海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯發科Helio P90是否有全新的手機芯片代碼，產業界多有揣測，但內部還沒有定案。

面對全球手機芯片市場在2019年的人工智能(AI)大戰可期，各家手機芯片供應商莫不挖空心思在鉆研最新的神經網絡處理器(Neural Processing Unit；NPU)設計技術，同時開發各式各樣的算法來優化AI體驗，包括海思、高通(Qualcomm)、聯發科及紫光展銳都已先后發表2019年上半主力智能手機芯片解決方案，希望能搶占終端AI手機市場大餅。

不過，海思的麒麟(Kirin)990及聯發科曦力(Helio)P90等新一代手機芯片解決方案編號，其實都已走到相對的數字最后，2019年下半新款AI智能手機芯片解決方案編號，是打算進一位，還是因應5G商用化時程提前來到，而采用全新的手機芯片代碼，2家手機芯片供應商目前內部仍在積極討論，并未有所定案。

海思旗下Kirin 9系列手機芯片解決方案在2017年率先采用寒武紀的NPU IP設計，建構全新的AI手機芯片架構后，華為新一代智能手機強大的AI功能，配合節節高升的全球市占率，都已讓海思Kirin手機芯片出貨量迭創新高。

在海思最新采用臺積電7納米制程技術所設計的Kirin 990也即將在2019年上半問世，繼續推進華為成功的AI智能手機體驗后，Kirin 990下一代芯片解決方案，究竟會以Kirin 995，又或進一位成為Kirin 1000等編號問世，還是Kirin將功成身退，改由全新命名來來代表海思在5G世代芯片商機的最新雄心壯志，產業界雖多有揣測，但海思內部尚未達成共識。

同樣的情形也出現在聯發科Helio P系列芯片解決方案身上，在Helio P90橫空出世，并成功寫下目前AI智能手機最高跑分的實績后，被聯發科寄望厚望，繼續在AI手機芯片解決方案保持公司領先地位的Helio P90芯片組，也因為90的編號已到頂端，過去聯發科也沒有以x5作芯片尾數的習慣。

所以，聯發科面對Helio P90下一代AI智能手機芯片解決方案的取名討論，內部其實有采取升百計劃，及更換名字等兩種討論，產業界甚至傳言因為Helio P90芯片解決方案其實仍沿用臺積電12納米制程技術，預估下一顆芯片才會開始采用7納米制程技術設計，在7納米制程技術將領跑2019年一整年后，Helio X系列芯片或有可能正式復辟。

至于高通的驍龍(Snapdragon)芯片平臺雖然才剛宣布推出855芯片解決方案，后面還有不少數字的升級空間，但面對5G商用化時程可望在2019年下半全面起跑，客戶想要采用最創新、最強大手機芯片解決方案來設計終端5G智能手機新品的需求，Snapdragon 8系列芯片平臺也有進一步改頭換面，讓人耳目一新的空間。

在全球5G芯片市場商機可望于2019年正式誕生后，各家手機芯片廠除了要面對最先進制程技術、NPU設計、AI體驗、算法優化等技術上的挑戰外，新世代AI手機芯片解決方案的重新命名動作，似乎也成為一種最新的另類考驗。