然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內存帶寬也是限制AI芯片發展的另一個關鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優先選擇，這也是英偉達在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個內存方案的原因。
2020-11-09 12:45:40
3525 的支持。蓬勃發展的大模型應用所帶來的特殊性需求，正推動芯片設計行業邁向新紀元。眾多頂級的半導體廠商紛紛為大模型應用而專門構建 AI 芯片，其高算力、高帶寬、動輒千億的晶體管數量成為大芯片的標配。 芯片設計復雜度，邁向新高峰 在人工
2023-08-15 11:02:111990 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:1311509 
針對AI進行優化的內存。 ? 高性能AI芯片需要超高帶寬內存 ? 無論是英偉達最新的服務器GPU，還是一眾初創公司推出的AI加速器，我們都可以看到HBM出現的越來越頻繁，比如英偉達H100、谷歌TPU等等。美光、SK海力士和三星等廠商都在布局這類超
2023-11-29 01:04:003653 
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）日前，AMD推出Alveo V80加速卡，Versal FPGA自適應SoC搭配HBM，可處理計算以及內存密集型的工作負載，用于高性能計算、數據分析、金融科技、存儲壓縮
2024-06-05 16:16:443426 
，分享了華邦推出的CUBE產品在邊緣AI上的應用優勢以及對存儲應用市場的看法等話題。 ? CUBE ：小號HBM ? “華邦電子近兩三年都在推CUBE產品，我們可以把CUBE形象地看作小號的HBM。”朱迪說道，推動AI落地和發展的三大因素是算力、運力和存力。通常AI服務器上GPU需要
2024-07-01 16:21:064874 電子發燒友網報道（文/黃山明）在AI的高速增長下，尤其是以DeepSeek為代表的AI大模型推動存儲需求激增，算力增長倒逼存力升級。而存儲是AI生態的基礎，存力將成為未來增長核心已成為行業共識。近日
2025-03-19 01:29:002501 
參數規模達數百億甚至萬億級別，帶來巨大內存需求，但HBM內存價格高昂，只應用在高端算力卡上。SOCAMM則有望應用于AI服務器、高性能計算、AI PC以及其他如游戲、圖形設計、虛擬現實等領域。 ? SOCAMM利用高I/O密度和先進封裝實現極高帶寬，有694個I/O端口，遠超傳統內存模塊（如DD
2025-05-17 01:15:003734 和單芯片高達512 Gbit的容量，帶寬提升16倍，密度提升10倍，顯著突破了傳統HBM的局限性。 ? ? 關鍵特性和優勢包括，可擴展性，使GPU和內存之間的數據傳輸更快，從而實現更高效的AI擴展；高性能，解鎖未開發的GPU能力以提升AI工作負載；可持續性，通過整合AI基礎設施減少電力和硬件需求
2025-08-16 07:51:004697 
海力士 HBM4 內存的 I/O 接口位寬為 2048-bit，每個針腳帶寬達 10Gbps，因此單顆帶寬可高達 2.5TB/s。這一里程碑不僅標志著 AI 存儲器正式邁入 “2TB/s 帶寬時代
2025-09-17 09:29:085968 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）先進封裝是突破算力危機的核心路徑。2.5D/3D Chiplet異構集成可破解內存墻、功耗墻與面積墻，但面臨多物理場分析、測試容錯等EDA設計挑戰。現有EDA工具已經
2025-10-31 09:16:4112337 
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）如今英偉達GPU迭代速度加快至每年一次，HBM存儲速率如何跟上GPU發展節奏。越來越多的超大規模云廠商、GPU廠商開始轉向定制化HBM。而HBM存儲廠商以及晶圓代工廠也
2025-11-30 00:31:006434 
明年HBM3E價格，漲幅接近20%。 ? 此次漲價背后，是AI算力需求爆發與供應鏈瓶頸的共同作用。隨著英偉達H200、谷歌TPU、 亞馬遜Trainium 等AI芯片需求激增，HBM3E供需缺口持續擴大。與此同時，存儲廠商正將產能轉向更先進的 HBM4 ，進一步擠壓了
2025-12-28 09:50:111557 力集群的部署過程中，帶寬瓶頸成為制約算力發揮的關鍵因素，而光模塊的速率躍升成為突破這一瓶頸的核心驅動力。
光模塊速率躍升
隨著算力集群的規模不斷擴展，AI應用所需的帶寬要求也在急劇上升。傳統
2025-03-25 12:00:18
、VMware、Palo Alto 等公司紛紛推出相關解決方案。這些方案背后共同的本質思想是：將云計算的 IaaS 層組件從服務器側卸載后圍繞 DPU 構筑高性能算力底座，與 AWS、阿里云的技術路線不謀而合
2024-07-24 15:32:34
Innovative Power Products (IPP) ——高精度微波組件，驅動未來通信新紀元Innovative Power Products（簡稱IPP）是一家總部位于美國紐約州霍爾
2025-07-10 09:42:10
，全面評估了芯片在實際AI工作負載中的表現。這兩項基準測試共同構成了一個全面的算力評估體系，推動了芯片設計向多樣化和專用化方向發展。
2 流水線與分支預測：CPU的華爾茲
第二章詳細介紹了高性能CPU
2024-10-19 01:21:24
對卷積核優化的思考。
GPU的存儲體系采用了獨特的倒金字塔結構，在我看來這是其計算性能的關鍵。大容量寄存器設計破解了傳統馮諾依曼架構的內存瓶頸，合并訪存機制巧妙解決了內存帶寬限制。NVIDIA GPU
2024-11-24 17:12:27
當真正需要在嵌入式終端設備中使用AI技術時，客戶的訴求更多的集中在功耗、響應時間、成本等方面，對性能的無盡追求反而不是重點，這和很多人之前的預想并不一致。花一美元或一瓦電能買到多強的算力？ 算法
2018-03-23 15:27:20
。。）
原理學習
在「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構分析」書中，作者詳解了從帕斯卡架構到40系的Hopper架構的技術演變進化，按照出版時間算是囊括了NVIDIA最新產品的頂尖技術內容
2025-06-18 19:31:04
Computing)拓撲是一種特殊的 CPU設計，其核心思想是將在儲器和運算器緊密地結合在一起，使得計算操作可以在存儲器中進行，從而大幅提高數據處理效率和性能。
通過章節學習，可以看到算力芯片從組成設計上來說知識點還是蠻多的，通過梳理學習，有了進一步的認識，對芯片底層有了更深入了解，常學常新。
2024-10-20 12:03:40
1章 從TOP500和MLPerf看算力芯片格局
1.1科學算力最前沿TOP500
1.2 AI算力新標準
第2章 高性能 CPU 流水線概覽
2.1什么是指令
2.2 流水線與MIPS
2.3
2024-10-15 22:08:35
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
技術引領筑生態，萬物智聯創未來
OpenHarmony 開源生態
繁榮于各方共建，又賦能于千行百業
開創了萬物智聯的新紀元，開源盛事，亦是開源盛世!
2024-10-11 23:29:40
力，在全球范圍內，對于推動科技進步、經濟發展及社會整體的運作具有至關重要的作用。隨著信息技術的高速發展，高性能計算（HPC）和人工智能（AI）等技術在多個領域的應用變得日益廣泛，芯片算力成為支持這些
2024-09-02 10:09:12
SSD是摒棄傳統磁介質，采用電子存儲介質進行數據存儲和讀取的一種技術，突破了傳統機械硬盤的性能瓶頸，擁有極高的存儲性能，被認為是存儲技術發展的未來新星。
2019-10-16 08:13:50
來減輕CPU的負擔是滿足未來性能需求的重要發展方向。未來的硬件發展需求對于用于加速的硬件平臺提出了越來越高的要求，可以概括為三個方面：算力、數據傳輸帶寬和存儲器帶寬。Achronix的新一代采用臺積電
2021-12-21 08:00:00
薄膜性能評估進入三維精準切片的新紀元。它突破傳統剝離測試局限，可同時精準測量薄膜不同深度（如20μm、40μm、60μm）的剪切強度以及薄膜與基材間的 剝離強度 ，結果穩定可靠、再現性優異。
?深度解析
2025-09-05 16:55:11
在半導體技術中，與數字技術隨著摩爾定律延續神奇般快速更新迭代不同，模擬技術的進步顯得緩慢，其中電源半導體技術尤其波瀾不驚，在十年前開關電源就已經達到90+%的效率下，似乎關鍵指標難以有大的突破，永遠離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術面市。
2019-07-16 06:06:05
到全場景兼容，從800G量產突破到1.6T前瞻布局，睿海光電始終以客戶需求為導向，以技術創新為引擎，為全球AI基礎設施建設提供堅實底座。憑借智能制造實力與開放生態策略，睿海光電正攜手合作伙伴，共同推動智能時代的算力革命！
睿海光電——AI光模塊領域的“中國速度”標桿！
2025-08-13 19:03:27
騰視科技AI算力模組TS-SG-SM9系列搭載算能高集成度處理器CV186AH/BM1688片，功耗低、算力強、接口豐富、兼容性好。7.2-16TOPS INT8算力，兼容INT4/INT8
2025-10-20 10:16:03
騰視科技AI算力模組TS-SG-SM7搭載了算能AI芯片BM1684X，支持多模態大模型，可集成于邊緣計算盒、智能NVR、機器人、無人機等，能高效適配各類場景化AI算法，實現人臉識別、視頻結構化
2025-10-20 11:07:26
隨著5G+AI成為數字化經濟發展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計算，因低時延、穩定可靠、靈活拓展等優勢，結合云邊融合應用體系，成為新的數據賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P100系列AI邊緣算
2025-10-20 11:49:39
隨著5G+AI成為數字化經濟發展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計算，因低時延、穩定可靠、靈活拓展等優勢，結合云邊融合應用體系，成為新的數據賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P101系列AI邊緣算
2025-10-20 14:36:08
力盒子，是基于NVIDIA Jetson Xavier NX/ORIN NX/ORIN NANO嵌入式ARM架構、超強算力SoC芯片開發的AI邊緣算力產品；擁有成
2025-10-20 15:19:25
隨著5G+AI成為數字化經濟發展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計算，因低時延、穩定可靠、靈活拓展等優勢，結合云邊融合應用體系，成為新的數據賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P300系列AI邊緣算
2025-10-20 16:40:38
算力盒子，是基于華為昇騰A200I嵌入式ARM架構、高算力SoC芯片開發的AI邊緣算力產品；Atlas 200I A2加速模塊集成了昇騰310系列AI處理器，可以
2025-10-21 11:11:33
現如今的人工智能的神經網絡與GPU密不可分，但是GPU的算力對于未來神經網絡的發展是不夠用的，好在IBM全新AI芯片設計，能夠解決GPU的算力瓶頸。
2018-06-13 09:28:341671 未來十年，5G和AI將成為開啟新紀元的兩個關鍵支撐技術，GSMA首席戰略官Laxmi Akkaraju在2018運營轉型峰會（OTF 2018）上表示。
2018-09-05 16:17:173783 人工智能的懷疑論者批評了當前技術中存在的內存瓶頸，認為無法加速處理器和內存之間的數據移動阻礙了有用的實際應用程序。 用于在數據中心訓練 AI 模型的 AI 加速器需要可用的最高內存帶寬。雖然將整個
2022-07-18 15:52:441991 
懷疑論者對當前人工智能技術的批評之一是內存瓶頸——由于無法加速處理器和內存之間的數據移動——阻礙了有用的現實世界應用程序。 用于在數據中心訓練 AI 模型的 AI 加速器需要可用的最高內存帶寬。在理
2022-07-20 15:37:062055 
發展日新月異，推動CPU算力爆炸式增長。高性能計算單元核數不斷增加，對內存的容量和帶寬需求也在持續上升。然而，內存技術的發展滯后于CPU，系統整體計算性能上的瓶頸由此產生。
為突破這一性能瓶頸，瀾
2022-12-01 15:13:271071 發表了《智能時代，Chiplet 如何助力高性能計算突破算力瓶頸》的主題演講。祝俊東向現場各位來賓介紹了基于Chiplet 的異構計算體系的優勢和挑戰，奇異摩爾在Chiplet體系方面的技術優勢，以及如何幫助高算力客戶高效構建 Chiplet 系統。 算力時代：集成電路面臨全面挑
2022-12-27 17:46:192707 嵌入式 AI AI 簡報 20230317 期 1. AI服務器市場規模持續增加，國內存在哪些算力瓶頸？ 原文： https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-21 14:35:053619 HBM 使用多根數據線實現高帶寬，完美解決傳統存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數據線實現了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數據線傳輸數據
2023-04-16 10:42:246749 演講嘉賓，探討后GPT時代算力需求激增帶來的挑戰以及GPU如何突破算力供需瓶頸、推動人工智能產業普惠化發展。 ? 沐曦聯合創始人、CTO兼首席硬件架構師彭莉 發表主題演講 在題為“后GPT時代的算力需求”的演講中，彭莉預測大模型商業模式
2023-08-22 10:26:391841 HBM3E內存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:071670 最近，隨著人工智能行業的高速崛起，大算力芯片業成為半導體行業為數不多的熱門領域HBM(高寬帶內存：High-bandwidthmemory)作為大算力芯片里不可或缺的組成部分，也因此走入了行業
2023-12-05 16:14:184253 
為增強AI/ML及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP產品組合 高達9.6 Gbps的數據速率，支持HBM3內存標準的未來演進 實現業界領先的1.2 TB/s以上內存吞吐量
2023-12-07 11:01:13579 
大模型時代AI芯片必備HBM內存已是業內共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標，甚至某些場合超越算力，是最關鍵的性能指標，而汽車行業也開始出現HBM內存。
2023-12-12 10:38:112063 
隨著人工智能領域的不斷突破，2024年注定將成為中國智能技術發展的一個新紀元。當下，AI技術不僅在理論研究上取得了重大進展，其在商業應用、社會服務等領域的融合也日益深入。本文將結合近期網絡上的AI熱點，展望中國在AI技術方面的發展趨勢和應用前景。
2024-01-03 15:41:381676 
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬存儲器）是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通俗來講，就是先將很多DDR芯片堆疊在一起后，再與GPU封裝在一塊。
2024-01-17 10:34:131352 
近日，佰維存儲在接受調研時透露，公司近期成功研發并發布了支持CXL2.0規范的CXLDRAM內存擴展模塊。這款產品具有支持內存容量和帶寬擴展、內存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等優勢，特別適合于AI高性能計算的應用。
2024-01-23 16:13:021454 我國在光存儲領域獲重大突破 或將開啟綠色海量光子存儲新紀元 據新華社的報道，中國科學院上海光學精密機械研究所與上海理工大學等合作，在超大容量超分辨三維光存儲研究中取得突破性進展。可以說是“超級光盤
2024-02-22 18:28:452307 設計的不斷革新，進入了大算力時代。 目前，主流AI芯片的架構仍然沿用了傳統的馮·諾依曼模型，這一設計將計算單元與數據存儲分離。在這種架構下，處理器需要從內存中讀取數據，執行計算任務，然后將結果寫回內存。盡管AI芯片的算力在不斷提升，但僅僅擁
2024-03-06 19:51:38725 
HBM3E的推出，標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破，將現有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844 近日，科技界掀起一陣狂潮，高通技術公司盛大發布第三代驍龍7+移動平臺，此舉不僅將終端側生成式AI技術首次引入驍龍7系，更在性能上實現飛躍，CPU性能飆升15%，GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動平臺，無疑將引領智能手機行業進入全新的AI與性能新紀元。
2024-03-25 09:46:062285 在 AI 存儲芯片方面，慶桂顯示三星組建了以DRAM產品與技術掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內存產能與質素提升團隊，這是今年成立的第二支HBM專業隊伍。全力挽救因誤判市場導致業績下滑的局面。
2024-04-01 10:34:331300 隨著半導體技術的飛速發展，傳統的二維平面集成方式已經逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術應運而生。其中，穿透硅通孔（Through-Silicon
2024-04-03 09:42:346386 
技嘉科技在COMPUTEX 2024前夕推出GIGABYTE AI TOP，引領本地AI訓練新紀元
在即將到來的COMPUTEX 2024科技盛會前夕，全球知名的計算機硬件制造商技嘉
2024-06-11 14:11:172188 出了一款專為端側AI PC設計的“業界最高性能”固態硬盤（SSD）——PCB01，這不僅標志著SK海力士在存儲技術領域的又一次重大突破，也為AI存儲市場注入了新的活力。
2024-06-28 14:52:151590 ? ? ?【AI 時代新需求，HBM 應運而生】 隨著人工智能技術的快速發展，傳統的 GDDR 內存逐漸達到其技術發展的瓶頸： 1)GDDR5 無法跟上 GPU 性能發展：AI 訓練的參數量每兩年
2024-07-04 10:55:001588 我們描繪了一幅人工智能（AI）技術普及后，生活與工作方式的全新圖景。他特別指出，耳機與智能眼鏡將成為AI硬件領域的兩大焦點，引領人機交互進入前所未有的新紀元。
2024-07-04 16:34:371790 在半導體技術日新月異的今天，SK海力士再次引領行業潮流，宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士在高性能存儲解決方案領域的持續深耕，也預示著HBM內存技術即將邁入一個全新的發展階段。
2024-07-18 09:47:531329 工智能（AI）等內存密集型應用場景，對內存技術的要求也達到了前所未有的高度。近日，全球領先的DRAM大廠美光科技宣布了一項重大技術突破——多重存取雙列直插式內存模組（MRDIMM）的正式送樣，這一創新成果不僅標志著內存技術的新飛躍，更為數據中心用戶帶來了前所未有的性能提升與價值最大化。
2024-07-22 15:19:041609 近年來，隨著人工智能和大數據的迅速崛起，對高性能計算的需求大幅增長。傳統的CPU在處理復雜計算任務時已顯現出瓶頸，GPU和專用的AI加速器等算力加速卡應運而生，以滿足這一需求。合眾恒躍
2024-07-27 08:45:451917 
隨著第33屆夏季奧林匹克運動會在法國巴黎璀璨啟幕，一場前所未有的科技與體育盛宴正席卷全球。在這場盛宴中，AI技術以其獨特的魅力，深度融入了賽事的每一個角落，從數據的實時捕捉與分析，到超高清畫面的全球無縫對接，正引領著奧運轉播邁向一個嶄新的紀元。
2024-08-06 17:08:071382 能耗管理系統新紀元：智能科技引領綠色生活風尚 在科技日新月異的今天，我們的生活正經歷著前所未有的變革，而能耗管理系統作為連接環保與可持續發展的橋梁，正步入一個由智能科技引領的新紀元。這一變革不僅重塑
2024-08-15 18:17:121053 三星電子在NAND閃存技術領域再次邁出重要一步，其最新推出的QLC V-NAND第九代產品，集成了多項前沿技術突破，標志著數據存儲性能與容量的全新飛躍。這款基于雙堆棧架構的QLC V-NAND，通過創新的通道孔蝕刻技術，實現了業界領先的單元層數，為各類AI應用提供了前所未有的內存解決方案。
2024-09-23 14:53:521479 ，不負眾望地宣布了其秋季九款NAS新品的全球盛大發布，這一系列新品不僅彰顯了鐵威馬對技術創新的不懈追求，更以卓越性能、靈活擴展性及用戶友好設計，引領我們邁向存儲技術的新紀元。
2024-09-26 14:11:581215 跨越地理限制：動態海外住宅IP技術引領全球化網絡新紀元這一主題，凸顯了動態海外住宅IP技術在全球化網絡環境中的重要作用。
2024-09-27 08:30:00878 在SEMiBAY2024《HBM與存儲器技術與應用論壇》上，億鑄科技的創始人、董事長兼CEO熊大鵬博士發表了題為《超越極限：大算力芯片的技術挑戰與解決之道》的演講，深入剖析了AI大模型時代算力芯片所面臨的挑戰與機遇。
2024-10-25 11:52:221475 在高性能圖形處理領域，內存技術起著至關重要的作用。本文介紹兩種主要的圖形內存技術：高帶寬內存（HBM）和圖形雙倍數據速率（GDDR），它們在架構、性能特性和應用場景上各有千秋。通過對比分析，本文旨在為讀者提供對這兩種技術的深入理解，幫助在不同的應用需求中做出更明智的選擇。
2024-11-15 10:47:596059 
和 HBM 等，他們雖然均使用相同的 DRAM 存儲單 元（DRAM Die），但其組成架構功能不同，導致對應的性能不同。手機、汽車、消費類等 對低功耗要求高主要使用 LPDDR，服務器和 PC 端等有高傳輸、高密度要求則使用 DDR，圖 形處理及高算力領域對高吞吐量、高帶寬、低功耗等綜合性要求極高
2024-11-16 10:30:593601 
新紀元 —— 華為云 Flexus X 實例的深度體驗與啟示 在云計算技術日新月異的今天，如何精準匹配并高效利用算力資源，成為了企業數字化轉型中亟待解決的關鍵問題。華為云，作為業界的佼佼者，以其創新的“柔性算力”技術，推出了 Flexus 云服務器 X 實例，不僅重新定義了云服務的邊界
2025-01-23 16:50:37771 
Flexus 云服務器 X 實例引領柔性算力時代 引言 隨著云計算技術的飛速發展，企業對于算力的需求日益多樣化與精細化。傳統的粗顆粒度彈性算力已難以滿足復雜多變的業務場景需求。在此背景下，華為云憑借其深厚的技術積累和創新能力，推出了業界首款應用驅動的柔性算力云服務器——Flex
2025-01-02 11:57:50720 
中國信通院栗蔚：云計算與AI加速融合，如何開啟智算時代新紀元？
2025-01-17 18:48:361451 
水平具有重要意義。 然而，在冷凍電鏡等應用場景中，算力瓶頸一直是制約科研進展的關鍵因素之一。為了突破這一瓶頸，實驗室引入了中科曙光的高端計算解決方案。中科曙光作為國內領先的高性能計算提供商，憑借其深厚的技術積
2025-02-13 14:42:18958 ，猶如一把利刃，成功突破了傳統算力的瓶頸。 傳統的 CPU 計算在面對大規模并行計算任務時，往往顯得力不從心。CPU 核心數量有限，且設計側重于復雜的邏輯控制和串行處理，無法高效處理海量的并行數據。而 GPU 則具有大量的核心，能夠
2025-02-17 10:36:34578 中心RoCE網絡提供精準評估方案，助力企業突破算力瓶頸，釋放AI澎湃動力！ 什么是智算中心 智算中心（AIDC，Artificial Intelligence Data Center）是專門為人工智能應用提供算力支持的高性能數據中心，是人工智能技術與云計算、大數據、物聯網等現代信息技術深度融
2025-02-24 17:34:431129 
近日，世界互聯網大會在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 25巴塞羅那）期間，舉辦了以 “打造融合、普惠、綠色的 AI 算力新生態” 為主題的AI算力發展專題論壇。中興通訊董事長李自學出席論壇并發表了題為《算力筑基、AI 啟智，共迎數智化新紀元》的主旨發言。
2025-03-10 15:47:291143 2025年，隨著DeepSeek大模型的開源迭代，AI技術在云計算領域的應用加速滲透，市場對高性能AI芯片的需求迎來爆發式增長。作為AI算力供應鏈的核心供應商，深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱
2025-03-17 11:14:41767 隨著人工智能、高性能計算（HPC）以及數據中心等領域的快速發展，對內存帶寬和容量的需求日益增長。傳統的內存技術，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新興應用對高性能、低延遲和高能效的嚴苛要求。正是
2025-03-22 10:14:143678 
代提升1.5倍，內存容量達288GB，適配千億參數模型訓練需求。 國產突破?：國內首款6nm高性能GPU芯片于2025年5月成功點亮，性能對標國際中端產品，已獲億元級訂單；國產芯片廠商與高端制程工藝結合，推動算力自主可控進程。 算力中心建設? 跨行業布局?：華
2025-05-29 07:44:56748 
從城市管理到工業生產，從物流運輸到消費終端，TS-SG-SM7系列AI算力模組以 “超強算力、超低功耗、靈活擴展” 的特性，成為邊緣智能落地的關鍵支點。騰視科技正通過持續的技術創新，推動AI算力從云端下沉至場景一線，讓每一個邊緣節點都能成為智能時代的價值創造者。
2025-07-07 16:44:291602 
在當今科技飛速發展的時代，人工智能、大數據分析、云計算以及高端圖形處理等領域對高速、高帶寬存儲的需求呈現出爆炸式增長。這種背景下，高帶寬內存（High Bandwidth Memory，HBM）技術
2025-07-24 17:31:16632 
睿海光電：引領400G光模塊技術創新，驅動全球AI算力基建升級 在全球數字化浪潮和AI技術迅猛發展的背景下，數據中心網絡架構正面臨前所未有的升級需求。據行業分析，2025年高速光模塊市場規模將突破
2025-08-18 13:54:29974 睿海光電 400G 光模塊：以技術突破引領全球 AI 算力基建升級 在人工智能大模型訓練、高性能計算集群擴容與全球數據中心算力競賽的驅動下，網絡帶寬需求正以每 18 個月翻倍的速度增長。據行業
2025-08-19 15:02:411134 10月27日，廣和通（股票代碼：300638.SZ | 0638.HK）與行業頭部AR眼鏡科技公司XREAL宣布達成戰略合作，共同推動消費級AI眼鏡產業邁向新紀元。雙方將以領先的技術實力與制造能力
2025-10-27 15:13:117800 
存儲技術，云海AI存儲不采用 PMEM 硬件，具備更強通用性的同時也實現了更低存儲成本。 IO500是全球高性能計算HPC領域最權威、最具影響力的存儲系統性能評測標準之一，評測維度涵蓋了高性能存儲系統的多個關鍵能力，包括帶寬性能、元數據性能、混合負載、并行性和
2025-11-27 14:51:40281 
單攝或3600萬像素三攝。廣泛適用于機器人、無人機、攝像頭、邊緣計算AI、算力服務、智能安防、智能家居等行業領域。高通AI處理器QCS8550采用八核64位高性能
2025-12-03 17:47:42718 
存儲技術的競賽，是智能時代一場沒有硝煙的戰爭。當算力需求呈指數級增長，傳統存儲架構日益成為性能瓶頸，三維堆疊技術正成為打破“內存墻”的關鍵路徑。在這一前沿領域，紫光國芯的突破引人注目。 01 戰略
2025-12-05 20:21:594088 昆侖芯K200作為云端AI加速卡，在K100架構基礎上全面升級。其INT8算力達256 TOPS，配備16GB HBM內存與512GB/s帶寬，專為千億參數大模型訓練與高并發推理優化。采用全高全長雙
2025-12-14 11:17:501482 
天數智算AI邊緣算力模組以其多元的產品矩陣、領先的技術實力和廣泛的行業應用，正成為推動各行業智能化變革的重要力量。未來，天數智算將繼續深耕邊緣計算領域，不斷創新，為用戶帶來更多高性能、高性價比的優質產品，與合作伙伴攜手共進，一起探索邊緣智能的無限可能，共創智能未來。
2025-12-17 17:09:42548 
存儲芯片市場擴產繁榮，HBM4、UFS4.1等先進技術加速量產，但被低估的燒錄環節成關鍵瓶頸。先進存儲對燒錄的速度、精度和協議復雜度提出極高要求，面臨三重技術關卡。需專用燒錄方案突破瓶頸，其是國產存儲跨越量產“最后一公里”的關鍵。當前存儲周期啟動，燒錄設備可靠性決定先進芯片性能潛力兌現。
2025-12-22 14:03:35277 2070TFLOPS的AI算力性能，為行業發展注入強大動力，開啟物理AI新紀元。 NVIDIA Jetson Thor系列：強大性能引領行業變革
2025-07-28 16:48:11
無疑是今年最火熱的高端存儲產品。 ? 在AI芯片需求不減競爭加劇的背景下，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士都在積極擴大HBM產量搶占AI芯片存力風口。與此同時，作為HBM頭部廠商的SK海力士和三星在推進HBM迭代的同時，仍在不斷探索新的HBM芯片封
2023-12-03 08:34:552982 回顧計算行業幾十年的歷史，芯片算力提升在幾年前，還在遵循摩爾定律。可隨著如今摩爾定律顯著放緩，算力發展已經陷入瓶頸。而且禍不單行，陷入同樣困境的還有存儲。從新標準推進的角度來看，存儲市場依然在朝
2024-04-21 01:36:444614 
AI應用的核心瓶頸時，存力的戰略重要性隨之凸顯，成為決定算力價值能否高效釋放的關鍵支撐。 ? 存力的核心效能直接關乎數據的存儲密度、讀寫效率與安全性，無論是大模型訓練還是實時業務場景下的低延遲數據調取，都對存力的性能指
2026-01-03 05:54:004413
電子發燒友App
工商網監
評論