電子發燒友網綜合報道，SOCAMM即Space - Optimized CAMM（空間優化內存模組技術），是由英偉達主導研發的面向AI計算、HPC、數據中心等領域的高密度內存解決方案。如今AI大模型參數規模達數百億甚至萬億級別，帶來巨大內存需求，但HBM內存價格高昂，只應用在高端算力卡上。SOCAMM則有望應用于AI服務器、高性能計算、AI PC以及其他如游戲、圖形設計、虛擬現實等領域。

SOCAMM利用高I/O密度和先進封裝實現極高帶寬，有694個I/O端口，遠超傳統內存模塊（如DDR5的64 - 128個），采用3D封裝技術實現高密度互連，提供接近于HBM3的帶寬。接口基于LPDDR5X，理論帶寬可達6TB/s，已接近HBM3水平。

基于LPDDR5本身具備的低功耗特性，集成高效的電壓調節單元，可根據工作負載實時調整供電策略，盡可能降低能耗，能效水平相比HBM3甚至是GDDR6X更高。

另外，模塊體積接近成人中指大小，尺寸僅為行業標準DDR5 RDIMM的約1/3。可以推測其采用了chiplet設計和混合鍵合技術，將DRAM裸片與邏輯控制器集成在單一封裝內。同時，它還采用可拆卸設計，便于用戶對內存模塊進行靈活升級和更換，解決了傳統板載內存成本高昂、缺乏靈活性和不支持升級的問題。

目前，英偉達正在與三星、SK海力士、美光等存儲巨頭合作，推動SOCAMM內存標準的商業化落地。美光已在2025年3月表示SOCAMM解決方案已實現量產，其通過使用4顆16 - die堆疊的16Gb LPDDR5X顆粒，實現128GB容量，結合128 - bit位寬和8533MT/s速率，為更快的AI模型訓練和更高的推理并發用戶量提供了關鍵支持。

SK海力士也在英偉達GTC大會上展示了SOCAMM，其單模塊容量128GB，由容量為32GB的4顆芯片組成，采用16顆16Gb LPDDR5X記憶體芯片封裝，并采用線鍵合工藝，數據傳輸帶寬為120GB/s。EBN報告指出，英偉達與內存制造商正在交換SOCAMM原型進行測試，并預計在2025年底開始大規模生產。

不過，近日韓媒表報道稱，英偉達已向內存原廠通知SOCAMM這一新外形規格的內存模組將不在GB300世代導入，需要等到Rubin時期才會商業化。

SOCAM是英偉達 GB300 Superchip 原定的改進型 Cordelia 主板設計的一部分。但由于GPU子板信號穩定性、以及SOCAMM 的散熱可靠性等問題，英偉達最終決定在GB300主板設計上沿用成熟的 Bianca形式。

SOCAMM作為新一代內存技術，需要與其他硬件和軟件系統保持良好的兼容性，以確保其能夠順利應用于各種設備和場景中。同時，SOCAMM還需標準化，以確保不同廠商生產的SOCAMM模塊之間能夠互換使用，降低用戶的更換和升級成本。