12月9日消息,高通在剛剛過(guò)去的第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了全新的驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),該處理器將首發(fā)搭載在Redmi K30手機(jī)中,現(xiàn)在其跑分已經(jīng)曝光。
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曝光的Redmi K30 5G版安兔兔跑分顯示,其綜合成績(jī)達(dá)到了302847分,CPU分?jǐn)?shù)達(dá)到了98651分。
據(jù)了解,驍龍765系列采用了目前最頂級(jí)的7nmEUV工藝,相比8nm工藝功耗降低35%。5G方面,驍龍765G集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持SA/NSA雙模。性能方面,驍龍765在眾多模塊上繼承了2020年度旗艦驍龍865的架構(gòu)。CPU方面,Kryo475則與驍龍855相同架構(gòu)。采用全新的八核Kryo475處理器,1+1+6的三叢集架構(gòu)。配置一顆2.4GHz的超級(jí)大核,一顆2.2GHz的性能核心,六顆1.8GHz效率核心。驍龍765G圖形處理器采用全新的Adreno 620,驍龍765G相較驍龍730圖形運(yùn)算性能提升接近40%。
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