高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組,它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關于旗艦產品驍龍820的相關網(wǎng)絡參數(shù)。
2015-09-16 07:50:35
4287 本周,高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”,這應該能夠更好地區(qū)分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺,借助這個平臺,智能電話(或其他智能設備)可以處理,連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:52
1947 Qualcomm宣布推出全新Qualcomm驍龍636移動平臺!
2017-10-18 14:26:41
9111 在世界移動大會·上海(MWC 上海)上,Qualcomm Technologies, Inc. 宣布推出 Qualcomm?驍龍? 600 和 400 層級的三款全新產品——驍龍632、439
2018-07-09 15:02:17
29510 據(jù)報道,在2018年MWC 上高通給大家?guī)砹艘粋€驚喜,正式發(fā)布了驍龍 700,據(jù)說AI性能較660提升兩倍,續(xù)航也比驍龍 660 提升了 30%。
2018-02-28 09:00:08
1410 高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:01
1671 1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 11:18:25
3445 從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
本人菜鳥,求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
高通今日發(fā)布全新移動智能處理平臺驍龍600及800系列,該系列主要針對高端手機、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%,采用2.3GHz全新Krait 400處理器,預計年中出貨。
2013-01-11 10:53:00
1236 今年年初,美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級,包括驍龍800、600、400和200系列,而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先技術帶給中端和入門級智能手機市場。
2013-02-22 14:14:20
2210 移動平臺是高通上周提出的新名字,取代此前的xx處理器,更強調SoC的屬性。驍龍835移動平臺詳細信息如下。
2017-03-23 09:42:07
885 3月22日下午,高通在北京召開發(fā)布會,正式在亞洲首秀了驍龍835移動平臺。而移動平臺是高通上周剛剛提出的新命名,高通對驍龍品牌定位進行了調整。
2017-03-27 08:22:22
974 高通發(fā)出邀請函,將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會,屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布,雖然現(xiàn)在還未發(fā)布,但是有關于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳,OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:00
1226 數(shù)日前高通向媒體發(fā)出邀請函,稱5月9日將舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會,驍龍660移動平臺可能會隨之發(fā)布。不過根據(jù)推特曝光的消息,會上還可能發(fā)布另外兩款驍龍移動平臺。在高通的開發(fā)者中心,有網(wǎng)友扒出了三款全新的處理器。
2017-05-08 15:52:57
8290 在周一的發(fā)布會上,高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺,特點是將此前高端旗艦設備上的性能、下放到了中端手機和平板產品線上。此外,驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進,也將進一步
2017-05-09 10:52:58
11404 眾所周知,在年初高通正式發(fā)布了自家全新的高端移動平臺驍龍835,該處理平臺基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報道,高通在驍龍835正式推出之后,煤油考慮其產能,而是轉去研發(fā)更加高端的移動平臺
2017-06-19 08:35:31
3294 今天中午,高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動平臺。
2017-06-28 16:56:41
2540 眾所周知,高通驍龍的400系列處理器一般都是定位在入門級別,性能無法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會上,高通宣布推出全新的高通驍龍450移動平臺。
2017-06-30 08:46:44
4533 驍龍660采用了14nm工藝制造,并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動平臺,其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術
2018-01-08 10:34:42
121204 高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺,旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能,滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。驍龍700系列的先進性能預計包括
2018-02-28 05:33:00
2229 Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺,旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能,滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。
2018-03-01 13:04:03
5307 在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上,高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845,它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC。
2018-03-01 16:52:43
17442 多方的信息顯示,此前的傳聞的驍龍670其實就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外,高通還準備了一款驍龍730,首次加入了NPU人工智能內核。近日,印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:30
8404 一代神U驍龍625幫助高通在中端手機市場立下汗馬功勞,不過隨著手機價格日趨上揚,消費者對性能提出更高的要求。為了更好適應中國消費市場升級并在中端市場與競爭對手拉開差距,高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列,并于今日正式對外發(fā)布了新系列首款產品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:00
1924 
大部分人對于高通的印象,一定會是智能手機上那些處理器,以至于不少人會認為高通只是一家做芯片的公司,這個印象是準確的,但又不完全準確。 在剛剛結束的高通人工智能創(chuàng)新論壇上,高通發(fā)布了驍龍 700 系列
2018-05-25 16:06:00
12442 日前,高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺,采用人工智能的高效架構而設計,集成了多核人工智能引擎,與驍龍600系列相比,實現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:20
5673 5月24日,高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC,驍龍710移動平臺。
2018-05-25 14:02:01
56012 
此前高通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下,而前不久,高通發(fā)布了新一代 7 系移動平臺驍龍 710,與驍龍 845 一樣采用了第 3 代 Kryo CPU 架構,不少人都將驍龍 710 定位為“次旗艦”。
2018-06-28 11:17:43
90248 在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上,高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845,它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC,至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:39
13093 當?shù)貢r間12月6日,高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術峰會#進入第三天,繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后,在最后一天的大會上,高通發(fā)布了驍龍8cx電腦平臺。
2018-12-10 14:31:21
4109 介紹了 5G 網(wǎng)絡和 5G 設備。不出意料的是,如同一年前高通在相同會議上發(fā)布了驍龍 845,隨后高通便發(fā)布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02
401 作為驍龍700系列具有里程碑意義的產品,高通驍龍?710 移動平臺提供了一些過去僅在頂級移動平臺中才支持的技術與特性,因此深受消費者的青睞。下面我們將結合手機產品和應用,帶大家深度理解驍龍710的五大特性。
2019-01-07 11:37:33
10377 5月16日消息,聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務中國區(qū)總負責人常程宣布,聯(lián)想手機又雙叒叕首發(fā)了,表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動平臺,不過常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:53
2443 7月9日,高通發(fā)布驍龍215移動平臺,一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:48
5958 驍龍730G處理器是高通在今年發(fā)布的一款全新處理器,它采用了全新的三星8nm LPP工藝,以及全新的處理器架構,性能表現(xiàn)非常不錯。從目前媒體測試的跑分成績來看,驍龍730G的安兔兔跑分成績達到了20萬分以上,性能超越了驍龍835移動平臺,但與驍龍845移動平臺仍然有一定的差距。
2019-08-21 15:58:30
3252 此前,在7月中旬高通推出旗下更高性能的旗艦移動平臺——驍龍855 Plus之后,紅魔就宣布紅魔3即將升級高通驍龍855 Plus移動平臺。現(xiàn)在看來,這款搭載驍龍855 Plus移動平臺的紅魔3升級版本應該就是今天官宣將于9月推出的紅魔3S了。
2019-08-30 16:19:26
1370 高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動平臺,在700平臺首款芯片驍龍710推出后,有消息稱驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來重大變革。
2019-09-30 17:30:52
2431 高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通驍龍845移動平臺,推出一款全新虛擬現(xiàn)實(VR)參考平臺。
2019-10-27 09:39:22
757 北京時間12月4日凌晨召開的第四屆驍龍技術峰會上,高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺,包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
2019-12-04 08:55:19
2467 高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020年擴展至主流層級,讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說:“今天發(fā)布的驍龍5G移動平臺再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領導地位,并將推動實現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。”
2019-12-04 09:46:31
811 北京時間2019年12月4日,高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器驍龍865,新處理器性能將側重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動
2019-12-04 16:03:42
2392 根據(jù)網(wǎng)頁公布的信息來看,高通驍龍865移動平臺獲得了單核心4303分以及多核心13344分的成績。官方表示,驍龍865移動平臺相比驍龍855提升25%,而通過跑分我們也能看出該情況基本屬實。
2019-12-05 14:02:36
8470 12月9日消息,高通在剛剛過去的第四屆驍龍技術峰會上發(fā)布了全新的驍龍765G移動平臺,該處理器將首發(fā)搭載在Redmi K30手機中,現(xiàn)在其跑分已經(jīng)曝光。
2019-12-09 14:41:25
39176 去年底的驍龍峰會上,高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動平臺,如今,我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關手機登場。
2020-04-17 11:57:21
2060 高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通驍龍845移動平臺,推出一款全新虛擬現(xiàn)實(VR)參考平臺。
2020-04-24 10:06:13
1371 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及,并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:14:57
1681 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺,作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱,一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機提供動力。
2020-10-29 15:04:32
3991 一年一度的驍龍技術峰會上,高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺,名字不是按慣例延續(xù)下來的驍龍875,而是全新的“驍龍888”!
2020-12-02 09:07:17
3004 2020年12月1日,在高通驍龍技術峰會首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手全球行業(yè)領袖,在線分享了高通驍龍?8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發(fā)揮的重要作用。高通技術公司在
2020-12-02 09:04:45
3343 昨日,2020驍龍技術峰會正式開幕。在開幕首日,高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:01
2398 12月2日消息,昨日晚間,2020高通驍龍技術峰會以線上的形式拉開帷幕。峰會首日,高通公司發(fā)布了新一代旗艦級驍龍移動平臺——驍龍888。
2020-12-02 09:24:27
2856 昨天晚間,美國高通公司正式發(fā)布了全新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍888。作為高通最頂級的8系列處理器,這款芯片將會是2021年所有旗艦手機的必備了。在大會上,高通還公布了首批合作品牌名單,這些品牌的新機看來已經(jīng)在路上了。
2020-12-02 09:28:27
1849 發(fā)布會近在咫尺,高通中國官微今晚也皮了一下,提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動平臺。官微放出的照片中,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當然,手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:32
1975 據(jù)國外媒體報道,周一,在2020高通驍龍技術峰會上,高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:21
2061 12月1日,高通技術公司對其2020驍龍技術峰會進行了線上直播。本次峰會上,高通技術公司發(fā)布了業(yè)界領先的全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺。vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山通過視頻賀辭宣布
2020-12-02 11:26:33
2857 北京時間2020年12月1日晚,驍龍技術峰會正式召開,高通發(fā)布新一代旗艦移動平臺,萬分期待的驍龍875并沒有來,而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:55
6116 2020年12月2日,在2020驍龍技術峰會期間,高通技術公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺,為2021年旗艦智能手機樹立全新標桿。全新的平臺集業(yè)界領先的5G、AI、游戲和影像等移動
2020-12-03 09:09:10
3402 2020驍龍技術峰會期間,高通技術公司宣布推出全新高通驍龍?8885G旗艦移動平臺,為2021年旗艦智能手機樹立全新標桿。
2020-12-03 09:33:39
2345 2020年12月1日,在高通驍龍技術峰會首日,高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動平臺。
2020-12-03 09:39:11
1980 12月1日晚間,高通公司舉辦2020驍龍技術峰會。在峰會上,高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺,由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:15
2265 這是一個更注重手機性能和體驗的時代,每一次手機芯片的換代,都讓人備受振奮,充滿期待。高通最新一代驍龍888移動平臺的發(fā)布,為5G手機芯片市場注入一股全新的科技力量,能夠讓我們追尋著驍龍888的腳步
2020-12-03 13:02:39
1601 作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產品,8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機的驅動核心,高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上,高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內的 14 家合作伙伴,這些手機廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:00
3434 2020年1月4日,高通技術公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進一步推動5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產品性能,從而帶來用戶需要的生產力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:04
2627 1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 09:22:36
3229 如何用一句話概括驍龍870 5G移動平臺的特點呢?官方給出的解答是這樣的:即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。由此可知,驍龍870 5G移動平臺并非是像驍龍888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構的產品,而是基于驍龍865 Plus移動平臺進行的升級。
2021-01-20 10:45:20
8925 高通在驍龍888移動平臺推出后,再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認,驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的高通Kryo 585 CPU,擁有更為強大的性能表現(xiàn),性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升,可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:28
4328 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產品:驍龍870 5G,這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產品,其特點是提高了Kryo 585架構處理器的核心頻率,最高可達3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:40
2814 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后,高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產品7nm驍龍870 5G移動平臺,采用增強的高通Kryo 585 CPU,超級內核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:34
7468 繼驍龍888之后,高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺,官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。換言之,驍龍870是在驍龍865 Plus基礎上升級而來。
2021-01-20 15:12:15
7858 前不久,高通正式發(fā)布驍龍865+移動平臺的升級產品,驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:41:00
32707 全新驍龍870發(fā)布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的高
2021-01-21 18:23:39
11939 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領先的頂級創(chuàng)新 高通技術公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:02
3744 近日,高通公司將宣布驍龍品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺,新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名,驍龍將成為獨立的產品品牌。
2021-11-23 14:42:08
2969 近日,小米集團董事長CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動平臺,全新一代驍龍8移動平臺已經(jīng)于早上七點正式發(fā)布,另外realme將成為全球第二個發(fā)布全新一代驍龍8移動平臺的手機品牌。
2021-12-01 09:54:22
2552 近日是十分熱鬧,今天2021驍龍技術峰會還在繼續(xù),高通正式發(fā)布了新一代的驍龍移動平臺——驍龍8 Gen 1,平臺包含全新的X65 5G基帶芯片、三個支持18-bit的ISP、以及全新的Adreno
2021-12-02 10:40:30
2890 
當前,高通驍龍已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術峰會上,高通正式對外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:10
2174 
在2021驍龍技術峰會期間,高通推出了全新一代驍龍8移動平臺,它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎之上,引進了一系列首創(chuàng)技術,通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗,重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:35
7310 近日,紅魔7系列游戲手機正式發(fā)布,面向不同玩家的需求,該系列共包含紅魔7和紅魔7Pro兩種型號。全新一代驍龍8移動平臺為兩款新機提供了強大的性能保障,此外新機在外觀、屏幕、操控等方面也迎來全新升級,堪稱游戲玩家的“第七神裝”。
2022-02-23 12:22:41
2983 近日,高通正式發(fā)布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺—高通S5音頻平臺系列,支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術和全新高通自適應主動降噪(ANC)技術,預計2022年下半年正式上市。
2022-03-01 09:46:37
2287 高通技術公司推出全新頂級5G移動平臺——全新一代驍龍?8移動平臺。憑借先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術,全新一代驍龍8移動平臺將變革下一代旗艦終端,引領行業(yè)邁入頂級移動技術
2022-03-28 15:14:50
2042 近日,中興舉辦了線上新品發(fā)布會,正式推出中興Axon 40系列新品。Axon 40系列延續(xù)了中興Axon系列出色的綜合實力,其中Axon 40 Ultra搭載全新一代驍龍8移動平臺,Axon 40
2022-05-10 11:01:16
3224 今日,高通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中,全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端側
2022-05-21 09:56:13
3865 9月6日,高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點。
2022-09-07 10:12:24
19947 今日,高通技術公司宣布第二代驍龍8移動平臺(for Galaxy)將在全球為三星電子的最新旗艦Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強的性能,成為迄今為止處理速度最快的驍龍
2023-02-03 16:42:12
2368 高通技術公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺,為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質,更將諸多廣受好評的特性進行了全面升級,為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
2024-03-19 10:50:03
2497 高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:38
4625 高通技術公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺,這一創(chuàng)新成果成功將終端側生成式AI技術引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型,讓AI的應用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
3354 今日,vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺,vivo X Fold3搭載第二代驍龍8移動平臺。
2024-03-27 09:26:26
2316 近日,高通技術公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺,進一步拓展了其領先的驍龍X系列產品組合。這款平臺采用了前沿的高通Oryon? CPU技術,標志著移動計算領域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05
921 在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,高通技術公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺,這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產品版圖,更為PC市場帶來了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55
920 Ride Elite)。 早在2022年,高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤,旨在為汽車制造商提供全面的技術支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍座艙平臺、驍龍Ride平臺以及驍龍車對云服務,為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術革新。 此次發(fā)布的全新平臺,以其靈活的架構設計,為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:35
1289 驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗,全新推出的驍龍8至尊版移動平臺憑借眾多創(chuàng)新技術帶來顛覆性的性能提升,并支持終端側多模態(tài)生成式AI,其搭載的諸多創(chuàng)新技術也帶來了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:37
3334 今日,榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的榮耀Magic7系列,包括榮耀Magic7及榮耀Magic7 Pro。兩款旗艦新機均搭載驍龍8至尊版移動平臺,以AI賦能全新應用場景,為用戶帶來旗艦體驗的全面進階。
2024-10-31 11:16:50
2793 今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動平臺,REDMI K80標準版則搭載第三代驍龍8移動平臺。兩款新機不僅擁有強勁的性能表現(xiàn),更在設計、屏幕、續(xù)航、影像等方面實現(xiàn)全面進化,成就REDMI當紅不讓的大滿貫雙旗艦。
2024-11-28 10:17:15
9623 近日,高通技術公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結晶,旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:22
3878 近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4,官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產品,第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
5365 近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn),華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續(xù)航及外觀設計等多個方面
2025-02-24 15:44:54
1133 。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:20
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