近日，高通正式發布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺—高通S5音頻平臺系列，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術和全新高通自適應主動降噪（ANC）技術，預計2022年下半年正式上市。

總體來看，這兩款音頻芯片面向音頻共享和廣播集成LE Audio，目前其正在向客戶出樣，還增加了帶有游戲內語音聊天功能的超低時延游戲模式，支持自然透傳模式。

高通公司此次除了發布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺外，還發布了驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統，是全球最完整的5G調制解調器及射頻系統系列產品，可實現5G傳輸、網絡覆蓋、信號質量和低時延。