在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC，至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。

規(guī)格方面，驍龍845采用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內(nèi)核，依然是八核心架構(gòu)，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

GPU部分，驍龍845升級到了Adreno 630，相比上代產(chǎn)品來說性能提升了30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍。

算法部分，Adreno 630支持聚焦算法技術(shù)，可以智能識別到人眼對焦點，重點渲染這一部分，從而做到節(jié)省功耗的目的。這一技術(shù)配合視覺追蹤，可以確保攝像頭無論如何移動，對焦點部分依然處于最佳渲染狀態(tài)。

ISP方面，驍龍845整合了第二代ISP芯片Spectra 280，重點改善了低光環(huán)境下的表現(xiàn)，號稱能夠帶來最佳的視頻拍攝體驗。同時，它也是首個支持超高品質(zhì)視頻的移動平臺，幀率可達60fps，號稱能帶來好萊塢級別的畫質(zhì)體驗。

同時，驍龍845已經(jīng)是高通的第三代商用AI平臺，此前兩代產(chǎn)品中高通已經(jīng)加入了AI相關(guān)特性，只是并沒有重點介紹。

在驍龍845上，Kryo架構(gòu)CPU支持FP32以及INT8，Adreno GPU則支持FP32以及FP16，這些都為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算提供了基礎(chǔ)。

高通自家的DSP則是AI運算的主角，其支持HVX以及INT8，能夠?qū)崿F(xiàn)更加高效的運算能力，達到了驍龍835的3倍。

高通認為，最高的AI是用戶感受不到的AI，在驍龍845平臺上，高通通過軟件打通了所有接口，通過一個API即可實現(xiàn)所有和AI相關(guān)的功能。

在驍龍845的安全加密芯片中，高通加入了HLOS操作系統(tǒng)，提供操作系統(tǒng)安全支持，同時支持TrustZone硬件級安全保護模式，所有和安全隱私有關(guān)的數(shù)據(jù)，比如指紋等都是交給TrustZone進行處理。

整個安全部分，高通將其稱為SPU（Secure Processing Unit），擁有獨立的處理器、內(nèi)存等等，實現(xiàn)單獨運算，因此安全級別更高，可以抵御更多的攻擊。

雖然整體看起來驍龍845的規(guī)格十分強大，但這只是紙面數(shù)據(jù)而已，缺乏實際的測試成績來支撐總讓人覺得少點什么。

而且，此前網(wǎng)絡(luò)上對驍龍845的質(zhì)疑也非常多，比如第二代10nm工藝能否鎮(zhèn)壓驍龍845的高頻、看似升級不大的架構(gòu)能否帶來最高30%的性能提升等等。

今天，所有的答案基本上都可以揭曉了。2月初，高通在美國圣地亞哥總部舉行了高通驍龍845跑分首秀活動，筆者作為受邀媒體之一也有幸參與了這次活動，下面就為大家?guī)硐嚓P(guān)測試成績。

由于目前尚無驍龍845相關(guān)機型發(fā)布，所以本次測試使用的是高通官方的驍龍845開發(fā)樣機，配備一塊5.7英寸2K屏，搭載驍龍845處理器，內(nèi)置8GB內(nèi)存，機身存儲空間僅為10GB，運行原生Android 8.0。

對比處理器包括驍龍835（小米6），Exynos 8895（Galaxy S8）以及麒麟970（Mate 10），由于各機型的配置略有不同，因此本次測試成績僅提供參考意義。

同時，需要注意的是，開發(fā)樣機的成績也不代表最終測試機型的成績，眾所周知一加對性能的調(diào)教相對來說比較激進，小米方面近兩年對跑分已經(jīng)沒有著重優(yōu)化，而三星和HTC則以“負優(yōu)化”聞名遐邇。

因此，最終發(fā)布的驍龍845手機成績相比開發(fā)樣機來說可能略高也可能會略低一些，但整體差距應(yīng)該不會太過明顯。

安兔兔：

作為大家最喜聞樂見的跑分工具，驍龍845這次在安兔兔中的表現(xiàn)可謂是驚艷十足。

從對比來看，驍龍835、Exynos 8895以及麒麟970三者在安兔兔7.0中的表現(xiàn)不相伯仲，雖然子成績有所不同，但總成績都在21萬分左右，都算是目前旗艦級的平臺。

而驍龍845的總成績則超過了26萬分，領(lǐng)先三者的幅度接近27%，作為新一代旗艦平臺，能夠取得這樣的性能提升幅度堪稱是令人滿意了。

而在子項成績方面，驍龍845除了內(nèi)存之外，其余成績相比其它三者來說也都有很大的優(yōu)勢，CPU、GPU以及UX成績都有20%甚至更高的領(lǐng)先幅度。

但令人意外的是，內(nèi)存成績方面驍龍845并不占優(yōu)勢，我們只能把原因歸咎于開發(fā)樣機的緣故，未來各廠商的量產(chǎn)機型應(yīng)該能夠彌補這方面的不足。

另外，需要注意的是，26萬以上的成績是在冷機狀態(tài)下（靜置10分鐘）后跑出的，如果是在連續(xù)跑分狀態(tài)下，測出的成績?yōu)?5.6萬分左右，這一成績同樣令人滿意。

GFX Bench

看完了整體性能，我們繼續(xù)來看看著重考察GPU性能的GFXBench，拋開驍龍845不提，驍龍835在性能方面相比其余二者來說其實已經(jīng)有一定的優(yōu)勢了（成績來自GFXBench數(shù)據(jù)庫中的平均成績）。

而驍龍845則將這一優(yōu)勢進一步擴大，相比驍龍835來說提升在曼哈頓3.1測試中提升超過40%，其余測試中也有接近30%的性能提升。

GeekBench：

GeekBench是著重考察CPU性能的測試，驍龍845單線程成績?yōu)?454，多線程性能則達到了8368分。

相比驍龍835來說，單線程提升20%，多線程成績提升28.6%，表現(xiàn)同樣令人滿意。而驍龍835相比Exynos 8895和麒麟970來說基本上處于同一區(qū)間，沒有太過明顯的區(qū)別。

3DMark：

接下來是3DMark測試，選用的項目是Sling Shot Unlimited，取GPU測試1和2的成績作為對比。

從對比來說，驍龍845的優(yōu)勢同樣非常明顯，最高提升接近30%。

JetStream測試

JetStream是考察整機性能的一款測試工具，不過這里麒麟970的成績暫缺，手頭有相關(guān)機型的用戶可以自行測試進行對比。

從成績來來看，驍龍845相比驍龍835來說提升幅度超過21%，相比Exynos 8895來說優(yōu)勢更明顯。

不過還是開頭那句話，整機性能涉及到配置因素，選取的機型配置無法做到完全一致，因此僅提供一定的參考意義。

除了具體的性能對比之外，驍龍845在功耗方面也進行了相關(guān)的優(yōu)化，不過這方面的成績暫時無法用具體的數(shù)值來衡量，只能等到相關(guān)旗艦機型上市才能見分曉。

在跑分現(xiàn)場，高通曾表示，搭載驍龍845移動平臺的旗艦機型完全能夠滿足一整天的續(xù)航需求。其實在這方面，搭載驍龍835移動平臺的旗艦機已經(jīng)證明了有這樣的實力，相信驍龍845同樣不會讓人失望。

此外，高通還表示，在同樣的負載下，驍龍845的功耗要明顯低于驍龍835，這要得益于驍龍845整體能耗比的提升。

但需要注意的是，由于驍龍845整體規(guī)格的提升，在滿負載狀態(tài)下，驍龍845的功耗相比驍龍835會更高一些，但高通并沒有透露具體幅度。

但可以確認的是，我們很難將驍龍845壓榨到滿負載狀態(tài)，在日常使用中其功耗會比驍龍835更低。

至于大家喜聞樂見的溫度，正常使用驍龍845開發(fā)樣機并沒有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象，連續(xù)跑分狀態(tài)下會有溫?zé)嵊|感，軟件檢測到的溫度在40度左右，這一溫度表現(xiàn)甚至要比驍龍835更好，第二代10nm工藝完美鎮(zhèn)壓了驍龍845的發(fā)熱。

整體來說，筆者認為驍龍845在性能、溫度、功耗方面的表現(xiàn)都達到了新一代旗艦級平臺的標(biāo)準(zhǔn)，無愧于網(wǎng)友給它冠以的“地表最強”稱號。

相比驍龍835來說，驍龍845完全做到了綜合起來25%到30%的性能提升，這一幅度對于旗艦級平臺來說是非常難能可貴的，尤其是在制造工藝依然是10nm（從驍龍835的10nm LPE升級到10nm LPP）的情況下，能夠取得這樣的成就，充分展現(xiàn)了高通的技術(shù)研發(fā)實力。

目前來看，高通已經(jīng)為下一代旗艦機打下了一個良好的基礎(chǔ)，就看各大廠商們?nèi)绾味蚜希嘈疟驹碌椎腗WC不會讓我們失望。