電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務的執行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場,手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發布前期,SoC芯片在AI功能演進、異構架構和GPU、NPU升級方面,有哪些最新預測看點,本文進行分析。
2025-08-22 08:47:35
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智能手機芯片第一股。 消息顯示,自2024年底開始,紫光展銳先后已經完成兩輪股權融資,總規模達到60億元左右,而在此輪融資后,紫光展銳的估值已經達到近700億元。 國內集成電路領軍企業 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科,尤其是展
2025-07-01 00:16:00
14038 歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯發科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯發科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5200 的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發的優選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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? ? ? 在衛星導航技術高速發展的當下,多模兼容、高集成度、低功耗已成為接收機芯片的核心發展方向。AT6558R作為一款高性能多模衛星導航接收機芯片,憑借先進的SOC單芯片設計架構,成功集成射頻
2025-12-25 16:53:07
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市場需求。純硬件架構憑借其無需程序依賴、抗干擾能力強、穩定性高的優勢,成為開關機芯片的主流發展方向。未來,更多的開關機芯片將采用純硬件設計,徹底擺脫軟件故障帶來的死機隱患,提升設備的核心競爭力。
(二
2025-12-24 18:19:30
AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關鍵驅動力! 聯發科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅動的物聯網設備設計,采用6納米制程,內置
2025-12-16 09:22:59
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
一、理解API安全的四大基石 在探討具體技術方案前,我們首先需要建立API安全的核心框架,它建立在四個基本原則之上: 身份認證 :確保每個API請求都來自合法且可識別的來源,解決"你是誰"的問題 授權管理 :確定已認證的用戶或系統有權執行特定操作,解決"你能做什么"的問題 數據完整性 :保證傳輸過程中的數據未被篡改或破壞,解決"數據是否完好無損"的問題 數據機密性 :防止敏感數據在傳輸過程中被未授權方查看,解決"數據是否被窺探"的問
2025-11-17 09:15:36
99 的場景,易于升級迭代,減少對EEPROM的依賴,耐用性更高。
代碼安全防護:在代碼安全防護方面達到黑客級別。在保護用戶代碼和知識產權上,CW32L010系列MCU以創新的安全特性提供了堅不可摧的解決方案
2025-11-13 07:07:48
給大家帶來一些業界資訊: 聯發科10月營收同比增長1.78% 據聯發科技披露的數據顯示,聯發科內部結算的 2025 年 10 月合并營業收入為 510.26 億元新臺幣(換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30
348 國家級專精特新 “小巨人” 企業、國內領先的通信芯片廠商北京智聯安科技有限公司(以下簡稱 “智聯安”)今日正式喬遷新址,入駐位于 [中關村東升科技園三期·東畔科創中心B座北大堂五層] 的現代化研發
2025-11-02 11:31:24
932 ? 高通發布云端AI芯片 近日,美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250,面向數據中心市場。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經處理單元技術,該技術最初應用于智能手機芯片
2025-10-28 10:43:33
901 隨著物聯網(IoT)技術的快速發展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯發科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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電子發燒友原創 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭載聯發科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構,運行效率與功耗表現優異。系統支持 Android 13.0 操作系統,內置 8GB LPDDR4X 高速內存,可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21
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電源憑借“全場景智能防護+全生命周期服務”的創新模式,正在為制造業、數據中心、醫療等關鍵行業構建一道堅不可摧的“電力韌性護城河”。一、技術革新:從“被動防御”到“主
2025-09-28 08:48:29
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。 不單是蘋果、聯發科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程,AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單,比如AMD與聯發科均已公開確認,將在2026年推出基于N2的服務器與PC處理器。而據美國半導體設備大廠科磊(KLA)公司半導體產品與解
2025-09-23 16:47:06
747 9月22日,聯發科技正式發布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯發科技董事、總經理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯發科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設備領域展現了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設備提供了更長的續航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯發科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
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9月9日,蘋果秋季新品發布會將正式來襲,除了iPhone17引發行業關注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯發科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯發科5G
2025-09-09 10:58:18
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聯發科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯網、工業控制以及智能終端等領域飛速發展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發的核心支柱。基于聯發科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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隨著新能源汽車和大功率設備的快速發展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統安全和性能的核心要素。拓普聯科基于在連接器領域的持續深耕,推出新一代充電端子冠簧產品,以多項領先技術指標為高需求應用場景提供
2025-08-22 16:30:45
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。 這款電感采用線繞結構,降低了直流電阻,讓電流可以暢通無阻地通過,提高了電路的效率。他還擁有高阻抗特性,就像一道堅不可摧的屏障,將高頻噪聲拒之門外。無論噪聲如何洶涌,
2025-08-21 14:58:28
想象這樣一個瞬間:所有曾被視為堅不可摧的數據加密,在瞬間被破解,企業、組織、甚至是國家機密都在眨眼間暴露無遺。
2025-08-06 11:29:54
889 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月,外媒PC World報道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準,仍需數年時間才能實現。2025年2月,聯發科
2025-08-06 08:57:49
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便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備,其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯發科 MT8768 平臺研發的便攜式心電圖機方案,通過采用標準的 12導聯同步采集模式,在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45
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在愛爾蘭,電網的穩定運行關乎國計民生。面對火災等潛在風險,ESB能源公司與Butler技術公司攜手,引入了FLIR A500f與A70紅外熱像儀,為電網安全構筑起一道堅不可摧的防線。這兩款前沿熱像儀,以其卓越的性能和精準的監測能力,成為了守護愛爾蘭電網安全的得力干將!
2025-07-28 11:46:26
907 隨著國家對安全生產要求的不斷加強,油田行業的安全管理亟待實現智能化和高效化。在油田智能化升級的浪潮中,眾多 AI 轉型方案涌現,鯤云以“算力+算法+平臺”一體的 AI 視頻分析解決方案幫助油田安全管理不止于“看得見”,更致力于“看得準、管得精、用得好”,為油田構建堅不可摧的智能化安全防線。
2025-07-25 15:04:53
789 量子安全防線構筑,非一日之功。繼【量鎧】抗量子密碼系列產品6月20日發布后,我們深知,唯有透徹理解每一件“防御武器”的威力與匠心,方能構建堅不可摧的量子盾牌。即日起,電科網安【量鎧武器庫】系列深度
2025-07-23 10:24:03
1403 AR眼鏡采用了聯發科6nm工藝制程的SoC芯片,展現出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成,能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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安卓主板搭載聯發科八核處理器,主頻高達2.2GHz,采用先進的6nm制程工藝,性能表現出色。內置Android 13.0操作系統,標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲,硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17
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來源:內容由半導體行業觀察編譯自semiengineering。先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素,與片上系統相比,它能夠實現更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
2025-07-10 11:17:07
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電子發燒友綜合報道 臺灣地區證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊,包括員工人數、薪資總額、薪資平均數及中位數。 ? 聯發科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯發科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 在數碼圈,“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領先的智能手機廠商正努力應對本地化生成式AI、常規手機功能以及與云之間日益增長的數據傳輸需求
2025-06-10 08:34:36
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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統模塊,集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯發科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統模塊(SOM),集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯發科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網關平臺,提供最快和最可靠的網絡連接體驗.
聯發科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 智能物聯網創新應用的蓬勃發展。為滿足AIoT產業對多網絡端口的應用需求,全球半導體公司【聯發科技】(MediaTek)與USB以太網芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00
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隨著AR設備的不斷普及,市場上出現了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯發科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優勢,但其授權費用較高,對于一些初創企業來說,成本壓力較大。而聯發科則以其高性價比成為許多廠商的優選方案,為產品的市場推廣提供了更為經濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54
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2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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這款小尺寸安卓主板采用了聯發科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構,主頻2.0GHz),結合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設備提供穩定的運行環境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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當護戒同盟踏入摩瑞亞幽暗礦坑的剎那,炎魔的怒吼撕裂石壁,半獸人箭雨如毒蛇般噬咬每寸陰影。此刻整個世界坍縮為甘道夫法杖尖端那團倔強的藍焰,在魔影攢動中書寫最后的詩行。
2025-05-09 11:18:31
712 拓普聯科高功率端子采用優質導電材料(如高純度銅合金),結合精密表面處理技術(鍍銀、鍍錫等),顯著降低接觸阻抗,提升導電效率,減少能量損耗。產品結構經過優化設計,具備抗振動、防松動及耐腐蝕特性,
2025-05-06 00:00:00
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巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯發科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發商
2025-04-27 17:44:45
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的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯發科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03
545 4月11日的深圳,天璣開發者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發科這次把
2025-04-14 14:56:47
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,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先,還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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885012005019型號簡介 885012005019是Wurth Elektronik推出的一款功率電感,這款功率電感器就像一位堅不可摧
2025-04-03 15:09:07
7440700012型號簡介 7440700012是Wurth Elektronik推出的一款功率電感,這款功率電感器擁有 1.2 μH 的電感值,如同一位優雅的舞者,在 100 kHz 的頻率下翩翩起舞,展現出流暢而穩定的性能。其額定電流高達 4.8 A,仿佛一位健壯的勇士,能夠承受巨大的電流沖擊,而飽和
2025-03-28 10:19:27
的機密文件中稱,其最大的供應商安謀存在反競爭行為。知情人士稱,高通向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會和韓國公平貿易委員會提出投訴,指控安謀在運營開放網絡20多年后,通過限制對其技術的獲取損害了競爭。 ? 高通是全球最大的手機芯片制造商,該公司
2025-03-27 10:48:24
605 MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯發科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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7440690047型號簡介 7440690047是Wurth Elektronik推出的一款功率電感,這款功率電感的屏蔽設計,猶如一道堅不可摧
2025-03-24 14:34:57
Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。
聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
單片 3 端子正電壓穩壓器采用內部電流限制、熱關斷和安全區域補償,使其基本上堅不可摧。如果提供足夠的散熱,它們可以提供超過 0.5A 的輸出電流。它們旨在用作固定穩壓器,應用范圍廣泛,包括本地(卡上
2025-03-18 17:17:35
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1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯發科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 近日,聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發者、行業大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 電子發燒友網綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:00
2486 以下是高通8295芯片與車載領域主要競品的參數對比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場應用等核心維度:參數/芯片高通8295聯發科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達Orin(智駕領域)聯發科
2025-03-10 13:45:07
5713 日前,一年一度的世界移動通信大會(MWC2025)在西班牙巴塞羅那如約而至。在這個被譽為移動通信行業風向標的展會上,來自中國的通信、手機、芯片廠商日漸成為一支重要力量,在5G、AI、物聯網等技術創新
2025-03-10 10:50:27
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Xtacking4.0架構的閃存顆粒,如同為存儲系統注入了強勁的心臟。同時,巧妙融合先進的DRAM緩存與智能SLC緩存機制,如同精密的神經網絡,構建起了一個堅不可摧、高效運轉的強大存儲性能體系。
2025-03-04 11:41:10
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是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯發科技合作,通過在實驗室環境中使用聯發科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設備和是德科技的網絡仿真解決方案,實現了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯發科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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微米寬的切割縫隙中實現精準切割,確保芯片尺寸精準、邊緣光滑,滿足手機輕薄化需求的同時,保障處理器高性能運行,如高通驍龍、聯發科天璣等系列芯片在生產中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:36
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近日,愛立信攜手Mobily、聯發科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯發科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于聯發科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯發科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:47
1675 強勁的增長表現,再次證明了聯發科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展,聯發科作為半導體行業的佼佼者,其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉,聯發科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
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我想用一個單片機芯片控制16個單極性ads1281芯片,這個連接電路怎么畫?ads1281的CLK應該從那接出來?還有那個濾波模式和調控模式有什么區別?
2025-02-11 06:43:12
近日,聯發科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯發科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯發科召開2024年四季度及全年業績法說會,整體業績表現均超預期,受益于AI需求,聯發科的ASIC業務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 新臺幣(折合人民幣約為306.51億元),環比增長4.7%,同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯發科在市場中的強勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點,達到48.5%,但相較于去年同期,仍實現了0.2個百分點的增長。這表明聯發科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯發科召開法說會,發布了2024年第四季度和全年財報。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,聯發科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
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深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力氮化鎵芯片YLB銀聯寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21
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AI智能眼鏡的主流芯片供應商包括高通、紫光、聯發科等。隨著芯片技術的不斷進步和規模化生產,AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用,使其售價更為親民,從而
2025-02-06 20:17:54
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近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯發科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 安卓系統主板基于強大的聯發科處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術,引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據聯發科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 過去的一年,座艙芯片領域加速內卷,雖然高通仍然一枝獨秀,但聯發科和英特爾都持續向高通發出挑戰,英偉達也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發模糊,還有Chiplet的出現,讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:31
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近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯發科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:47
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近日,聯發科與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷發科技將首次亮相,向世界展示其強大的研發實力。 在此次展會中,擷發科技將展出與聯發科共同研發的工業級Genio AI物聯網平臺,以及獨家研發的“極速IC設計研發平臺”所設計的客制化芯片。這些產
2025-01-06 11:24:00
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