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電子發燒友網>處理器/DSP>高通首款驍龍6系5G移動平臺發布,帶來5G普及重大利好

高通首款驍龍6系5G移動平臺發布,帶來5G普及重大利好

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通推出690 5G移動平臺帶來優質的5G網絡服務體驗

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5G移動平臺擴展到4,商用終端預計將于2021年Q1季度面市

的商用化進程。與其他移動平臺秉承的理念一致,全新4旨在提供真正面向全球市場的5G能力,從而支持5G的快速普及。目前,來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個國家/地區已經部署了超過80個5G商用網絡。
2020-09-03 16:58:321613

Qualcomm計劃在2021年初將5G移動平臺產品組合擴展至Qualcomm4

Qualcomm將繼續為5G的規模化商用鋪平道路。通過將5G擴展至4移動平臺,我們預計5G將能夠惠及不同區域的近35億智能手機用戶。45G移動平臺將為更廣泛的消費者帶來各種主要的中高端特性
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小米集團將5G技術拓展到4移動平臺

日前,通公司宣布,計劃在2021年初將5G移動平臺產品組合擴展至高通4,以規模化地加速5G在全球的商用化進程。與其他移動平臺秉承的理念一致,全新4旨在提供真正面向全球市場的5G能力
2020-09-06 11:02:192142

通明年將推出45G平臺,致力于實現所有用戶享用5G技術的愿景

在即將進入尾聲的4G時代,4很好地完成了智能手機在全球范圍內普及的目標,在市場中留下了自己的痕跡。因此我們有理由相信,45G在接下來即將到來的5G普及浪潮中,能夠憑借著一如既往的入門級定位做得更好。
2020-09-11 11:43:242088

通推7最新5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G能力

2020年9月22日,通宣布推出7最新5G移動平臺——Qualcomm??750G 5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側AI性能。目前已有超過275采用7移動平臺的終端設計已發布或正在開發中,其中包括1405G產品。
2020-09-23 15:27:502093

750G還與690 5G移動平臺管腳兼容、軟件兼容?

通產品管理副總裁Kedar Kondap表示:“我們面向高端市場的75G移動平臺一直廣受歡迎。7是公司移動平臺產品路線圖中較新的層級,在持續擴展該層級的過程中,我們始終致力于通過多種方式來滿足OEM廠商日益增長的需求。750G將為更廣泛的消費者帶來一系列頂級移動特性。”
2020-09-24 11:42:324345

通正式發布新一代480移動平臺 大力推動5G的深入普及

如果說2021年將是5G真正普及之年,相信大家不會反對,而一項新技術要想普及,低成本低價格但體驗不能妥協太多的新平臺是必不可少的。 近日,通正式發布了新一代480移動平臺,這是4系列首次
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通推出一新的SoC——750G 5G移動平臺

9 月23日消息,通昨晚推出了一新的中端 SoC—— 750G 5G移動平臺,在 700 系列的平臺當中首次引入 A77 架構核心,采用三星 8nm LPP 工藝打造,搭載該移動平臺
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750G 5G移動平臺 強大性能集成5G

5G正在為各行各業帶來機遇和變革。在智能手機上,更快速、低時延的5G連接,讓云游戲、超清視頻直播和在線播放成為可能。 我們在今年9月推出了750G 5G移動平臺,以面向全球的5G能力,出色
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888 5G移動平臺正式發布 小米11將全球首發

據國外媒體報道,周一,在2020技術峰會上,發布了最新的888 5G移動平臺888集成了通第三代5G調制解調器及射頻系統X60、第六代通AI引擎、第三代Elite
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2020-12-02 11:26:332857

realme將推出搭載888 5G移動平臺的旗艦5G手機“Race”

2020年12月2日——2020技術峰會上,realme成為首批搭載全新高通888 5G移動平臺的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示,通一直是realme最重要的合作伙伴
2020-12-02 14:55:072255

5G基帶X60將助力打造更為卓越的5G終端產品

基帶的研發,接連開發了X50、X55以及X60等三代5G基帶芯片,開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術,并與移動生態伙伴精誠合作,積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——X50發布以后,通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 15:17:011670

5G基帶X60已經確定與旗艦平臺888集成

基帶的研發,接連開發了X50、X55以及X60等三代5G基帶芯片,開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術,并與移動生態伙伴精誠合作,積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——X50發布以后,通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120

5G芯片888將支持全球所有主要的5G頻段

,全新的5G芯片888正式推出,這款5G芯片集業界領先的5G、AI、以及影像等移動技術創新于一身,旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。 5G芯片888采用目前最先進的5nm制程工藝,晶體管整體體積進一步縮小,產品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:081845

5G芯片888是通迄今為止最強悍的移動平臺

,全新的5G芯片888正式推出,這款5G芯片集業界領先的5G、AI、以及影像等移動技術創新于一身,旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。 5G芯片888采用目前最先進的5nm制程工藝,晶體管整體體積進一步縮小,產品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295

5G芯片888能效與性能的佼佼者,兼容全球5G網絡

等性能方面全方位提升,而且5G芯片888與通最新5G基帶芯片X60集成,代表了當下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來,8旗艦平臺,憑借頂級的性能為消費者所熟知,8在通這里代表的就是極致。5G芯片888是迄今為止通最先進的移動
2020-12-17 15:08:582705

5G芯片888旗艦將推動著5G手機的全面普及

從2G5G通作為移動芯片領域的領跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的系列芯片,持續助力智能手機產業的發展。最新一代的5G芯片888,憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名,被
2020-12-26 10:34:061962

888手機上市,小米11帶來全新5G旗艦

作為全新一代5G芯片888的首發機型,小米11的發布備受矚目。小米11搭載的888 5G移動芯片組在性能、連接、影像、AI和游戲等方面均有較大提升,本次小米11輕裝上陣,內外兼修
2021-01-04 10:33:022152

通宣布推出全新480 5G移動平臺

2020年1月4日,通技術公司宣布推出?480 5G移動平臺,該平臺支持5G4移動平臺480將進一步推動5G普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產品性能,從而帶來用戶需要的生產力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:042627

480 5G移動平臺發布,將進一步推動5G普及

1月4日,通宣布推出480 5G移動平臺,該平臺支持5G4移動平臺。兌現了去年高通在IFA2020上宣布的計劃在2021年初將5G移動平臺產品組合擴展至4的承諾。
2021-01-05 09:49:132357

發布480:將釋放5G手機在中低端市場的潛能

加速全球5G商用化進程,480的發布將進一步推動5G普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和產品性能。 通過官方給出的數據來看,480 5G移動平臺采用了8納米制程工藝,CPU使用了Kryo 460,采用2+6八核心架構,由2顆2.0GHz主頻的A76性能內核以及6顆主頻
2021-01-05 13:50:333012

一文了解480 5G移動平臺

新年剛至,科技圈當然也不會停下它一貫的熱鬧,就在2021年1月4日,通技術公司在圣迭戈宣布推出480 5G移動平臺,該平臺支持5G4移動平臺。作為一定位平民化的性價比處理器
2021-01-05 16:51:363248

通即將發布低端芯片480,將加速國內的5G普及進程

通即將發布低端芯片480,隨著這款芯片的發布,國內的低端5G手機或將大量出現,加速國內的5G普及進程。
2021-01-07 14:10:453159

Qualcomm宣布推出480 5G移動平臺

480采用X51 5G調制解調器及射頻系統,支持毫米波和Sub-6GHz 5G連接,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,并支持TDD、FDD以及動態頻譜共享(DSS),帶來極佳的移動性能和連接體驗。
2021-01-08 16:58:392708

通推出870 5G移動平臺

1月20日消息,昨日晚間,通宣布推出870 5G移動平臺,即865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 09:22:363229

通重磅推出870 5G移動平臺

1月19日晚間,通宣布正式推出870 5G移動平臺,是此前旗艦865 Plus的升級版,也是865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956

870 5G移動平臺性能評測

如何用一句話概括870 5G移動平臺的特點呢?官方給出的解答是這樣的:即865 Plus移動平臺的升級產品。由此可知,870 5G移動平臺并非是像888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構的產品,而是基于865 Plus移動平臺進行的升級。
2021-01-20 10:45:208925

通推出870 5G移動平臺

發布了一系列產品:870 5G,這是前旗艦865 Plus的后續產品,其特點是提高了Kryo 585架構處理器的核心頻率,最高可達3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814

870 5G芯片參數詳解

通公司于昨天晚間正式發布870 5G移動平臺,該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年865和865Plus機型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436

一文解析870 5G移動平臺

繼上月推出最新旗艦5G處理器888以及本月初發布4系列5G平臺480后,通1月19日又發布865 Plus的升級產品7nm870 5G移動平臺,采用增強的通Kryo 585 CPU,超級內核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468

870 5G移動平臺介紹 870處理器特點

全新870發布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求 通技術公司宣布推出870 5G移動平臺,即865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的
2021-01-21 18:23:3911939

5G芯片888為5G手機市場增加一股強勁動力

,為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻。 而今,隨著全新一代的5G芯片888的正式推出,2021年5G手機市場增加一股強勁動力。作為通第一5nm制程的5G芯片,888將業界領先的5G、AI、游戲和影像等移動技術創新集于一身,憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:582341

888 5G芯片成為了2021年安卓旗艦的首選

連接優勢,成為2021年安卓旗艦的首選。 對于X60 5G基帶,關注手機圈的朋友們都很熟悉了。這款發布于2019年初的產品,是通首個,也是全球5nm工藝的5G基帶,制程工藝的升級帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實現了5nm之外,
2021-02-04 11:39:172820

5G基帶X60大幅提升了5G的體驗

每一芯片,自帶“熱搜體質”。不出所料,888一經發布,立馬占據各大科技板塊頭條。連同888所集成的X60 5G基帶,也再次走進了人們的視野,5G基帶X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130

通與蔚來公司正式合作:將推出5G汽車

通官方消息稱:與蔚來公司正式合作,于2022年量產的蔚來旗艦轎車蔚來ET7,將采用汽車5G平臺和第三代汽車數字座艙平臺通兩大平臺共同助力,將為用戶帶來智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386

通推出780G5G移動平臺 擴展7的領先優勢

780G首次在7中引入行業領先的頂級創新 通技術公司今日宣布推出全新7移動平臺——780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代
2021-03-29 17:24:023744

通正式發布778G 5G芯片 X65 5G調制解調器升級

通正式發布778G 5G芯片 近日,5G 峰會上,通正式發布了最新的 778G 5G 移動平臺,并且會為一些公司即將推出的高端智能機提供支持,包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254

從入門到旗艦:4/6/7/8移動平臺全解析

X51 5G調制解調器及射頻系統專為6平臺而優化設計,同時支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段,并且還支持目前最新的WiFi 6無線網絡,這也是6首次獲得數千兆比特的連接速度和出色的5G網絡覆蓋能力。
2021-07-21 18:07:169602

搭載870 5G移動平臺的realme真我Q5 Pro

今日,realme真我舉辦了線上新品發布會,正式推出真我Q5系列新品。真我Q5系列秉持“敢越級”的理念,其中真我Q5 Pro搭載870 5G移動平臺,真我Q5搭載695 5G移動平臺,擁有強勁性能的同時,還在外觀設計、屏幕素質和充電續航等方面迎來全新升級,成為年輕用戶的潮玩單品新選擇。
2022-04-25 09:40:343428

發布第二代4s移動平臺,加速5G普及與體驗升級

通技術公司近期震撼發布了其第二代4s移動平臺,標志著5G技術向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實步伐。此次發布平臺,不僅是通持續以工程技術創新引領行業變革的又一力證,更是推動全球從4G時代穩健跨越至5G未來的關鍵力量。
2024-08-01 16:33:231389

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