2016年AlphaGo打敗李世石，成功引爆了人工智能市場(chǎng)。而隨著邊緣計(jì)算的興起，人工智能運(yùn)算也開(kāi)始被部署到終端側(cè)，越來(lái)越多的芯片廠商也開(kāi)始在處理器當(dāng)中加入獨(dú)立的人工智能內(nèi)核。去年，華為就發(fā)布了號(hào)稱全球首款集成人工智能內(nèi)核NPU的麒麟970，隨后發(fā)布的蘋(píng)果A11也內(nèi)置了獨(dú)立NPU內(nèi)核，在此趨勢(shì)之下，外界在高通新一代的旗艦處理器驍龍845發(fā)布（去年12月）之前，就紛紛預(yù)計(jì)驍龍845可能也將配備獨(dú)立的NPU內(nèi)核。

然而，令人失望的是，驍龍845并未采用獨(dú)立的人工智能運(yùn)算單元，依然是采用的原來(lái)的驍龍神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，彈性的機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)，在通用平臺(tái)內(nèi)做內(nèi)核優(yōu)化，利用CPU、GPU、DSP單元來(lái)所人工智能運(yùn)算。高通還強(qiáng)調(diào)驍龍845已經(jīng)是其第三代的人工智能處理器，同時(shí)表示其優(yōu)勢(shì)在于可以針對(duì)不同移動(dòng)終端提供彈性調(diào)用各個(gè)處理單元進(jìn)行人工智能運(yùn)算。顯然，這樣的解釋并不足以服眾，而且市NPU場(chǎng)對(duì)于人工智能處理器關(guān)注，也使得客戶需要新的功能或者說(shuō)新的噱頭來(lái)作為賣點(diǎn)。

因此，高通也迫切需要推出一款內(nèi)置獨(dú)立的人工智能運(yùn)算單元的處理器來(lái)彌補(bǔ)驍龍845的缺憾，迎合市場(chǎng)的需求。由于新一代的驍龍旗艦處理器可能需要今年年底或者明年年初才會(huì)發(fā)布，所以為了趕上市場(chǎng)節(jié)奏，高通在今年的MWC上推出了全新的驍龍700系列，定位介于驍龍600和驍龍800之間，而驍龍730則或?qū)⑹歉咄ㄊ卓顑?nèi)置NPU的人工智能處理器。

在今年的MWC2018大會(huì)上，高通正式公布了全新的驍龍700系列產(chǎn)品線。高通表示，驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)擁有驍龍800系列的人工智能引擎AI Engine和圖像信號(hào)處理器，同時(shí)相比驍龍660的AI性能提升了2倍，效能提升了30%，拍照效果更好，電池續(xù)航更持久。不過(guò)對(duì)于驍龍700系列的具體參數(shù)，高通當(dāng)時(shí)并未公布。

隨后，多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。

具體細(xì)節(jié)方面，驍龍710是基于三星10nm LPE制程，擁有兩顆2.2GHz主頻的Kryo 3xx CPU大核，配備256KB二級(jí)緩存，六顆1.7GHz主頻的Kryo 3xx CPU小核，配備128KB二級(jí)緩存，大小核均可共享1MB的三級(jí)緩存。雖然沒(méi)有指明具體的CPU內(nèi)核型號(hào)，但是可以肯定的是Kryo 3xx的性能是要比之前驍龍835所配備的Kryo 280架構(gòu)要更強(qiáng)，而且很有可能是驍龍845的Kryo 385內(nèi)核。

GPU方面，驍龍710則配備了主頻750MHz的Adreno 615，從型號(hào)上來(lái)看也是要比驍龍835的Adreno 540要強(qiáng)，不過(guò)還是要比驍龍845的Adreno 630 要弱一些，支持19：9比例最高3040×1440分辨率，支持10bits色深和HDR10。

另外在ISP方面，驍龍710配備的是Spectra 250 ISP，支持最高3200萬(wàn)像素?cái)z像頭，首次加入了對(duì)于三攝的原生支持，支持4K@60fps HEVC、4K@30fps 10bit H.264/VP8視頻錄制。性能可能只比驍龍845的Spectra 280 ISP要弱一些，但驍龍845不支持三攝。

另外，驍龍710開(kāi)始與之前的驍龍8xx系列一樣，支持驍龍神經(jīng)處理引擎，主要是通過(guò)GPU和具有Hexagon向量擴(kuò)展（HVX）特性的Hexagon DSP來(lái)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)。其它像是射頻收發(fā)器SDR660、Wi-Fi/藍(lán)牙5、USB 3.1等則和驍龍660完全一致。

從上面的參數(shù)來(lái)看，驍龍710的性能已經(jīng)與驍龍835不相上下（除了只有2顆大核），并且開(kāi)始向驍龍845看齊，不愧是首款驍龍700系列芯片。但是，如果與后續(xù)即將推出的驍龍730相比，驍龍710就要遜色很多了。

根據(jù)此次曝光的資料顯示，驍龍730將基于三星8nm LPP工藝打造（實(shí)際上是之前的10nm工藝的改進(jìn)版，理論比10nm LPP節(jié)能10%），CPU架構(gòu)方面與驍龍710一樣，采用兩顆大核 六顆小核的設(shè)計(jì)，不過(guò)CPU核心升級(jí)微全新的Kryo 4xx系列，大核主頻2.3GHz，擁有256KB二級(jí)緩存，小核主頻1.8GHz，擁有128KB二級(jí)緩存，大小核均可共享1MB三級(jí)緩存。按照高通以往的CPU內(nèi)核型號(hào)命名規(guī)則來(lái)看，驍龍730的Kryo 4xx的CPU內(nèi)核性能是要比驍龍845的CPU內(nèi)核Kryo 385更強(qiáng)，這是不是有點(diǎn)太夸張了？

GPU方面，驍龍730與驍龍710一樣都配備的是主頻750MHz的Adreno 615。攝像頭方面，同樣也是可支持最高3200萬(wàn)像素?cái)z像頭，原生支持三攝，支持4K@60fps HEVC、4K@30fps 10bit H.264/VP8視頻錄制。但是，驍龍730的ISP則是進(jìn)一步的升級(jí)為Spectra 350，從型號(hào)上來(lái)看，其ISP的性能也是要比驍龍845的Spectra 280更強(qiáng)，并且還加入了對(duì)于FS2傳感器的支持。

更為令人意外的是，驍龍730還首次加入了獨(dú)立的人工智能內(nèi)核NPU 120，使得機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升，再配合GPU和HVX向量單元，可進(jìn)一步提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。

如果說(shuō)驍龍710不少方面開(kāi)始向驍龍845看齊，那么驍龍730則是進(jìn)一步拉近了與驍龍845的差距，并且在一些方面甚至還超越了驍龍845。特別是獨(dú)立的NPU單元的加入，可以說(shuō)是彌補(bǔ)了驍龍845的一個(gè)缺憾。

根據(jù)市場(chǎng)節(jié)奏，此前的驍龍660是在去年5月發(fā)布的，那么基于驍龍670而來(lái)的驍龍710可能也將會(huì)在今年五六月份發(fā)布，根據(jù)此前曝光的信息顯示，小米的兩款代號(hào)分別為“Comet”和“Sirius”的手機(jī)將會(huì)采用驍龍710。而驍龍730由于其設(shè)計(jì)的時(shí)間更晚，并且三星的8nm工藝去年11月才剛完成驗(yàn)證，所以即使其與驍龍710一同發(fā)布，但是商用時(shí)間應(yīng)該會(huì)更晚，不過(guò)驍龍730應(yīng)該會(huì)在高通新的旗艦芯片驍龍855發(fā)布之前商用，所以搭載驍龍730的產(chǎn)品可能要等到今年下半年甚至今年年底才會(huì)上市。