新系列旨在使全球OEM廠商為高端智能手機(jī)帶來諸如終端側(cè)人工智能的頂級特性，并滿足中國智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)對更豐富頂級終端日益增長的需求。

2018年2月27日，巴塞羅那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動(dòng)平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計(jì)包括：由Qualcomm?人工智能引擎AI Engine支持的終端側(cè)人工智能，以及由頂級特性的異構(gòu)計(jì)算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。這些頂級特性的異構(gòu)計(jì)算能力包括Qualcomm Spectra? ISP， Qualcomm? Kryo? CPU， Qualcomm? Hexagon? 向量處理器（Vector Processor）和Qualcomm? Adreno? 視覺處理子系統(tǒng)。

Qualcomm Technologies， Inc. 高級副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“驍龍700系列移動(dòng)平臺將頂級科技和特性帶至價(jià)格適宜的終端，這正是我們?nèi)騉EM廠商和消費(fèi)者所需要的。從我們頂尖的Qualcomm人工智能引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經(jīng)過優(yōu)化的驍龍700系列將支持消費(fèi)者以更實(shí)惠的價(jià)格享受他們在最先進(jìn)移動(dòng)終端上所期望的體驗(yàn)。”

驍龍700系列移動(dòng)平臺旨在帶來以下方面提升：

人工智能（AI）：驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動(dòng)平臺對比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。通過異構(gòu)計(jì)算，驍龍700系列的全新架構(gòu)——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作，從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語音、并使設(shè)備在無需切換應(yīng)用或更改設(shè)置的情況下，一次充電，持久續(xù)航。

拍照：驍龍700系列將全面展現(xiàn)Qualcomm Spectra ISP的實(shí)力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動(dòng)作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時(shí)，隨時(shí)愛上捕捉自己生活瞬間的體驗(yàn)。另外，通過驍龍700系列高品質(zhì)的技術(shù)規(guī)格，預(yù)計(jì)將支持諸多附加的專業(yè)級別拍攝功能。

性能與電池： 驍龍700系列將首發(fā)整個(gè)移動(dòng)平臺中的多款全新架構(gòu)，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統(tǒng)，與驍龍660移動(dòng)平臺相比將帶來高達(dá)30%的功效提升，并在多個(gè)應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。驍龍700系列產(chǎn)品亦將受益于Qualcomm? Quick Charge? 4+技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿50%電量*。

連接：驍龍700系列將采用一整套先進(jìn)的無線技術(shù)，支持極速LTE、運(yùn)營商Wi-Fi特性、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙5。

*基于內(nèi)部試驗(yàn)，對2750Ah快充電池進(jìn)行充電。全部充電測試在40度發(fā)熱限制之下采用最大功率。充電采用2017年充電規(guī)格（2016年9月），時(shí)間按從0%到50%計(jì)算。部分驍龍移動(dòng)平臺旨在支持終端通過15分鐘的充電獲得50%的電池電量。實(shí)際結(jié)果或因終端設(shè)計(jì)存在差異。

關(guān)于Qualcomm

Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗(yàn)和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時(shí)代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。