晶圓代工龍頭臺積電7納米已進入量產，第四季可望再爭取到超微（AMD）中央處理器及高通智能手機芯片訂單，并在明年放量投片。外資圈指出，臺積電2019年10納米及7納米年總產能將上看110萬片，較今年增加3倍。

臺積電今（21）日將舉行2018年***技術論壇，預期將說明7納米量產進度及5納米研發成果。近期因為比特幣價格持續破底，法人認為將影響臺積電下半年加密貨幣挖礦運算特殊應用芯片（ASIC）接單，因此對第三季營運預估及看法趨于保守，部份法人亦預估臺積電全年以美元計價營收恐難達成年成長約1成的目標。

臺積電是否對加密貨幣相關市場提出說明及看法，亦成為今日技術論壇的另一重要焦點。

臺積電已經開始量產的7納米制程、是今年下半年營運重點，根據臺積電日前在美國技術論壇的說明，今年將會有超過50個芯片完成設計定案（tape-out）。該制程與2個世代前的制程（16FF+）相較，速度可以提升35%。至于采用極紫外光（EUV）技術的7+納米可以讓功耗再降低10%，預期明年將進入量產。

法人指出，臺積電7納米目前仍領先競爭同業，所以接單情況優于預期，除了市場普遍知悉的蘋果A12應用處理器訂單，還拿下了包括賽靈思（Xilinx）可程式邏輯閘陣列（FPGA）、海思手機芯片及網絡處理器、超微繪圖芯片等訂單。因此在臺積電預期中，7納米在第四季營收占比可達20%（或占全年營收10%）的目標應可順利達成。

此外，外資圈近日傳出，臺積電第四季可望爭取到高通手機芯片及超微中央處理器的7納米代工訂單，應可順利在第四季開始生產，明年逐季放量投片。對臺積電來說，明年將是10納米、7納米全線滿載投片的一年，全年總產能可望上看110萬片，較今年增加約3倍。

至于在5納米制程方面，臺積電研發進度符合預期，明年上半年可望展開風險試產，手機芯片及高效能運算（HPC）芯片是兩大主軸，臺積電專為5納米打造的Fab 18已經動土興建，預計2020年可望進入量產階段。