PCB圖如下：

描述

ESP32 協(xié)處理器

用于 Sparkfun MicroMod 載板的 ESP32-S2 處理器。

正如技術(shù)人員所知，Sparkfun 通過(guò)其 MicroMod 生態(tài)系統(tǒng)提供功能強(qiáng)大且極具吸引力的物聯(lián)網(wǎng)解決方案系列。

我們?nèi)σ愿埃O(shè)計(jì)了一款采用 M.2 外形的定制、低成本 ESP32 Micromod 處理器。

MicroMod 是一個(gè)模塊化接口生態(tài)系統(tǒng)，它使用 M.2 標(biāo)準(zhǔn)將微控制器“處理器板”連接到各種“載板”外圍設(shè)備。

主要特征：

802.11 n (2.4 GHz)，高達(dá) 150 Mbps

藍(lán)牙 4.2 BR/EDR BLE 雙模控制器

Xtensa? 單核/雙核 32 位 LX6 微處理器，最高 600 MIPS（ESP32-S0WD/ESP32-U4WDH 為 200 MIPS）

448 KB 只讀存儲(chǔ)器

520 KB 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器

RTC 中的 16 KB SRAM

QSPI 支持多個(gè)閃存/SRAM 芯片

34 個(gè)可編程 GPIO

多達(dá) 18 個(gè)通道的 12 位 SAR ADC

2 × 8 位 DAC

10 × 觸摸傳感器

組件詳細(xì)信息：

ESP32-S2：

ESP32 專(zhuān)為移動(dòng)、可穿戴電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它具有低功耗芯片的所有最先進(jìn)特性，包括細(xì)粒度時(shí)鐘門(mén)控、多種功耗模式和動(dòng)態(tài)功耗縮放。例如，在低功耗物聯(lián)網(wǎng)傳感器集線(xiàn)器應(yīng)用場(chǎng)景中，ESP32 會(huì)定期喚醒，并且僅在檢測(cè)到指定條件時(shí)才會(huì)喚醒

框圖

閃存(4MB)

外部閃存和 SRAM ESP32 支持多個(gè)外部 QSPI 閃存和 SRAM 芯片。更多細(xì)節(jié)可以在 ESP32 技術(shù)參考手冊(cè)的 SPI 章節(jié)中找到。ESP32 還支持基于 AES 的硬件加密/解密，以保護(hù)開(kāi)發(fā)人員在閃存中的程序和數(shù)據(jù)。ESP32 可以通過(guò)高速緩存訪(fǎng)??問(wèn)外部 QSPI 閃存和 SRAM。

最多 16 MB 的外部閃存可以同時(shí)映射到 CPU 指令存儲(chǔ)空間和只讀存儲(chǔ)空間。– 當(dāng)外部閃存映射到 CPU 指令內(nèi)存空間時(shí)，一次最多可以映射 11 MB + 248 KB。請(qǐng)注意，如果映射超過(guò) 3 MB + 248 KB，緩存性能將因 CPU 的推測(cè)性讀取而降低。– 當(dāng)外部閃存映射到只讀數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間時(shí)，一次最多可以映射 4 MB。支持 8 位、16 位和 32 位讀取。

外部 SRAM 可以映射到 CPU 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間。

支持高達(dá) 8 MB 的 SRAM，一次最多可以映射 4 MB。支持 8 位、16 位和 32 位讀寫(xiě)。

M.2 外形尺寸

M.2，以前稱(chēng)為下一代外形規(guī)格 (NGFF)，是用于內(nèi)部安裝的計(jì)算機(jī)擴(kuò)展卡和相關(guān)連接器的規(guī)范。?

該標(biāo)準(zhǔn)與 Sparkfun MicroMod 系列完全兼容

MicroMod 接口

MicroMod 是一個(gè)緊湊的接口，用于將微控制器連接到各種外圍設(shè)備。您通常可以將 MicroMod 系統(tǒng)視為插入“載板”的“大腦”。MicroMod 處理器板大約為 22x22 毫米，可以插入任何 MicroMod 載板。最初的 M.2 標(biāo)準(zhǔn)是為更換外圍設(shè)備而設(shè)計(jì)的（例如，用戶(hù)可以將一個(gè)固態(tài)硬盤(pán)換成更大的硬盤(pán)），而 MicroMod 標(biāo)準(zhǔn)則是為更換控制器而設(shè)計(jì)的。例如，用戶(hù)可以從功能強(qiáng)大的處理器開(kāi)始，然后更換為低功耗控制器以延長(zhǎng)電池壽命。

圖片來(lái)源（Sparkfun）

方面：

尺寸：22mm x 22mm

1x 球形 M.2 螺絲孔

電路板信息：

信號(hào)層數(shù)：2

無(wú)信號(hào)層數(shù)：10

組件：18

墊：164

?表面墊：163

?鍍通孔焊盤(pán)：0

?無(wú)電鍍通孔焊盤(pán)：1

孔數(shù)：0

過(guò)孔：46

籃網(wǎng)：45/52

軌道長(zhǎng)度：548.03mm

銅面積：2

開(kāi)源硬件：

這是一個(gè)開(kāi)源設(shè)計(jì)，所有文件和文檔在 GNU V3.0 許可下可供公眾使用。您可以修改和重新創(chuàng)建此設(shè)計(jì)。

Github 上的源文件...

代碼

源文件

https://github.com/maitesam/M.2-Processor-Boards