臺灣積體電路制造公司(簡稱為臺積電(TSMC))最近宣布了其第四個28nm工藝進入了量產 - 28HPC Plus(即28HPC +)。臺積電(TSMC)的前兩項28nm工藝(聚氮氧化硅28LP和高
2017-11-01 06:04:00
26210 
高通執行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實,公司旗下首款采用28納米制造工藝的產品將于今年年底到來!其實早前業內就已經有消息放出,暗示高通將于今年晚些時候才發
2011-07-23 09:14:13
4367 全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布: 該公司針對多家領先的晶圓代工廠優化的28納米工藝DesignWare IP已贏得第100項設計。
2012-09-20 10:11:40
1485 賽靈思的20納米產品以備受市場肯定的28納米制程突破性技術為基礎,提供超越一個技術世代的系統效能、功耗和可編程系統整合度,繼續超越下一代!
2012-12-03 09:48:01
1204 Altera公司(NASDAQ: ALTR)和TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天再次強調雙方將繼續長期合作,為FPGA創新設立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工線
2013-02-26 16:16:58
1021 Cadence設計系統公司(Cadence Design Systems, Inc.)(納斯達克代碼:CDNS)今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協議,共同開發16納米FinFET技術,以其適用于
2013-04-09 11:00:05
1123 Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 (EmbFlash) 工藝技術上展開合作,Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術生產可程序器件,廣泛支持汽車及工業等各類市場的多種低功耗、大批量應用。
2013-04-16 09:05:09
1246 賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思攜手臺積電,先將28納米制程新產品效益極大化,而后將持續提高20納米及16納米FinFET制程比例,同時以FPGA、SoC及3D IC三大產品線創造5年以上的持續獲利表現。賽靈思將可利用與臺積電良好的合作關系,于先進制程競賽中穩扎穩打,獲得客戶青睞。
2013-10-22 09:08:01
1569 All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其與臺積公司( TSMC)已經就7nm工藝和3D IC技術開展合作,共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:49
2086 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應用于主流智能手機,這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步,開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
2015-08-11 07:54:46
3551 TSMC在FinFET工藝量產上落后于Intel、三星,不過他們在10nm及之后的工藝上很自信,2020年就會量產5nm工藝,還會用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:09
1380 據臺灣經濟日報最新消息,聯電(2303)與下一代ST-MRAM(自旋轉移力矩磁阻RAM)領導者美商Avalanche共同宣布,合作技術開發MRAM及相關28納米產品;聯電即日起透過授權,提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發性MRAM技術。
2018-08-09 10:38:12
4091 (Microcontroller Unit, MCU)市場,最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V SG eNVM)工藝平臺。在保證產品穩定性能的同時,95納米5V SG eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
想問一下,TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊,庫里就一個電容能選的,也沒有電感可以選。(因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的,想做LC-VCO感覺又不太適合,好像只能做ring-VCO了)請問350nm有RF工藝嘛,或者您有什么其他的工藝推薦?
2021-06-24 08:06:46
工藝庫TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區別呢?求大神解答
2021-06-23 07:33:12
工藝節點中設計,但是 FD-SOI 技術提供最低的功率,同時可以承受輻射效應。與體 CMOS 工藝相比,28 納米 FD-SOI 芯片的功耗將降低 70%。射頻數據轉換器需要同時具有高帶寬和低功耗,以
2023-02-07 14:11:25
`書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN 納米線制造和單光子發射器器件應用的蝕刻工藝編號:JFSJ-21-045作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進應用技術研究所日前宣布,雙方將針對一個研究項目進行合作,共同開發基于酶涂層碳納米
2018-11-19 15:20:44
什么是納米?為什么制程更小更節能?為何制程工藝的飛躍幾乎都是每2年一次?
2021-02-01 07:54:00
最近在使用UMC 28HPC工藝進行MC仿真,發現兩個問題:1. MC仿真結果的std(標準差)和實測結果不match,實測結果大概為仿真結果的3倍。查看了一下U28HPC的model file
2021-06-25 06:40:16
有顏色嗎回答:一般0-200納米無任何顏色,200納米以上有可能有彩虹,可能是產品表面不平整反射導致,也要看看不同工藝。問題四:什么是納米防水防潮膜的指標。回答:水滴角與膜厚。其他性能下期繼續。[url=]更多操作[/url]
2018-09-28 23:44:17
一半,而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術,一個覆蓋所有產品系列的、統一的、可擴展的架構,以及創新的工具,賽靈思將最大限度地發揮 28 納米技術的價值, 為客戶提供具備 ASIC 級功能
2019-08-09 07:27:00
我在使用TSMC 65GP 工藝 跑蒙特卡洛仿真,我只用了lvt的N管和P管,MODEL里面我把所有帶lvt的都選了,還是遇到這個問題,有大神可以幫忙一下嗎
2021-06-24 07:08:35
求TSMC90nm的工藝庫,請問可以分享一下嗎?
2021-06-22 06:21:52
,7項專利已經受理,5項專利正在申請中。目前擁有國內領先、部分產品國際領先的生產工藝,高純超細氧化鋁、5n氧化鋁、超活性高純納米二氧化鈦、納米氧化鈦、高純納米氧化鋯、納米氧化鋁、納米氧化鋅、納米氧化鈰
2011-11-12 09:57:00
nch_dnw,mom電容等)的工藝文檔說明在哪個路徑下?之前65nm的文檔在/PDK_doc/TSMC_DOC_WM/model文件夾下,28nm的好像沒有?
2021-06-24 06:18:43
請教各位大佬TSMC0.18um中,BCD工藝和mixsignal工藝的區別,除了mos結構上會有hvnw和nbl隔離之外,還有其他的嗎
2021-06-25 07:08:49
英飛凌、TSMC擴大合作,攜手65納米嵌入式閃存工藝
英飛凌科技股份公司與臺灣積體電路制造股份有限公司近日共同宣布,雙方將在研發和生產領域擴大合作,攜手開發
2009-11-10 09:02:38
2359 微捷碼推出28納米及28納米以下IP特征表征新標準
微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司(納斯達克代碼:LAVA)日前宣布推出業界標準SiliconSmart產品線新產品——
2009-12-18 09:51:50
1157 TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝,降低零組件數量
TSMC推出模組化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝,將可為客戶生產高電壓之整合LED驅動集成電路產品。此一新的BCD工藝特色
2009-12-19 09:29:51
1056 臺積電與富士通合作開發28納米芯片
據臺灣媒體報道,富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發28納米芯片,臺積電預計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:17
1088 臺積電與聯電大客戶賽靈思合作28納米產品
外電引用分析師資訊指出,聯電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:55
1291 28nm器件三大創新,Altera期待超越摩爾定律
隨著TSMC 28nm全節點工藝即將量產,其合作伙伴Altera日前宣布了其產品線將轉向28nm節點的策略部署。據了解,TSMC 28nm全節點有
2010-02-05 08:53:36
1048 
賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布,為推進可編程勢在必行之必然趨勢,正對系統工
2010-02-23 11:16:21
569 Dialog與臺積電攜手開發適用于電源管理芯片的BCD工藝
領先業界的高整合創新電源管理半導體解決方案提供業者-德商Dialog半導體公司與TSMC 23日共同宣布,雙方正密切合
2010-02-24 10:24:41
826 統一工藝和架構,賽靈思28納米FPGA成就高性能和低功耗的完美融合
賽靈思公司(Xilinx)近日宣布,為推進可編程勢在必行之必然趨勢,正對系統工程師在全球發布賽靈思
2010-03-02 08:48:51
962 TSMC推出最新深亞微米互通式EDA格式
TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automatio
2010-04-09 10:36:49
939 近期,高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征,主要針對高端
2010-11-24 09:19:57
1965 微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布,一款經過驗證的支持Common Platform™聯盟32/28納米低功耗工藝技術的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。
2011-01-26 09:44:09
1299 微捷碼QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質量檢驗報告中。這次質量檢驗讓設計師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝IC日益提高的復雜性問題更有信心。
2011-07-15 08:39:06
2834 中國頂尖設計公司已經采用28納米尖端技術開發芯片,而本地9.2%無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規模量產
2011-09-13 09:00:40
3605 雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態度,但是根據近期非官方的報道,由于來自官戶的需求不斷提升,TSMC將會對28nm晶元進行提價。
2011-09-16 09:30:03
1525 
ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯電近日共同宣布達成長期合作協議,將為聯電的客戶提供已經通過聯電28HPM工藝技術驗證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項最新的28納米工藝技術的
2011-10-13 09:32:44
883 新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:即日起推出其用于臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)28納米高性能(HP)和移動高性能(HPM)工藝技術的
2012-02-22 14:04:27
1188 珠海全志科技與TSMC今(26)日共同宣布,成功推出采用TSMC55納米工藝生產的A10系列系統整合芯片(SoC)平臺,藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發工具包(Software Devel
2012-03-27 08:52:40
3026 3月29日上午消息,中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項協議,雙方將就行業兼容28納米技術的要素進行合作。
2012-03-29 12:46:53
1003 臺積電TSMC已經準備量產28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收,目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候,TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:37
1263 
TSMC今(3)日宣布,采用28納米高效能工藝生產的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測試芯片在常態下的處理速度高達3.1GHz。
2012-05-04 08:54:33
2715 TSMC28nm的產能,目前仍舊無法滿足Qualcomm、AMD以及NVIDIA三家客戶,似乎已經是不爭的實施。
2012-05-15 08:37:20
971 中興通訊不僅將把千元智能機的配置再拔高一截,還將在業內首家引入高通(微博)28納米芯片做高端手機,同時已高薪招聘外國高端設計人員。
2012-06-25 09:01:34
1006 隨著芯片微縮,開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示,臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發,今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:30
2301 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設計架構。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。
2012-10-22 16:48:03
1286 電子發燒友網訊: TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項,兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設計的3D-IC CoWoS技術與20納米參考流程方面的重要貢獻。 TSMC授予全球電子設計創新領先企業
2012-11-07 11:48:07
1214 S2C IP合作伙伴Cosmic Circuits作為差異模擬與混合信號IP內核的領先供應商宣布其榮獲2012年度TSMC模擬和混合信號IP年度合作伙伴獎。該獎項對Cosmic Circuits為TSMC IP聯盟項目所作的突出貢獻的高
2012-11-15 09:27:29
1137 臺灣半導體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:17
1766 日前,聯華電子與SuVolta公司宣布聯合開發28納米工藝技術,該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術集成到聯華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動工藝。
2013-07-25 10:10:52
1458 FinFET制程的設計規則手冊(DRM)第0.5版的認證,同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設計套件(iPDK)。憑借其對iPDK標準強大的支持,Synopsys的Laker定制解決方案為用戶提供了從180-nm到16-nm的多種TSMC工藝技術的全面對接。
2013-09-23 14:45:30
1376 2016年2月5日,北京訊——ARM 宣布,從即日起全球晶圓專工領導者聯華電子(UMC)的28納米28HPCU工藝可采用ARM? Artisan? 物理IP平臺和ARM POP? IP。
2016-02-15 11:17:49
1211 FastSPICE? (AFS) 平臺。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已可應用在基于TSMC 7 納米 FinFET 工藝最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計。
2016-03-24 11:13:19
1110 “我們與 Cadence 密切合作開發參考流程,幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設計,”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示,“Cadence創新的數字實現工具與中芯國際28納米工藝的緊密結合,能夠幫助設計團隊將28納米設計達到更低的功耗以及更快的量產化。”
2016-06-08 16:09:56
3225 TSMC臺積電是全球首屈一指的晶圓代工廠,在10nm及7nm節點工藝上甚至有可能(紙面)領先Intel一步,可以說是臺灣高科技產業的最佳代表。大陸這邊半導體工藝落后,但在奮起直追,SMIC中芯國際
2016-10-27 14:15:52
2112 確保連續四代全可編程技術及多節點擴展的領先優勢四代先進工藝技術和3D IC以及第四代FinFET技術合作 2015年5月28日, 中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先
2017-02-09 03:48:04
400 中芯國際是全球芯片代工行業中的四大廠商之一。然而,目前,中芯國際投入量產的最先進的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且,中芯國際仍需對高端的28納米HKMG工藝繼續深入探究。 中芯國際是全球
2017-04-26 10:05:11
1269 
Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統也通過了認證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:42
3455 三星這回再次與 10 納米芯片客戶高通合作,以完善新技術。韓國方面有傳言稱,高通有意將 7 納米的生產轉移到 TSMC(臺積電),因為根據之前的報道,該公司在開發這一技術方面略領先于三星,臺積電的 7nm 芯片已經預定今年下半年進行試產,明年第 1 季量產。
2017-10-19 14:17:05
1239 7納米工藝將成為明年的重點制程工藝,但受成本太高的原因,據悉明年僅三星蘋果兩家手機繼續采用7納米處理器。高通沒有采用臺積電最新的7納米工藝,會繼續延用三星電子的10納米工藝。
2017-12-14 08:59:36
6647 位于廈門火炬高新區的聯芯集成電路制造(廈門)有限公司日前傳來喜訊,已于今年2月成功試產采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產品,試產良率高達 98%。這是該公司28納米
2018-03-31 15:28:50
13036 閃存和超低功耗等特色工藝技術也日趨完備。聯發科副董事長謝清江更親自站臺,表示雙方合作從 2012 年的功能手機芯片開始,延續至 28 納米的智能手機芯片,希望雙方深化產業鏈合作,推動大陸半導體的高端
2018-04-21 09:51:02
7152 Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術來實現低功耗100G光模塊,并且快速地躍進至16納米工藝結點來提供創新且互補的112G連接
2018-10-30 11:11:12
5979 近日,華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-12 15:15:01
2733 12月11日,華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-14 15:47:30
3803 華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-01 15:13:00
4439 華虹集團旗下上海華力與聯發科技股份有限公司共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-07 14:15:45
3939 3月14日,北京經濟技術開發區工委書記王少峰、管委會主任梁勝赴北方華創進行調研。在得知北方華創是承擔02專項裝備項目數量最多的企業,主要核心工藝設備已達到28納米量產水平時,王少峰給予充分肯定。
2019-03-18 15:53:08
6021 “臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現‘三連冠(3 Peat)’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D 堆疊技術和代工廠服務,讓賽靈思在出色的產品、優異的品質、強大的執行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:52
2912 28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝,無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟,成本大幅低于FinFET工藝。
2019-09-19 14:43:29
1940 瑞薩電子與臺積電共同宣布,雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術,以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:16
2684 Cadence 和 TSMC 聯手進行 N3 和 N4 工藝技術合作, 加速賦能移動、人工智能和超大規模計算創新 雙方共同客戶現可廣泛使用已經認證的 N3 和 N4 流程 PDK 進行設計 完整
2021-10-26 15:10:58
3128 臺積電在2022年北美技術論壇上,表示3納米預計于今年下半年量產,并將搭配TSMC FINFLEX架構。
2022-07-01 15:02:16
1706 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:55
0 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:46
1 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:22
0 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:22
0 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:53
0 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:13
3 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:57
0 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:26
1 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:41
1 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:07
0 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:20
0 近日,珠海鏨芯半導體有限公司在其官方微博上宣布,已成功實現28納米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA芯片,不僅對標國際主流28納米FPGA架構,還實現了管腳和比特流的完全兼容,標志著國產FPGA技術邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:34
1558 近日,晶合集成在新工藝研發領域取得了重要突破。在2024年第三季度,晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗證,并順利點亮了TV,標志著其28納米制程技術又邁出了堅實的一步。
2024-10-10 17:10:09
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