高通發(fā)布四款面向中低端市場的智能手機(jī)芯片
高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機(jī)芯片，目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情，主要用于幫助填補(bǔ)高通公司陣容中的空白。
高通公司主要發(fā)布了新芯片驍龍695、778 Plus以及680等新產(chǎn)品，而高通今年2月發(fā)布的三款芯片將最先被應(yīng)用到專供中國市場的手機(jī)產(chǎn)品上，努力將西方的模式帶到中國市場。
高通公司主要推出的芯片是專為中國市場定制的首款芯片產(chǎn)品，高通正在研發(fā)幾款新芯片，主要面向中端和入門級市場。有知情人士透露高通即將推出的驍龍6xx系列芯片會由臺積電負(fù)責(zé)制造。
本文綜合整理自cnBeta 驅(qū)動中國 超能網(wǎng) 中關(guān)村在線
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466028 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7731瀏覽量
199800 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5803瀏覽量
176310
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
手機(jī)SoC邁入“百TOPS”時代！蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科新芯前瞻，誰是真香之選？
目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機(jī)芯片巨頭下場，手機(jī)終端廠商的旗艦手機(jī)即將扎堆
估值700億，國產(chǎn)智能手機(jī)芯片第一股沖擊IPO！
智能手機(jī)芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達(dá)到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達(dá)到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
Omdia：2025年第四季度，全球智能手機(jī)市場增長4%，蘋果連續(xù)三年蟬聯(lián)市場首位
Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手機(jī)市場同比增長4%，這一增長得益于季節(jié)性需求回升和庫存管理改善，盡管部分廠商開始受到零部件成本上升的影響。增長主要集中在頭部廠商，包括蘋果和三星，在
今日看點(diǎn)：高通發(fā)布云端AI芯片；艾為電子推出低功耗Hyper-Hall?芯片 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國高通公
? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能
發(fā)表于 10-28 10:43
?1069次閱讀
傲琪人工合成石墨片： 破解智能手機(jī)散熱困境的創(chuàng)新解決方案
材料的四大特征
面對這些挑戰(zhàn)，市場對理想散熱材料提出了明確需求：必須具有卓越的導(dǎo)熱性能，能夠快速將熱量從熱源傳遞到更大區(qū)域。
超薄特性至關(guān)重要，材料厚度必須控制在零點(diǎn)幾毫米內(nèi)，才能適應(yīng)現(xiàn)代智能手機(jī)的緊湊
發(fā)表于 09-13 14:06
翱捷科技ASR8662助力G-Tab G9智能手機(jī)發(fā)布
近日，搭載翱捷科技4G八核智能SoC ASR8662的G-Tab最新智能手機(jī)G9面向大眾消費(fèi)電子市場正式發(fā)布。憑借 6.745英寸120Hz
輝芒微單片機(jī)：中低端智能電子產(chǎn)品市場主控芯片的實(shí)力之選！
在智能設(shè)備普及的當(dāng)下，單片機(jī)的作用日益凸顯，輝芒微單片機(jī)憑借性價比高、功耗低、集成度高等優(yōu)勢，在中低端智能電子產(chǎn)品市場嶄露頭角，競爭力十足。下面由捷尚微科技的老唐跟大家詳細(xì)介紹一下：
手機(jī)芯片：從SoC到Multi Die
形尺寸、成熟的經(jīng)驗和較低的成本，很可能仍將是中低端移動設(shè)備的首選技術(shù)。但多芯片組件提供了更大的靈活性，這對于AI推理以及跟上AI模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最
業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機(jī)亮相
華為全新一代先鋒影像美學(xué)旗艦Pura80系列手機(jī)重磅發(fā)布，其中有一項產(chǎn)品定位格外吸引業(yè)界的關(guān)注：業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機(jī)！
2025Q1中國手機(jī)市場：華為領(lǐng)跑 #智能手機(jī) #消費(fèi)電子 #晶揚(yáng)電子 #華為
智能手機(jī)
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年04月27日 17:57:04
手機(jī)AI大模型成焦點(diǎn)，華為領(lǐng)跑Q1中國智能手機(jī)市場
，真我GT7正式發(fā)布，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機(jī)身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多款手機(jī)發(fā)布正式打響第二季中國智能手機(jī)
中國智能手機(jī)復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長
“2023年智能手機(jī)品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋，而在此之前國內(nèi)市場智能手機(jī)后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上，目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長，至2024年其滲透率已增至約10%，成為市場
翱捷科技亮相MWC2025：智能手機(jī)芯片加速迭代，智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯
上，引領(lǐng)著行業(yè)方向。 今年的MWC上，第二次參展的翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH ）攜眾多創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品亮相，其中包括首次推出的LTE八核智能手機(jī)平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一
TECNO重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機(jī)
5G、CAMON 40 Pro 5G、CAMON 40 Pro及CAMON 40四款機(jī)型，代表了TECNO迄今為止最先進(jìn)的AI智能手機(jī)技術(shù)。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論