全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯發科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業界首次。

此次深度集成使得通義千問大模型即使在離線狀態下，也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來更加自然、智能的交互體驗。這一突破性的進展，不僅展示了聯發科在芯片技術領域的強大實力，也彰顯了其與阿里云在人工智能領域的深度合作成果。

阿里云與聯發科將進一步加強合作，向全球手機廠商提供端側大模型解決方案，推動智能手機行業向更加智能化、個性化的方向發展。

此次聯發科旗艦芯片成功部署阿里云大模型，標志著手機芯片與人工智能技術的深度融合，將為用戶帶來更加便捷、高效、智能的手機使用體驗。未來，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，相信聯發科與阿里云的合作將為智能手機行業帶來更多創新和突破。