超微(AMD)執(zhí)行長蘇姿豐，揭露2019年采用臺積電7納米制程的最新平臺藍圖，包括采用全新RDNA顯示架構(gòu)、代號為Navi的繪圖芯片，還有確定7月7日面市的Zen 2架構(gòu)Ryzen 3000系列處理器，另外，新款服務(wù)器處理器EPYC「Rome」將在第3季面市。
2019-05-28 08:43:34
2094 iPhone更高的銷量可能使臺積電更難滿足AMD的7納米芯片訂單。 英特爾在自己的內(nèi)部代工廠生產(chǎn)自己的CPU，過去一年來，由于其向更新的10納米芯片轉(zhuǎn)移，努力生產(chǎn)足夠的14納米芯片。芯片短缺使PC
2019-10-10 10:58:0212580 IBM今日宣布，IBM與其研究聯(lián)盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司為新型的芯片制造了5納米大小的晶體管。研究團隊將硅納米層進行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5納米晶體管的工藝有了實現(xiàn)可能。這項技術(shù)有可能應(yīng)用于自動駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)。
2017-06-07 14:28:091689 8月23日，AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作，評估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，推動人工智能開發(fā)與發(fā)展。
2017-08-28 08:46:421323 美國加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能（HP）技術(shù)。這項雙方共同開發(fā)的工藝
2017-09-27 11:11:2910466 10月20日消息 華米科技今天宣布，其和小米公司的戰(zhàn)略合作協(xié)議將再延長三年。根據(jù)這一延長條款，在發(fā)展小米可穿戴產(chǎn)品方面，華米將保持現(xiàn)有的最優(yōu)合作伙伴（most-preferred-partner）地位。
2020-10-21 10:12:503447 2013年韓國首爾納米技術(shù)展NANO KOREA2013年韓國納米展 韓國納米展 首爾納米展新材料展 微電子技術(shù)展 精密陶瓷展展會時間:2013年7月 10-12日主辦單位：韓國納米組織委員會 韓國
2013-02-24 13:52:34
問題。?IBM專業(yè)認證考試項目是作為IBM中國高校合作項目的一個組成部分，認證培訓課程主要在高校開展，從最初的OS/2開始，到目前包括RS/6000、 AS/400、WebSphere、DB2
2010-06-11 09:28:04
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
2022 年，四分之三的芯片市場仍然只需要 12 納米工藝。所以改進現(xiàn)有技術(shù)所需的資源比研發(fā) 7 納米甚至 5 納米工藝要少得多。終止了7納米、甚至是5納米/3納米的制造工藝研發(fā)，將利于GF集中
2018-09-05 14:38:53
大家好，我是AMD 上海研發(fā)中心的一名研發(fā)工程師。AMD是國內(nèi)少有的，能真正接觸參與圖形芯片核心設(shè)計的公司。 公司現(xiàn)在轉(zhuǎn)型期，最新的Xbox one 和PS4游戲機都有一顆APU的芯！現(xiàn)在大量社招
2015-03-03 15:23:28
基于X-86架構(gòu)的64位CPU，被看作是正式向Intel進攻的信號。吉姆(Jim Keller)開發(fā)這個讓Intel膽戰(zhàn)心驚的64位CPU，是AMD從蘋果公司挖來的芯片設(shè)計師吉姆(Jim Keller)，以及
2016-07-08 17:14:42
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進應(yīng)用技術(shù)研究所日前宣布，雙方將針對一個研究項目進行合作，共同開發(fā)基于酶涂層碳納米
2018-11-19 15:20:44
芯片跟手機的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負責發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
什么是納米？為什么制程更小更節(jié)能？為何制程工藝的飛躍幾乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
發(fā)表的微博稱，微軟計劃在2013年推出Surface RT 2平板電腦。這款平板電腦的顯示屏尺寸比10.6英寸Windows RT平板電腦稍微小一些。傳言稱，這種平板電腦將配置高通的芯片組，目前
2012-12-03 09:32:54
杭州萬景新材料有限公司經(jīng)招商引資在宣州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)建立生產(chǎn)基地——宣城晶瑞新材料有限公司，運營4年多時間， 吸引來眾多國內(nèi)外商客親臨此處參觀、考察。5月26日上午，當記者來到這家公司時，恰逢一支西班牙
2011-11-12 09:57:00
2023年2月21日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實地
2023-02-21 11:18:19
至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會AMD展臺（2展廳，#2M61展位）進行展示。全新5G設(shè)計平臺集成開放式無線接入網(wǎng)（O-RAN）生態(tài)系統(tǒng)中所運行基站的所有基本RF與數(shù)字前端硬件，包括一個
2023-02-21 13:49:33
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設(shè)計面向多ST22I個市場的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項關(guān)于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39826 AMD CF在65納米技術(shù)方面正在趕上英特爾
AMD首席財務(wù)官羅伯特-里韋特在"2005年高盛技術(shù)投資論壇"會議上詳細介紹了AMD芯片生產(chǎn)工藝計劃
2009-08-29 09:26:001098 臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 鎂光南亞合作開發(fā)出42nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片
鎂光公司與其合作伙伴南亞公司最近公開展示了其合作開發(fā)的42nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品，雙方并宣稱下一代30nm制程級別
2010-02-10 09:40:501422 臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:171283 傳AMD將在4月26日推出6核Thuban處理器
幾天前有傳言稱，AMD的890GX和880G芯片組將分別在3月1日和4月26日推出。現(xiàn)在，有消息稱，AMD將在3月2日至6日舉行的 CeBIT 2010展會上
2010-03-01 12:57:10873 據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術(shù)。
2011-01-19 08:09:55458 據(jù)國外媒體報道， IBM 和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設(shè)備的速度。 這兩家公
2011-09-09 09:18:221517 IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11782 AMD日前在分析師會議上披露稱，它已經(jīng)開始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個合作被認為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號為“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能夠與英特爾酷睿i系列未來的產(chǎn)品
2012-02-07 09:18:292036 前外電剛剛報道了有關(guān)IBM開始介入AMD代工的消息。在AMD召開的財務(wù)分析師大會上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開始為AMD試產(chǎn)包括Trinity APU在內(nèi)的各種產(chǎn)品了。
2012-02-12 12:05:52711 3月29日上午消息，中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項協(xié)議，雙方將就行業(yè)兼容28納米技術(shù)的要素進行合作。
2012-03-29 12:46:531003 晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術(shù)授權(quán)合約，將以3D架構(gòu)的鰭式場效晶體管（FinFET），促進次世代尖端20納米CMOS制程的開發(fā)，以加速聯(lián)電次世代尖端技術(shù)的研發(fā)時程。
2012-06-30 11:27:11656 日前，英特爾在規(guī)劃明年的芯片結(jié)構(gòu)時決定，將在第一季度主推22納米芯片，且單核處理器將停止供應(yīng)。
2012-11-30 09:24:201459 北京時間12月11日早間消息，英特爾今天宣布，采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設(shè)備市場。
2012-12-11 09:05:031144 FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術(shù)外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術(shù)。
2013-02-20 23:04:308361 IBM 的研究人員已經(jīng)找到了如何使用碳納米管制造微型芯片的方法，這一成果可以讓我們制造更強的芯片，使得曲面電腦、可注射芯片成為可能。
2016-11-17 13:51:401393 臺灣地區(qū)科技部長陳良基9日表示，半導體為產(chǎn)業(yè)競爭力核心，臺積電10納米制程已進入量產(chǎn)，2年后將進入7納米，不到5年將進入3納米、2納米，屆時將面臨物理極限，必須要透過基礎(chǔ)研究突破。
2017-02-13 09:33:043113 IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破，運用最新工藝研制出了300億個5納米晶體管。和10nm芯片對比同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
2017-12-27 12:39:191370 晶圓代工龍頭臺積電7納米已進入量產(chǎn)，第四季可望再爭取到超微（AMD）中央處理器及高通智能手機芯片訂單，并在明年放量投片。外資圈指出，臺積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能將上看110萬片，較今年增加3倍。
2018-06-21 14:24:003239 格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節(jié)點，直接進入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點，14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn)，而 7 納米制程預計在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計劃執(zhí)行生產(chǎn)。
2018-05-18 15:27:085516 三星電子先前發(fā)布，到2020年開發(fā)3納米Foundry制程。據(jù)分析稱3納米Foundry制程芯片設(shè)計費用將高達15億美金。雖芯片設(shè)計費用的增長倍數(shù)極高，但據(jù)專家分析稱其電流效率和性能提升幅度并沒有與費用成正比，而且考慮到高額的費用，
2018-07-22 11:40:597114 微（AMD）也表示，所有7納米產(chǎn)品包含服務(wù)器處理器與繪圖芯片，都將交由臺積電代工。消息曝光后臺積電股價當日漲幅近4%，而AMD的累計漲幅也達14%，顯示市場對于臺積電與AMD兩強的合作抱以樂觀看待。
2018-09-10 10:17:004030 之前，處理器大廠AMD 執(zhí)行長蘇姿豐就曾經(jīng)在財務(wù)會議上表示，AMD 在 2019 年第 2 季之后就會有 7 納米制程的處理器及繪圖芯片上市，也就是包含了 Zen 2 核心的 7 納米
2019-02-12 17:12:323948 據(jù)Times Union報道，IBM日前宣布，與紐約州立大學理工學院（SUNY Polytechnic Institute）合作設(shè)立AI硬件研發(fā)中心（AI Hardware Center），研發(fā)測試用于AI的電腦芯片。
2019-03-01 17:29:00855 12月9日消息，根據(jù)消息報道，7nm+工藝的AMD Zen 3已經(jīng)“設(shè)計完成”，預計AMD將于2020年CES上透露開發(fā)信息。另外，消息稱AMD將在2020年晚些時候正式推出Ryzen 4000處理器和X670芯片組。
2019-12-09 15:05:3012190 人們可能會從下個月開始選擇另一款預算友好型的AMD Ryzen 3處理器。根據(jù)Tom‘s Hardware報告，AMD Ryzen 3 2300X將于2020年3月3日全面上市。目前，該芯片僅可供OEM廠商購買。
2020-02-27 14:13:313300 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管）為
2021-05-19 17:38:155143 
11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM和AMD今日宣布了一項為期多年的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，增強和擴展兩家公司的安全和人工智能（AI）產(chǎn)品。 據(jù)悉，該協(xié)議基于開源軟件、開放標準和開放系統(tǒng)架構(gòu)的愿景，通過
2020-11-12 10:39:032131 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。該高管透露，三星電子已在與主要合作方開發(fā)初步設(shè)計工具。 三星電子向其下一代芯片業(yè)務(wù)投入 1160 億美元，其中包括為外部客戶制造芯片。 三星電子領(lǐng)導人李在镕此前曾透露，該公司計劃采用正在開發(fā)的最新 3 納米全柵極 （gate-all-around，簡稱 GAA）工藝技術(shù)來
2020-11-19 11:39:071911 IBM和AMD日前達成了一項旨在加強安全和人工智能的多年協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，這兩家科技巨頭將在混合云環(huán)境中合作推進機密計算。
2020-11-20 15:44:442302 三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示，公司已定下目標，在2022年量產(chǎn)3納米芯片。該高管透露，三星電子已在與主要合作方開發(fā)初步設(shè)計工具。
2020-11-27 10:15:192110 11月25日消息據(jù)彭博報道，臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片，單月產(chǎn)能5.5萬片起。報道援引臺積電董事長劉德音稱，3納米芯片開始量產(chǎn)時公司在臺南科學園的雇員數(shù)將達到約2萬人，目前為1.5萬人。
2020-11-30 10:42:032614 11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示，公司已定下目標，在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651 上周有報道稱，三星電子高管Park Jae-hon近期在一次活動中表示，公司已定下目標，在2022年量產(chǎn)3納米芯。該高管透露，為積極跟上市場趨勢并降低系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)的研發(fā)障礙，三星將持續(xù)革新研發(fā)，并與合作伙伴通力協(xié)作加強三星的晶圓代工體系。
2020-12-10 11:46:305690 12月23日消息，來自供應(yīng)鏈方面的消息稱，臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:362064 專業(yè)知識 通過跨行業(yè)合作應(yīng)對AI性能擴展和能效提升方面的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，以拓展AI在各種應(yīng)用場景和用例中的使用 新思科技（Synopsys）近日宣布與IBM研究院的后續(xù)合作階段正式啟動，共同推進下一代AI芯片中至關(guān)重要的芯片架構(gòu)和設(shè)計方法的開發(fā)。雙方自去年起就開展
2020-12-31 09:09:542203 北京時間1月26日早間消息，據(jù)報道，特斯拉正在開發(fā)下一代HW4硬件，該硬件可以用于目前正在研發(fā)中的新型4D FSD（四維完全自動駕駛）全自動駕駛套裝。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，提升將與三星合作，共同開發(fā)這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:282016 據(jù)韓國媒體報道，特斯拉已經(jīng)與三星達成合作，雙方將聯(lián)手開發(fā)一款全新的用于完全自動駕駛的5納米芯片。
2021-01-26 14:39:051950 方面，IBM表示他們的2nm工藝在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。 還有一些細節(jié)，那就是IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧，高度75nm，寬度40nm，柵極長12nm，納米片高度5nm——里面沒有一個參數(shù)是2nm的，因為2nm的命名
2021-05-10 14:38:143026 這是芯片行業(yè)發(fā)展過程中的一個里程碑，將在芯片性能和能源效率方面實現(xiàn)飛躍。 紐約州奧爾巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2納米
2021-05-10 16:48:453645 IBM最近宣布，位于紐約Albany的IBM Research實驗室采用納米片（nanosheet）技術(shù)研制出2nm芯片，據(jù)稱在150mm2的平面上（約指甲蓋大小）嵌入了 500 億個晶體管，平均
2021-05-19 16:14:213888 
臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導體。
2021-10-20 16:43:208842 不久前，IBM與AMD、三星等多家公司合作推出全球首顆2nm芯片，那么2nm芯片是什么意思？
2022-06-22 09:36:4910905 2021年5月6日，IBM宣布，該公司已開發(fā)出全球首個采用2nm技術(shù)的芯片，在半導體設(shè)計上實現(xiàn)了突破。
2022-06-22 11:21:204595 全球首顆2nm芯片的問世對半導體行業(yè)影響重大，IBM通過與AMD、三星及GlobalFoundries等多家公司的合作，最終抵達了2nm芯片制程的節(jié)點，推出了2nm的測試芯片。那么這顆芯片究竟有多強呢？它對續(xù)航的影響又有多大呢？
2022-06-23 09:35:002936 ibm會和華為合作2nm芯片嘛 眾所周知，去年IBM研制出2nm芯片轟動了全球，而目前2nm就是最先進的代名詞，在這個3nm即將量產(chǎn)的時代，誰先量產(chǎn)2nm誰就能夠站在芯片制造領(lǐng)域的頂峰，不過小編最近
2022-06-23 10:47:531948 本月17日消息，臺積電在2022年北美技術(shù)論壇會上，推出了2納米芯片的制程工藝，并表示2納米芯片將在2025年量產(chǎn)。
2022-06-23 16:39:537073 作為全球頂級科研巨頭的IBM在這一領(lǐng)域有了新的突破，通過與AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的測試芯片，這可是全球首顆2nm芯片。
2022-06-24 09:33:491752 目前，IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導體和IT行業(yè)至關(guān)重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管，在半導體設(shè)計上實現(xiàn)了重大的突破。
2022-06-24 09:52:422734 2021年，IBM完成了2納米技術(shù)的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，將極大提升電腦運算速度，預計最快2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-06-24 16:59:471735 IBM宣布，他們將成為世界上第一款采用2納米（nm）納米片技術(shù)的芯片，得以在半導體設(shè)計和工藝方面取得突破性進展。
2022-06-28 16:11:192046 在2021年5月份，IBM發(fā)布全球首個2nm制程芯片制造技術(shù)，全球首顆2nm芯片正式問世。近期，臺積電正式宣布用于生產(chǎn)納米片晶體管架構(gòu)的2nm芯片，預計在2025年量產(chǎn)，三星電子也已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，2nm將于2025年量產(chǎn)。
2022-06-29 09:38:044361 據(jù)消息，IBM宣布成功研制出全球首款采用2納米規(guī)格納米片技術(shù)的芯片。
2022-06-30 16:52:471230 IBM公司研發(fā)的2nm芯片，其采用了2納米工藝制造的測試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個晶體管。
2022-07-01 14:27:542350 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:413248 IBM宣布已開發(fā)出全球首個2nm工藝的半導體芯片,采用三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，首次使用底介電隔離通道，其潛在性能和電池續(xù)航能力都將得到巨大的提升。
2022-07-04 12:22:561653 IBM于2021年完成了2納米技術(shù)的突破。據(jù)預計，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。
2022-07-06 14:43:451664 2021年5月，IBM接連在多個工藝節(jié)點，率先推出測試芯片。中科院在2納米芯片工藝的承載材料上獲得了最新突破，臺積電也預計將在2024年年底和2025年進行2nm制程的風險試產(chǎn)，2nm制程研究均已正式進入開發(fā)階段。
2022-07-07 09:44:374864 去年5月，IBM公司正式推出全球首個2nm芯片制造技術(shù)，預計最快將在2024年進入量產(chǎn)階段。
2022-07-07 18:31:101747 IBM （紐約證券交易所股票代碼： IBM） 和美國網(wǎng)球協(xié)會 （USTA） 日前宣布，將雙方長達30年的長期合作關(guān)系再延長五年。
2022-08-25 10:03:261347 據(jù)悉，臺積電在本次技術(shù)論壇上主要透露以下三點信息：一是半導體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生三大改變;二是低端芯片短缺成為供應(yīng)鏈瓶頸;三是3納米量產(chǎn)在即，2納米2025年量產(chǎn)。
2022-09-06 16:00:204177 英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米半芯片準備中 并將導入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠?qū)崿F(xiàn)這個預期目標，英特爾將投資800億美元在美國和德國建設(shè)新的芯片
2022-12-07 14:21:403677 IBM周二宣布，該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以幫助其制造目前最先進的芯片。
2022-12-14 09:41:141201 ? ? IBM (NYSE:?IBM)?近日發(fā)布了全新的合作伙伴計劃?IBM Partner Plus，將為合作伙伴提供前所未有的 IBM 資源、激勵措施以及量身定制的支持，以重塑?IBM
2023-01-06 13:39:461742 a2芯片搭載哪些型號 麒麟a2芯片搭載在華為即將推出的Watch GT4、華為FreeBuds Pro3設(shè)備上，麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實時處理成為可能。 2023年9月25日，華為
2023-09-28 15:32:544000 10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53988 
最新的產(chǎn)品更新、熱門應(yīng)用方案和工具/軟件開發(fā)流程。 本次技術(shù)日活動為期一天，除了豐富的主題分享之外， AMD 攜手我們的合作伙伴為大家現(xiàn)場展示基于 AMD 自適應(yīng)與嵌入式產(chǎn)品的解決方案 ，應(yīng)用方向涵蓋智能汽車、無處不在的 AI、智能化工業(yè)與專業(yè)音視頻、
2023-11-08 08:10:011352 
報道指出，在2nm芯片的量產(chǎn)上，Rapidus正和美國IBM、比利時半導體研發(fā)機構(gòu)imec合作，且也考慮在1nm等級產(chǎn)品上和IBM進行合作。預計在2030年代以后普及的1nm產(chǎn)品運算性能將較2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:141424 
據(jù)最新報道，AMD計劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器，此舉旨在提升AI終端部署，包括桌面、筆記本及服務(wù)器領(lǐng)域。AMD與臺積電緊密合作，將負責開發(fā)擁有“涅槃”之名的Zen 5芯片。
2024-02-20 14:03:431308 加拿大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Tenstorrent與日本尖端半導體技術(shù)中心（LSTC）達成了一項多層次合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，LSTC將采用Tenstorrent的世界級RISC-V架構(gòu)和芯片IP來開發(fā)其新型邊緣2納米人工智能加速器。
2024-02-28 10:49:021387 在半導體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58890 芯片封裝的量產(chǎn)技術(shù)。通過該協(xié)議，Rapidus 將從 IBM 獲得高性能半導體封裝技術(shù)，兩家公司將緊密合作，在這一領(lǐng)域進一步創(chuàng)新。 此次協(xié)議是日本新能源和工業(yè)技術(shù)發(fā)展組織（NEDO）正在進行的“2nm 代半導體小芯片和封裝設(shè)計與制造技術(shù)開發(fā)”項目框架內(nèi)的國際合作的一部
2024-06-07 11:39:55864 在全球半導體技術(shù)日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴展至后端，雙方將共同開發(fā)芯粒（Chiplet）先進封裝量產(chǎn)技術(shù)，這一舉措無疑將推動半導體封裝技術(shù)的進一步革新。
2024-06-14 15:48:551562 近日，科技巨頭IBM與英特爾宣布了一項重大合作計劃，雙方將共同在IBM Cloud平臺上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片，預計該服務(wù)將于2025年初正式上線。此次合作標志著兩家公司在推動AI技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用方面邁出了堅實的一步。
2024-09-03 15:52:43943 合作服務(wù)預計將于2025年上半年正式推出。AMD Instinct MI300X加速器作為AMD在高性能計算領(lǐng)域的旗艦產(chǎn)品，將為IBM云上的AI應(yīng)用提供強大的計算支持。通過此次合作，企業(yè)客戶將能夠在
2024-11-19 11:03:571210 IBM與AMD近期宣布了一項重要合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，IBM將在其云平臺上部署AMD Instinct MI300X加速器。這一舉措旨在提升企業(yè)客戶在生成式AI模型方面的性能和能效，進一步推動AI技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
2024-11-19 16:24:47900 近日，據(jù)日媒報道，日本半導體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片，以驗證其技術(shù)
2025-01-10 15:22:001052 近日，在面向全球開發(fā)者與技術(shù)專家的年度盛會 TechXchange 2025 期間，IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）與Anthropic 宣布達成戰(zhàn)略合作：IBM 將 Anthropic 旗下
2025-10-15 17:55:36578
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