12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6088 1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“高通技術(shù)公司將繼續(xù)加速全球5G商用化進(jìn)程
2021-01-05 09:25:587968 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 高通正式發(fā)布了驍龍650、驍龍652兩款“全新”的處理器。
2015-12-18 10:05:392318 10月26日，高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺，為高端、中端和入門級產(chǎn)品帶來更強(qiáng)勁的性能和更多功能，也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當(dāng)前市場需求。
2021-10-27 10:28:327604 
高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011677 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級
2023-02-28 09:50:58
高通發(fā)出邀請函，將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:001226 數(shù)日前高通向媒體發(fā)出邀請函，稱5月9日將舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，驍龍660移動平臺可能會隨之發(fā)布。不過根據(jù)推特曝光的消息，會上還可能發(fā)布另外兩款驍龍移動平臺。在高通的開發(fā)者中心，有網(wǎng)友扒出了三款全新的處理器。
2017-05-08 15:52:578290 今天中午，高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動平臺。
2017-06-28 16:56:412540 日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 阿蒙表示，即將于2019年早些時候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)。通過在本屆Qualcomm驍龍技術(shù)峰會上聯(lián)合演示運(yùn)行于真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動終端，高通展示了在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗(yàn)方面所發(fā)揮的重要作用。
2018-12-05 08:47:581345 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺驍龍855，并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會搭載其平臺。
2018-12-06 09:10:364140 美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會，高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動處理器平臺。
2018-12-06 13:40:395716 率先將5G移動技術(shù)惠及全球。”圖片來源：大風(fēng)號而在驍龍855移動平臺發(fā)布中，來自高通的主要技術(shù)發(fā)言人從更是從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家闡述了它的亮點(diǎn)實(shí)力，接下來讓我們一睹驍龍855移動
2019-01-14 09:23:062610 當(dāng)?shù)貢r間12月6日，高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術(shù)峰會#進(jìn)入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后，在最后一天的大會上，高通發(fā)布了驍龍8cx電腦平臺。
2018-12-10 14:31:214109 在高通看來，隨著無線網(wǎng)絡(luò)的不斷更新，驍龍855的5G功能對用戶而言越發(fā)重要。855是第一款商業(yè)化的移動處理器，它支持5G連接功能，能讓用戶拋棄復(fù)雜低效的次級調(diào)制解調(diào)器，更快的進(jìn)入5G時代。
2019-05-10 14:58:095097 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩
2019-01-04 16:55:02401 生態(tài)布局，開創(chuàng)了筆記本行業(yè)的新品類，即是基于驍龍移動計算平臺打造的永遠(yuǎn)在線的筆記本產(chǎn)品，運(yùn)行Windows系統(tǒng)，且有始終在線、超長續(xù)航、設(shè)計便攜等諸多優(yōu)點(diǎn)。 到目前為止，高通已推出三款面向筆記本的驍龍平臺，從驍龍835、驍龍850，到去年
2019-05-10 20:31:30634 每年年底，高通都會發(fā)布最新的旗艦級處理器，而根據(jù)目前得到的消息來看，今年高通或許會為我們帶來兩款驍龍865芯片。一款為普通版的驍龍865，另一款為內(nèi)置5G基帶的驍龍865 5G。同時，驍龍865還將支持速度更快的LPDDR5內(nèi)存，帶來更流暢的體驗(yàn)。
2019-09-29 14:14:011993 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動平臺，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺。
2019-10-27 09:39:22758 面向前途無量的XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域，高通今天正式發(fā)布了全新的驍龍XR2 5G平臺，這也是全球第一個支持5G連接的XR平臺，同時融入AI，可用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、混合現(xiàn)實(shí)（MR）。
2019-12-06 10:48:562270 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865、驍龍765G。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在會上宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865！同時，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
2019-12-04 10:11:401887 12月4日消息，據(jù)紅魔電競手機(jī)官方消息，努比亞紅魔將推出首款雙模5G游戲手機(jī)——紅魔5G，搭載高通驍龍865移動平臺。
2019-12-04 14:14:204089 驍龍865移動平臺是高通公司于北京時間12月4號發(fā)布的新移動平臺，該移動平臺通過驍龍X55實(shí)現(xiàn)5G連接，AI運(yùn)算性能全新升級，可實(shí)現(xiàn)15萬億次/秒的運(yùn)算能力，表現(xiàn)十分出色。同時，該移動平臺支持2億像素攝像頭，支持8K視頻錄制技術(shù)。
2019-12-04 15:17:181360 北京時間2019年12月4日，高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器驍龍865，新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動
2019-12-04 16:03:422396 高通表示，驍龍865沒有集成并不影響其性能，反而驍龍865是迄今為止最先進(jìn)的5G移動平臺，單以集成與否來衡量芯片強(qiáng)弱是沒道理的。
2019-12-05 09:19:441589 毫無疑問，高通驍龍865移動平臺吸引了絕大多數(shù)人的目光，但驍龍765和驍龍765G這兩款處理器仍不可小覷。通過集成第二代Qualcomm驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，在擁有5G和強(qiáng)悍硬件性能的同時，還保持出色的電池續(xù)航能力。
2019-12-05 13:59:3638992 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567699 在全球邁入5G時代的過程中，高通將在其中擔(dān)當(dāng)最核心的技術(shù)平臺。高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）隨后發(fā)布了旗艦級驍龍865和驍龍765兩款移動平臺。
2020-01-02 14:43:292508 由于MWC大會取消，高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133012 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動平臺，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺。
2020-04-24 10:06:131371 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進(jìn)一步推動全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681 普及的一個信號。北京時間6月17日上午10點(diǎn)，Qualcomm再度舉行線上發(fā)布會，正式對外公開發(fā)布了首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍690 5G移動平臺。標(biāo)志著，5G智能手機(jī)再度向下沉市場進(jìn)軍。
2020-06-17 11:45:032445 平臺。 驍龍865獲得了全球眾多手機(jī)廠商的信賴和選擇，成為賦能2020年5G旗艦終端的移動平臺。截至目前，超過70款搭載驍龍865的終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)當(dāng)中。驍龍865所取得的成績，凝聚
2020-07-29 15:52:141858 2020年是5G網(wǎng)絡(luò)普及的關(guān)鍵之年，5G終端的連接性能受到了各個行業(yè)的關(guān)注。高通推出的驍龍690 5G移動平臺，憑借鮮明的特色受到了廣大消費(fèi)者的關(guān)注，而這款產(chǎn)品也將用實(shí)力為廣大用戶帶來優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗(yàn)。
2020-07-30 15:20:39993 日前，高通公司宣布，計劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至高通驍龍4系，以規(guī)模化地加速5G在全球的商用化進(jìn)程。與其他驍龍移動平臺秉承的理念一致，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場的5G能力
2020-09-06 11:02:192142 2020年9月22日，高通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺，旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093 如果說2021年將是5G真正普及之年，相信大家不會反對，而一項(xiàng)新技術(shù)要想普及，低成本低價格但體驗(yàn)不能妥協(xié)太多的新平臺是必不可少的。 近日，高通正式發(fā)布了新一代驍龍480移動平臺，這是驍龍4系列首次
2021-01-05 16:45:491954 9 月23日消息，高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動平臺，在驍龍 700 系列的平臺當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心，采用三星 8nm LPP 工藝打造，搭載該移動平臺
2020-09-27 11:32:124846 
5G正在為各行各業(yè)帶來機(jī)遇和變革。在智能手機(jī)上，更快速、低時延的5G連接，讓云游戲、超清視頻直播和在線播放成為可能。 我們在今年9月推出了高通驍龍750G 5G移動平臺，以面向全球的5G能力，出色
2020-11-23 16:02:306309 旗艦級移動平臺上的持續(xù)創(chuàng)新，與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗(yàn)。旗艦級驍龍移動平臺創(chuàng)造的體驗(yàn)已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:453343 昨日，2020驍龍技術(shù)峰會正式開幕。在開幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:012398 發(fā)布會近在咫尺，高通中國官微今晚也皮了一下，提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動平臺。官微放出的照片中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然，手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:321976 據(jù)國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 12月1日，高通技術(shù)公司對其2020驍龍技術(shù)峰會進(jìn)行了線上直播。本次峰會上，高通技術(shù)公司發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺。vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山通過視頻賀辭宣布
2020-12-02 11:26:332857 2020年12月2日——2020高通驍龍技術(shù)峰會上，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動平臺的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴
2020-12-02 14:55:072258 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 15:23:263036 據(jù)悉，全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，將旗艦移動終端打造成為專業(yè)級的相機(jī)、智能個人助手和頂級游戲終端。驍龍888支持的先進(jìn)5G連接將重新定義當(dāng)前的移動體驗(yàn)，從而開啟移動辦公、視頻通話、媲美主機(jī)游戲的云游戲等移動體驗(yàn)的未來。
2020-12-03 09:02:10710 2020年12月2日，在2020驍龍技術(shù)峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺，為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動
2020-12-03 09:09:103402 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會。在峰會上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 這是一個更注重手機(jī)性能和體驗(yàn)的時代，每一次手機(jī)芯片的換代，都讓人備受振奮，充滿期待。高通最新一代驍龍888移動平臺的發(fā)布，為5G手機(jī)芯片市場注入一股全新的科技力量，能夠讓我們追尋著驍龍888的腳步
2020-12-03 13:02:391602 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 12月1日，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888，這是高通首款搭載集成式5G基帶的全新旗艦移動平臺。
2020-12-04 11:18:152377 2020驍龍技術(shù)峰會中，高通正式推出了全新的5G旗艦級芯片驍龍888移動平臺。這一相當(dāng)有中國風(fēng)的全新命名，代表了有史以來驍龍8系列旗艦的最高水準(zhǔn)，也是當(dāng)下智能手機(jī)市場中最先進(jìn)的單芯片5G 平臺
2020-12-04 13:13:073070 作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003438 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 15:17:011674 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來最極致的移動體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費(fèi)者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動平
2020-12-17 15:08:582705 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn)，一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494137 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進(jìn)一步推動5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月4日，高通宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:132357 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒有停止前進(jìn)的腳步，而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級市場。據(jù)悉，目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器，這是該公司最新的面向入門級市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，從產(chǎn)品命名的型號可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 新年剛至，科技圈當(dāng)然也不會停下它一貫的熱鬧，就在2021年1月4日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。作為一款定位平民化的性價比處理器
2021-01-05 16:51:363248 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956 1月19日晚，Motorola（摩托羅拉）官宣大事件：motorola edge s全球首發(fā)搭載高通驍龍870 5G移動平臺，1月26日，見新銳實(shí)力派。換句話說，首發(fā)驍龍870的motorola edge s將于1月26日正式發(fā)布！
2021-01-20 10:42:092923 如何用一句話概括驍龍870 5G移動平臺的特點(diǎn)呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動平臺并非是像驍龍888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動平臺進(jìn)行的升級。
2021-01-20 10:45:208926 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629441 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 的下載速度等一系列暢爽體驗(yàn)，成為時下手機(jī)廠商打造5G旗艦的標(biāo)配芯片。 驍龍888發(fā)布于去年年底，短短月余時間，已經(jīng)有兩款搭載驍龍888的5G旗艦上市，分別是最近大熱的小米11和iQOO 7。這兩款旗艦因?yàn)橛?b class="flag-6" style="color: red">了驍龍888的加持，性能實(shí)力實(shí)現(xiàn)大幅突破，無論是日常
2021-01-21 11:04:124713 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 前不久，高通正式發(fā)布驍龍865+移動平臺的升級產(chǎn)品，驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:41:0032707 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911941 ，為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻(xiàn)。 而今，隨著全新一代的高通5G芯片驍龍888的正式推出，2021年5G手機(jī)市場增加一股強(qiáng)勁動力。作為高通第一款5nm制程的5G芯片，驍龍888將業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動技術(shù)創(chuàng)新集于一身，憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:582341 高通官方消息稱：與蔚來公司正式合作，于2022年量產(chǎn)的蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7，將采用高通驍龍汽車5G平臺和第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。高通兩大平臺共同助力，將為用戶帶來智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023745 手機(jī)游戲的體量和質(zhì)量都在不斷提升，高品質(zhì)的手游大作不斷涌現(xiàn)，也對智能手機(jī)的整體性能提出了更高要求。全新的高通驍龍888 5G移動平臺，不僅提供強(qiáng)大的性能輸出，更通過第三代Snapdragon
2021-04-30 17:08:232266 深耕高端領(lǐng)域的一加，以“只做精品”的理念推出了眾多經(jīng)典機(jī)型。繼上個月的OnePlus 9和OnePlus 9 Pro之后，搭載高通驍龍870 5G 移動平臺的OnePlus 9R也正式登場，以出色
2021-04-30 17:12:154018 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并且會為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 iQOO家族又迎新成員，在“活力芯生，生而為贏”的宣言下，搭載高通驍龍870 5G移動平臺的iQOO Neo5 活力版正式發(fā)布，憑借性能、顯示、游戲體驗(yàn)等方面的顯著升級，為玩家們帶來又一全新選擇
2021-05-27 15:27:073179 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會上，高通正式對外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102175 
在2021驍龍技術(shù)峰會期間，高通推出了全新一代驍龍8移動平臺，它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上，引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù)，通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗(yàn)，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357311 )和高通S3音頻平臺(QCC307x)，均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。兩款平臺經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍(lán)牙模式，將傳統(tǒng)藍(lán)牙無線音頻和全新LE Audio技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合。
2022-03-02 09:59:062922 Redmi K40S近日正式發(fā)布，這臺Redmi K系列新作搭載驍龍870 5G移動平臺，采用全新的外觀設(shè)計，配備經(jīng)典的E4直屏，支持OIS光學(xué)防抖，同時計算攝影能力也得到升級。可以說是集精湛的外觀設(shè)計、強(qiáng)勁的性能和專業(yè)級影像實(shí)力于一身。
2022-04-01 13:32:243769 今日，realme真我舉辦了線上新品發(fā)布會，正式推出真我Q5系列新品。真我Q5系列秉持“敢越級”的理念，其中真我Q5 Pro搭載驍龍870 5G移動平臺，真我Q5搭載驍龍695 5G移動平臺，擁有強(qiáng)勁性能的同時，還在外觀設(shè)計、屏幕素質(zhì)和充電續(xù)航等方面迎來全新升級，成為年輕用戶的潮玩單品新選擇。
2022-04-25 09:40:343429 近日，小米正式發(fā)布了Civi系列新品——小米Civi 1S。全新的小米Civi 1S采用驍龍778G Plus 5G移動平臺，不僅為用戶帶來了強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)，在外觀設(shè)計、屏幕素質(zhì)和影像等方面也帶來了突破。
2022-04-28 13:26:052875 不久前，realme正式發(fā)布了真我Q5 Pro。秉持“敢越級”的理念，真我Q5 Pro在全新的潮酷外表下搭載了驍龍870 5G移動平臺，擁有澎湃性能的同時還支持80W超速閃充和持久續(xù)航，由內(nèi)而外的速度感成就了該系列產(chǎn)品力的全新高度。
2022-05-13 09:05:152877 高通公司近日重磅推出兩款全新升級的先進(jìn)音頻平臺，分別是第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。這兩款平臺作為各自系列中的佼佼者，將為用戶帶來前所未有的音頻盛宴，引領(lǐng)音頻技術(shù)的新潮流。
2024-03-29 09:43:161463 高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動平臺，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺，不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證，更是推動全球從4G時代穩(wěn)健跨越至5G未來的關(guān)鍵力量。
2024-08-01 16:33:231389 近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515368 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面
2025-02-24 15:44:541138
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