019-12-04 09:46:31811

865 5G移動平臺正式發(fā)布 vivo和iQOO將有望首批搭載

北京時間2019年12月4日,通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器865,新處理器性能將側重5G與AI方面的表現(xiàn)。通在今天的官方新聞稿中官宣vivo和iQOO將首批搭載5G移動
2019-12-04 16:03:422392

865移動平臺性能跑分曝光相比855提升了25%

根據(jù)網(wǎng)頁公布的信息來看,865移動平臺獲得了單核心4303分以及多核心13344分的成績。官方表示,865移動平臺相比855提升25%,而通過跑分我們也能看出該情況基本屬實。
2019-12-05 14:02:368470

處理器排名

12月9日消息,通在剛剛過去的第四屆技術峰會上發(fā)布全新765G移動平臺,該處理器將首發(fā)搭載在Redmi K30手機中,現(xiàn)在其跑分已經(jīng)曝光。
2019-12-09 14:41:2539176

通上傳部分865和765的源碼開發(fā)資料 將加速推進三方ROM

去年底的峰會上,發(fā)布865、765移動平臺,如今,我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關手機登場。
2020-04-17 11:57:212060

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通首款6系5G移動平臺發(fā)布,帶來5G普及重大利好

通宣布推出首款6系5G移動平臺——?690 5G移動平臺全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及,并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:14:571681

通有望在12月1日發(fā)布875移動平臺來取代865

通公司有望在12月1日發(fā)布875移動平臺,作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代865。據(jù)最新爆料聲稱,一款被稱為870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機提供動力。
2020-10-29 15:04:323991

通官宣888,采用三星5nm工藝和集成5G基帶

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通宣布推出最新一代的旗艦級平臺:?888 5G移動平臺

2020年12月1日,在技術峰會首日,通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手全球行業(yè)領袖,在線分享?8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發(fā)揮的重要作用。通技術公司在
2020-12-02 09:04:453343

888發(fā)布,首款集成5G基帶的旗艦SoC

昨日,2020技術峰會正式開幕。在開幕首日,發(fā)布一款全新旗艦移動平臺--“888”。
2020-12-02 09:25:012398

通公司發(fā)布新一代旗艦級888

 12月2日消息,昨日晚間,2020技術峰會以線上的形式拉開帷幕。峰會首日,通公司發(fā)布新一代旗艦級移動平臺——888。
2020-12-02 09:24:272856

888首批支持名單,中國品牌占據(jù)大半壁江山

昨天晚間,美國通公司正式發(fā)布全新一代旗艦移動平臺——888。作為通最頂級的8系列處理器,這款芯片將會是2021年所有旗艦手機的必備。在大會上,通還公布首批合作品牌名單,這些品牌的新機看來已經(jīng)在路上了。
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通提前“偷跑”新一代旗艦級5G移動平臺

發(fā)布會近在咫尺,通中國官微今晚也皮一下,提前“偷跑”新一代旗艦級5G移動平臺。官微放出的照片中,通總裁安蒙(Cristiano Amon)手持新款旗艦芯片亮相。當然,手部已經(jīng)打了碼。
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888 5G移動平臺正式發(fā)布 小米11將全球首發(fā)

據(jù)國外媒體報道,周一,在2020技術峰會上,發(fā)布最新的888 5G移動平臺888集成了通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)X60、第六代通AI引擎、第三代Elite
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vivo和iQOO即將推出搭載888 5G移動平臺的手機產品

12月1日,通技術公司對其2020技術峰會進行了線上直播。本次峰會上,通技術公司發(fā)布業(yè)界領先的全新高通888 5G旗艦移動平臺。vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山通過視頻賀辭宣布
2020-12-02 11:26:332857

一文了解888

北京時間2020年12月1日晚,技術峰會正式召開,發(fā)布新一代旗艦移動平臺,萬分期待的875并沒有來,而是全新命名的“888”。
2020-12-02 15:09:556116

888移動平臺大解密

2020年12月2日,在2020技術峰會期間,通技術公司宣布推出全新高通888 5G旗艦移動平臺,為2021年旗艦智能手機樹立全新標桿。全新平臺集業(yè)界領先的5G、AI、游戲和影像等移動
2020-12-03 09:09:103402

888的關鍵特性有哪些

2020技術峰會期間,通技術公司宣布推出全新高通?8885G旗艦移動平臺,為2021年旗艦智能手機樹立全新標桿。
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雷軍對888旗艦平臺的性能做出肯定

2020年12月1日,在技術峰會首日,發(fā)布全新一代的888移動平臺
2020-12-03 09:39:111980

888發(fā)布:5nm移動芯片之戰(zhàn)打響

12月1日晚間,通公司舉辦2020技術峰會。在峰會上,發(fā)布最新一代旗艦級平臺——888 5G移動平臺,由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
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888移動平臺全新上市,帶來5G極致體驗

這是一個更注重手機性能和體驗的時代,每一次手機芯片的換代,都讓人備受振奮,充滿期待。通最新一代888移動平臺發(fā)布,為5G手機芯片市場注入一股全新的科技力量,能夠讓我們追尋著888的腳步
2020-12-03 13:02:391601

888的主要升級分析

作為移動平臺里定位最高的旗艦產品,8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機的驅動核心, 888 是通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上,通展示包括小米、OPPO 和 vivo 在內的 14 家合作伙伴,這些手機廠商紛紛祝賀 888 的發(fā)布
2020-12-06 09:11:003434

通宣布推出全新480 5G移動平臺

2020年1月4日,通技術公司宣布推出?480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G的4系移動平臺480將進一步推動5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產品性能,從而帶來用戶需要的生產力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:042627

通推出870 5G移動平臺

1月20日消息,昨日晚間,通宣布推出870 5G移動平臺,即865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 09:22:363229

870 5G移動平臺性能評測

如何用一句話概括870 5G移動平臺的特點呢?官方給出的解答是這樣的:即865 Plus移動平臺的升級產品。由此可知,870 5G移動平臺并非是像888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構的產品,而是基于865 Plus移動平臺進行的升級。
2021-01-20 10:45:208925

通再次推出8系列的高端新品:870

通在888移動平臺推出后,再次推出了一款8系列的高端新品——870。據(jù)通方面確認,870是865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的通Kryo 585 CPU,擁有更為強大的性能表現(xiàn),性能體驗相比865 Plus全面提升,可帶來更出色的游戲體驗。
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通推出870 5G移動平臺

發(fā)布一款新系列產品:870 5G,這是前旗艦865 Plus的后續(xù)產品,其特點是提高了Kryo 585架構處理器的核心頻率,最高可達3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814

一文解析870 5G移動平臺

繼上月推出最新旗艦5G處理器888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺480后,通1月19日又發(fā)布865 Plus的升級產品7nm870 5G移動平臺,采用增強的通Kryo 585 CPU,超級內核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468

870:865 Plus的升級版

888之后,通公司又推出了一款8系新品——870 5G移動平臺,官方對這款新品的定位是865 Plus移動平臺的升級產品。換言之,870是在865 Plus基礎上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858

870跑分成績曝光

前不久,通正式發(fā)布865+移動平臺的升級產品,870 5G移動平臺
2021-01-21 15:41:0032707

870 5G移動平臺介紹 870處理器特點

全新870發(fā)布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 通技術公司宣布推出870 5G移動平臺,即865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的
2021-01-21 18:23:3911939

通推出780G5G移動平臺 擴展7系的領先優(yōu)勢

780G首次在7系中引入行業(yè)領先的頂級創(chuàng)新 通技術公司今日宣布推出全新7系移動平臺——780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代
2021-03-29 17:24:023744

通即將正式發(fā)布新一代移動平臺

近日,通公司將宣布品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的旗艦移動平臺,新一代移動平臺將采用8 Gen1的全新命名,將成為獨立的產品品牌。
2021-11-23 14:42:082969

小米12將首發(fā)搭載8移動平臺

近日,小米集團董事長CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā) 8 Gen 1 移動平臺全新一代8移動平臺已經(jīng)于早上七點正式發(fā)布,另外realme將成為全球第二個發(fā)布全新一代8移動平臺的手機品牌。
2021-12-01 09:54:222552

發(fā)布新款移動平臺,榮耀、酷派新機發(fā)布

近日是十分熱鬧,今天2021技術峰會還在繼續(xù),通正式發(fā)布新一代的移動平臺——8 Gen 1,平臺包含全新的X65 5G基帶芯片、三個支持18-bit的ISP、以及全新的Adreno
2021-12-02 10:40:302890

虹軟視覺AI加持全新8平臺 開啟移動影像時代

當前,已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021技術峰會上,通正式對外發(fā)布全新一代?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174

一文了解全新一代8移動平臺

在2021技術峰會期間,通推出了全新一代8移動平臺,它在888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎之上,引進了一系列首創(chuàng)技術,通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗,重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357310

紅魔7系列游戲手機發(fā)布,搭載8移動平臺

近日,紅魔7系列游戲手機正式發(fā)布,面向不同玩家的需求,該系列共包含紅魔7和紅魔7Pro兩種型號。全新一代8移動平臺為兩款新機提供強大的性能保障,此外新機在外觀、屏幕、操控等方面也迎來全新升級,堪稱游戲玩家的“第七神裝”。
2022-02-23 12:22:412983

全新高通X70調制解調器發(fā)布 支持暢聽技術

近日,通正式發(fā)布兩款全新超低功耗無線音頻平臺通S5音頻平臺系列,支持Snapdragon Sound暢聽技術和全新高通自適應主動降噪(ANC)技術,預計2022年下半年正式上市。
2022-03-01 09:46:372287

通推出全新一代8移動平臺 羅姆入選NEDO綠色創(chuàng)新基金項目

  通技術公司推出全新頂級5G移動平臺——全新一代?8移動平臺。憑借先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術,全新一代8移動平臺將變革下一代旗艦終端,引領行業(yè)邁入頂級移動技術
2022-03-28 15:14:502042

中興Axon 40 Ultra搭載全新一代8移動平臺

近日,中興舉辦了線上新品發(fā)布會,正式推出中興Axon 40系列新品。Axon 40系列延續(xù)中興Axon系列出色的綜合實力,其中Axon 40 Ultra搭載全新一代8移動平臺,Axon 40
2022-05-10 11:01:163224

通推出全新移動平臺第一代8+和第一代7

今日,通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代8+和第一代7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中,全新旗艦平臺8+實現(xiàn)能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端側
2022-05-21 09:56:133865

通第一代6和4移動平臺正式推出

  9月6日,通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代6移動平臺和第一代4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點。
2022-09-07 10:12:2419947

通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

今日,通技術公司宣布第二代8移動平臺(for Galaxy)將在全球為三星電子的最新旗艦Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代8憑借增強的性能,成為迄今為止處理速度最快的
2023-02-03 16:42:122368

發(fā)布第三代8s移動平臺

通技術公司宣布震撼發(fā)布第三代?8s移動平臺,為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承8系平臺一貫的卓越品質,更將諸多廣受好評的特性進行了全面升級,為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
2024-03-19 10:50:032497

通推出迄今為止最強大的7系移動平臺—第三代?7+移動平臺

通技術公司今日宣布推出第三代?7+移動平臺,將終端側生成式AI引入7系。
2024-03-22 10:38:384625

通推出第三代7+移動平臺

通技術公司重磅推出了全新的第三代?7+移動平臺,這一創(chuàng)新成果成功將終端側生成式AI技術引入至7系,開啟全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型,讓AI的應用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:563354

vivo發(fā)布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列,搭載第三代8移動平臺

今日,vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代8移動平臺,vivo X Fold3搭載第二代8移動平臺
2024-03-27 09:26:262316

通推出全新X Plus平臺

近日,通技術公司推出了全新?X Plus平臺,進一步拓展其領先的X系列產品組合。這款平臺采用了前沿的通Oryon? CPU技術,標志著移動計算領域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921

通推出全新X Plus 8核平臺

在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,通技術公司震撼發(fā)布?X Plus 8核平臺,這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了X系列的產品版圖,更為PC市場帶來了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55920

發(fā)布汽車新品:Ride至尊版平臺

Ride Elite)。 早在2022年,通就已推出了數(shù)字底盤,旨在為汽車制造商提供全面的技術支持。該數(shù)字底盤涵蓋了汽車智聯(lián)平臺座艙平臺Ride平臺以及龍車對云服務,為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術革新。 此次發(fā)布全新平臺,以其靈活的架構設計,為汽車制造商提供更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289

全新推出8至尊版移動平臺

始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗,全新推出的8至尊版移動平臺憑借眾多創(chuàng)新技術帶來顛覆性的性能提升,并支持終端側多模態(tài)生成式AI,其搭載的諸多創(chuàng)新技術也帶來了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:373334

榮耀Magic7系列搭載8至尊版移動平臺

今日,榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發(fā)布會,正式發(fā)布全新的榮耀Magic7系列,包括榮耀Magic7及榮耀Magic7 Pro。兩款旗艦新機均搭載8至尊版移動平臺,以AI賦能全新應用場景,為用戶帶來旗艦體驗的全面進階。
2024-10-31 11:16:502793

REDMI K80系列搭載8至尊版移動平臺

今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新8至尊版移動平臺,REDMI K80標準版則搭載第三代8移動平臺。兩款新機不僅擁有強勁的性能表現(xiàn),更在設計、屏幕、續(xù)航、影像等方面實現(xiàn)全面進化,成就REDMI當紅不讓的大滿貫雙旗艦。
2024-11-28 10:17:159623

通推出?8至尊版移動平臺

近日,通技術公司正式推出?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺通與三星深度合作的結晶,旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223878

發(fā)布全新6 Gen 4移動平臺

近日,通公司正式推出了其全新移動平臺——6 Gen 4,官方中文命名為“第四代6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為6系列的新一代產品,第四代6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365

華碩發(fā)布兩款搭載X平臺全新AI PC

近日,華碩正式發(fā)布兩款搭載X平臺全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air版。憑借X平臺的出色性能表現(xiàn),華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續(xù)航及外觀設計等多個方面
2025-02-24 15:44:541133

全新一代G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新G系列平臺的手持游戲設備。 今日,通技術公司宣布推出其2025年的全新G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代G3、第二代
2025-03-18 09:15:202370

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