6月26日，vivo攜手聯發科發布了備受矚目的智能手機vivo X90s，該款手機搭載了聯發科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗。然而，就在vivo X90s引起市場熱議之際，有傳聞稱聯發科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。

眾所周知，聯發科一直以來在智能手機芯片領域發揮著重要的作用，其技術實力備受肯定。據業內人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構出現，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低50%以上。此消息一出，迅速引發了廣大消費者的關注。

當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯發科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

值得一提的是，近些年來聯發科在全球智能手機芯片市場的占有率一直處于領先地位，這一次vivo X90s的發布也引起了市場熱議，搭載天璣9200+芯片讓其實現了更加強勁的性能，不難看出，聯發科的旗艦芯也越來越受到高端手機市場的青睞。而天璣9300的出現也是讓圈內產生了一次軒然大波，相信在年底，聯發科還將給我們帶來不少驚喜！

審核編輯 黃宇