9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經濟的4代Gen 1仍在6nm節點。

高通技術公司產品管理高級總監Deepu John表示，第一代驍龍6和第一代驍龍4都在各自的產品層提供視頻、連接、娛樂和人工智能升級。這兩個新的移動平臺將幫助我們的客戶為消費者帶來先進的解決方案。

第一代驍龍6提供了出色的圖像能力、強大的游戲體驗和直觀的AI輔助。使更多用戶能夠充分體驗廣泛的連通性以及持續穩定的能效和性能。作為驍龍4系列最新的移動平臺，第一代驍龍4具有卓越的性能和AI功能，支持無縫和直觀的交互體驗。此外，憑借其先進的成像功能，平臺可以支持出色的拍攝能力，帶來更好的連接體驗，讓用戶享受共享。

據高通公司介紹，第一代驍龍6移動平臺是第一個支持單幀漸進式HDR圖像傳感器的驍龍6系列平臺，而第一代驍龍4移動平臺是首個6納米驍龍4系列移動平臺。據悉，第一代驍龍6商用終端預計將于2023年第一季度上市，第一代驍龍4商用終端預計于2022年第三季度上市。

綜合DoNews和手機中國整合

審核編輯：郭婷