IBM 2nm芯片的優(yōu)勢有哪些
2021年，IBM完成了2nm技術的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，將極大提升電腦運算速度，預計最快2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)IBM透露，2nm芯片的優(yōu)勢包括：
讓手機續(xù)航時長翻倍；
大幅度減少數(shù)據(jù)中心的能源使用量；
讓設備能更快運行應用程序；
完成語言翻譯和訪問互聯(lián)網(wǎng)；
有助于自動駕駛汽車更快完成物體檢測；
并減少對實時路況作出反應所需的時間；
值得一提的是，IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術，其晶體管密度高達333.33，達到了臺積電5nm的2倍，將助力人工智能、5G、量子計算等領域的進一步發(fā)展，不過，距離2nm制程芯片正式商用還需要等上幾年。
綜合整理自央廣網(wǎng)、炒土豆別放姜、環(huán)球網(wǎng)
審核編輯：湯梓紅
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