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高通攜手TSMC,繼續28納米工藝上合作

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2018-10-30 11:11:125979

華力28納米低功耗工藝平臺芯片進入量產階段

近日,華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-12 15:15:012733

基于上海華力28納米低功耗工藝平臺處理芯片成功量產

12月11日,華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-14 15:47:303803

上海華力28納米低功耗工藝進入量產

華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-01 15:13:004439

基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的芯片進入量產

華虹集團旗下上海華力與聯發科技股份有限公司共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續努力下,近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-07 14:15:453939

北方華創主要核心工藝設備已達到28納米量產水平

3月14日,北京經濟技術開發區工委書記王少峰、管委會主任梁勝赴北方華創進行調研。在得知北方華創是承擔02專項裝備項目數量最多的企業,主要核心工藝設備已達到28納米量產水平時,王少峰給予充分肯定。
2019-03-18 15:53:086021

Xilinx宣布與TSMC開展7nm工藝合作

“臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現‘三連冠(3 Peat)’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D 堆疊技術和代工廠服務,讓賽靈思在出色的產品、優異的品質、強大的執行力以及領先的市場地位享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:522912

智原科技28/40納米單芯片ASIC設計量三年倍增

28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝,無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟,成本大幅低于FinFET工藝
2019-09-19 14:43:291940

瑞薩與臺積電將合作開發28nm納米嵌入式閃存制程技術

瑞薩電子與臺積電共同宣布,雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術,以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684

楷登電子數字和模擬流程獲TSMC N3和N4工藝技術認證

Cadence 和 TSMC 聯手進行 N3 和 N4 工藝技術合作, 加速賦能移動、人工智能和超大規模計算創新 雙方共同客戶現可廣泛使用已經認證的 N3 和 N4 流程 PDK 進行設計 完整
2021-10-26 15:10:583128

臺積電2納米工藝技術的最新進展

臺積電在2022年北美技術論壇,表示3納米預計于今年下半年量產,并將搭配TSMC FINFLEX架構。
2022-07-01 15:02:161706

IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550

IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461

IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220

IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220

IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530

IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:133

IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:411

IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

珠海鏨芯實現28納米FPGA流片

近日,珠海鏨芯半導體有限公司在其官方微博宣布,已成功實現28納米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA芯片,不僅對標國際主流28納米FPGA架構,還實現了管腳和比特流的完全兼容,標志著國產FPGA技術邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558

晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

近日,晶合集成在新工藝研發領域取得了重要突破。在2024年第三季度,晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗證,并順利點亮了TV,標志著其28納米制程技術又邁出了堅實的一步。
2024-10-10 17:10:091462

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