大部分人對(duì)于高通的印象，一定會(huì)是智能手機(jī)上那些處理器，以至于不少人會(huì)認(rèn)為高通只是一家做芯片的公司，這個(gè)印象是準(zhǔn)確的，但又不完全準(zhǔn)確。

在剛剛結(jié)束的高通人工智能創(chuàng)新論壇上，高通發(fā)布了驍龍 700 系列第一款移動(dòng)平臺(tái)處理器驍龍 710。

認(rèn)識(shí)一下「驍龍」家族的新成員

驍龍 710 可以看作是驍龍 660 的升級(jí)，但似乎又不會(huì)取代驍龍 600 系列。

全新的驍龍 710 采用了 10nm 制造工藝。CPU 方面，驍龍 710 采用了與驍龍 845 一樣的第三代自主架構(gòu)，基于 ARM Cortex-A75 的 Kryo 360 打造，包括 2 個(gè) 2.2GHz 大核、6 個(gè) 1.7GHz 小核，總計(jì) 8 核心。

相比驍龍 660，驍龍 710 帶來(lái)了 20% 的整體性能提升，網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升 20%，應(yīng)用啟動(dòng)速度提升 15%。

此外，驍龍 710 的 GPU 采用了 Adreno 616，相比驍龍 660 上的 Adreno 512，其圖形渲染能力提升了 35%，同時(shí)在功耗上則降低了 40%，理論上會(huì)比驍龍 660 有更好的游戲體驗(yàn)。

當(dāng)然，驍龍 710 也是一款 AIE 處理器，人工智能的特性也不會(huì)缺席。集成了 Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP 三種單元的驍龍 710，可以更加高效的執(zhí)行各種 AI 指令。

網(wǎng)絡(luò)連接方面，驍龍 710 是第一次在驍龍 800 旗艦系列之外集成 X15 LTE 基帶的處理器，支持 LTE Cat.15 網(wǎng)絡(luò)制式，最高支持 800Mbps 的下載速率。

驍龍 660 采用的是 X12 LTE，最高下載速率為 600Mbps，驍龍 845 采用 X20 LTE，最高下載速率為 1.2Gbps。

這顆新的處理也支持 4×4 MIMO、三載波聚合、256QAM 調(diào)制，以及 LAA 許可輔助接入。

在拍照和錄像方面，驍龍 710 的 Spectra 250 ISP 可以進(jìn)行更高效的多幀降噪，弱光下的拍照效果應(yīng)當(dāng)能獲得很好的提升，同時(shí)還可錄制最高 4K 超高清分辨率的視頻。

總體來(lái)看，驍龍 710 的整體性能介于驍龍 660 和驍龍 845 之間，這顆處理器將會(huì)給 2018 年的中端機(jī)型接近旗艦機(jī)型的體驗(yàn)，或許也將成為新一代神 U。

人工智能將是永恒的話題

除了新處理器之外，繞不開的話題是人工智能。

相比過(guò)去飄忽在云端的人工智能，高通此次更加強(qiáng)調(diào)人工智能向終端測(cè)的發(fā)展。

在最靠近數(shù)據(jù)源的位置，對(duì)云端的大數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和補(bǔ)充。而在終端測(cè)，需要依靠用戶和設(shè)備使得人工智能受到訓(xùn)練、執(zhí)行和推理。

過(guò)去一直主要依賴于云端的人工智能，未來(lái)將會(huì)更多的在本地化完成一系列的指令，而本地化終端化的人工智能，將會(huì)使用戶的個(gè)人信息更加安全，同時(shí)也會(huì)更加個(gè)人化。

比如，當(dāng)我們使用手機(jī)時(shí)，你的手機(jī)將會(huì)記住你在這臺(tái)設(shè)備上的一切使用習(xí)慣，而無(wú)需頻繁調(diào)用云端數(shù)據(jù)，未來(lái)，是要讓人工智能即便脫離了網(wǎng)絡(luò)也可以很好地工作。

此外，目前人工智能在用戶面前最具體的表現(xiàn)，或許就是各種人工智能助理和語(yǔ)音指令了。這些人工智能助理的絕大部分功能都需要通過(guò)網(wǎng)絡(luò)及云端運(yùn)算來(lái)實(shí)現(xiàn)。

相比云端，人工智能助理在終端側(cè)有很多的優(yōu)勢(shì)，比如能夠更好的識(shí)別終端所處的情境，并可以始終處于開啟的狀態(tài)，并能及時(shí)響應(yīng)用戶指令，目前的個(gè)人助理，在不少情況下會(huì)出現(xiàn)不同程度的延遲。

不過(guò)，要想實(shí)現(xiàn)本地化、終端側(cè)的個(gè)人助理和語(yǔ)音交互，需要面對(duì)的最大問(wèn)題就是功耗和散熱，而這也需要處理器的不斷發(fā)展。

高通還在會(huì)上宣布成立 Qualcomm AI Research 實(shí)驗(yàn)室。高通在會(huì)后接受采訪時(shí)表示，這個(gè)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合了高通在美國(guó)、中國(guó)、荷蘭等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的眾多 AI 人才，并不是一個(gè)只針對(duì)特定市場(chǎng)而建立的。

此外，物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛也是高通除了人工智能之外，另兩個(gè)愈發(fā)重視的領(lǐng)域，他們又都需要 5G 做支撐，而布局 5G 的能力高通也具備。

幾個(gè)重要領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，讓高通有了一個(gè)清晰的發(fā)展路線，如此看來(lái)，高通或許早已不是那個(gè)印象中只會(huì)造芯片的高通了。