隨著5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標準確立，5G的發展已經進展到調制解調器及射頻芯片、基地臺及終端行動裝置的開發階段。為了搶在2019年進入商用，包括高通、英特爾、聯發科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開發，預期明年上半年可完成客戶認證并進入量產。

由于5G不論是組網方式還是使用的頻段都比4G LTE復雜許多，加上5G又分為低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波（mmWave）兩大主流，芯片設計難度大增且功能更為復雜，射頻及混合訊號測試成為確保5G芯片能否正常運作的重要制程，法人看好京元電及矽格將直接受惠，可望拿下國際大廠5G芯片測試大單。

事實上，5G芯片因為支援毫米波特性，融入了波束成形（beamforming）及大規模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）等重要技術，而且架構上因為采用4G／5G聯合組網，引入雙連結（Dual Connectivity）技術確保設備能同時使用兩個基地臺的無線資源，也加深了5G芯片測試的復雜度。

為了搶攻5G龐大市場商機，上游芯片廠已陸續推出支持5G技術的調制解調器芯片，包括高通Snapdragon X50、聯發科Helio M70、英特爾XMM 8000系列、三星Exynos Modem 5000系列、海思Balong 5000系列等。以各家的進度來看，預計明年上半年進行客戶送樣認證，明年下半年進入量產出貨階段。

由此來看，5G芯片明年出貨逐步放量，對于面臨智能手機市場成長放緩壓力的晶圓代工廠及封測廠來說，將是能否突圍而出的重要戰役。法人表示，過去幾年在4G LTE芯片及模塊測試市場取得重要市占率的京元電及矽格，可望持續再拿下國際大廠的5G芯片測試訂單，同時也能取得包括濾波器（Filters）、低噪聲放大器（LNA）、天線交換器（Switch）、功率放大器（PA）等模塊測試訂單。

法人看好京元電在5G芯片測試市場受惠最大，可望獲得英特爾、海思、聯發科的芯片測試訂單，并預期矽格亦可望分食聯發科及海思的芯片測試大餅。

京元電10月合并營收年增6.0％達18.05億元（新臺幣，下同），前10個月合并營收169.47億元，較去年同期成長2.2％。第四季合并東琳后將帶動季度營收續創歷史新高，而明年則看好5G芯片測試訂單逐步放量及東琳轉型成功，全年營收可望較今年成長約2成。

矽格10月合并營收年增4.3％達7.87億元，前10個月合并營收81.23億元，較去年同期成長54.3％。矽格第四季營運進入淡季，但全年營收將創歷史新高，對明年營運表現優于今年仍抱持樂觀看法。