12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術峰會。在峰會上，高通發布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。

搭載最新平臺，小米成高通首批“擁躉”

驍龍888，讓中國網友讀起來無比順口的“發發發”并不是眾人調侃的段子。意料之中的“驍龍875”成為出乎意料的驍龍888，與傳統命名方式背道而馳的高通最新移動平臺，或許是高通公司深耕中國市場的又一“妙計”。

除了在命名方式上極力貼近中國市場，高通驍龍888平臺也受到了眾多中國廠商的支持。峰會上，高通正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌，包括：華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中興，共計14家廠商被高通確認首發搭載驍龍888平臺。在這14家廠商中，中國手機企業多達10家，體現了高通在中國市場的巨大潛力。

值得一提的是，在峰會剛剛進行過半，驍龍888尚未登場時，小米創始人、董事長兼CEO雷軍就第一時間發布微博，宣布小米手機11將全球首發搭載驍龍888處理器。

在峰會上，雷軍也表示了對高通驍龍888平臺的支持。他表示，高通驍龍888移動平臺是高通技術公司迄今為止性能最強悍的移動平臺，除了擁有領先的5G性能，平臺在AI、游戲和影像方面都帶來了突破與創新。“我很高興地告訴大家，我們全新的旗艦手機小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一。”雷軍說。

采用5nm先進工藝，平臺性能顯著提升

從產品本身來看，驍龍888稱得上是高通公司技術改進的重要成果。在通信能力方面，驍龍888平臺集成高通最新5nm X60 5G基帶，5nm先進工藝的采用讓該平臺比以往產品具備更優能耗比。作為面向全球的兼容性5G平臺，驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統—驍龍X60，不僅支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，還支持5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式和動態頻譜共享（DSS）。

在AI性能方面，與前代平臺相比，驍龍888同樣展現出了質的飛躍。搭載Adreno 660 GPU，驍龍888的性能表現與上代相比，提升了35%。驍龍888還使用了全新第六代高通AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon?處理器，高達每秒26萬億次運算。總體來說，第二代高通傳感器中樞進一步提升了該平臺的性能水平，集成始終開啟的低功耗AI處理器，能夠為直觀交互和智能特性提供強力支持。

在圖像數據處理方面，驍龍888有望讓智能手機成為專業相機。據介紹，相比于驍龍865，驍龍888的性能提升了35%。該平臺的ISP每秒可以處理27億像素，可拍攝每秒120幀且每幀1200萬像素的視頻。換句話說，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻。

在游戲引擎方面，驍龍888平臺搭載第三代Elite Gaming游戲引擎，為高通Adreno? GPU帶來了史上最顯著性能提升，能夠大幅提升用戶游戲體驗。

5nm移動芯片之戰打響，芯片大廠紛紛亮劍

2020年是屬于5G的一年。隨著5G商用進程加快，眾多芯片大廠都紛紛在5G領域布局，積極卡位，推出相應產品。

現階段，5nm移動芯片之戰已經正式吹響號角，以高通、蘋果和三星為代表的芯片大廠都已紛紛亮劍。

今年IPhone12的發布讓蘋果攢足了人氣，基于5nm技術打造的A14芯片具備強大性能。在最新的5nm工藝下，蘋果處理器的晶體管數量可達118億，性能較上一代A13提升近30%，運行速度提升40%。

三星方面，Exynos 1080是其5nm系列的中高端產品，且專供中國市場，并不是旗艦SoC。有關消息表示，明年的Exynos 2100才是三星5nm先進工藝的重頭戲。由Cortex X1超大核、三顆Cortex A78核心、四顆Cortex A55為核心構成，且基于5nm工藝打造而成的Exynos 2100，有望擁有很高的性能表現。

得益于5nm先進工藝和極具競爭力的CPU架構，高通驍龍888移動平臺在CPU、GPU、AI、ISP等重要模塊方面，都有較為明顯的性能提升。截至目前，高通公司在5nm移動芯片大戰中也保持著自己的優勢，暫時未落下風。

2020年，受新冠肺炎疫情影響，5nm移動芯片產品的推出腳步似有放緩，但不曾陷入停滯。隨著全球芯片供應鏈逐步恢復正常化，2021年的5G移動芯片市場或將書寫更多極具吸引力的故事。
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