臺灣積體電路制造公司（簡稱為臺積電（TSMC））最近宣布了其第四個28nm工藝進(jìn)入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺積電（TSMC）的前兩項(xiàng)28nm工藝（聚氮氧化硅28LP和高
2017-11-01 06:04:00
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高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實(shí)，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來!其實(shí)早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)有消息放出，暗示高通將于今年晚些時候才發(fā)
2011-07-23 09:14:134367 Cadence宣布業(yè)內(nèi)首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗(yàn)證
2012-09-10 09:53:241950 新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)日前宣布： 該公司針對多家領(lǐng)先的晶圓代工廠優(yōu)化的28納米工藝DesignWare IP已贏得第100項(xiàng)設(shè)計(jì)。
2012-09-20 10:11:401485 GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈， 雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應(yīng)商地位。
2013-03-12 09:11:431044 電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米（nm）制程IC設(shè)計(jì)難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加
2013-03-18 10:21:551526 ARM近日宣布針對臺積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件（POP） IP解決方案
2013-04-18 10:33:521519 全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫存調(diào)整的狀態(tài)，因此該公司將減緩28奈米產(chǎn)線投資。
2015-07-31 08:52:34975 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。
2015-08-11 07:54:463551 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報最新消息，聯(lián)電（2303）與下一代ST-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM）領(lǐng)導(dǎo)者美商Avalanche共同宣布，合作技術(shù)開發(fā)MRAM及相關(guān)28納米產(chǎn)品；聯(lián)電即日起透過授權(quán)，提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發(fā)性MRAM技術(shù)。
2018-08-09 10:38:124091 ；*** CryptoCell技術(shù)有助于強(qiáng)化安全SoC設(shè)計(jì)；采用ARM Cordio? radio IP的完整無線解決方案，支持802.15.4 和Bluetooth? 5；通過ARM mbed? Cloud，云服務(wù)能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全管理；ARM Artisan? IoT POP IP針對臺積電40ULP工藝實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。
2019-10-23 08:21:13
最近在使用UMC 28HPC工藝進(jìn)行MC仿真，發(fā)現(xiàn)兩個問題：1. MC仿真結(jié)果的std（標(biāo)準(zhǔn)差）和實(shí)測結(jié)果不match，實(shí)測結(jié)果大概為仿真結(jié)果的3倍。查看了一下U28HPC的model file
2021-06-25 06:40:16
一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu)，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價值， 為客戶提供具備 ASIC 級功能
2019-08-09 07:27:00
ARM，特許半導(dǎo)體，IBM及三星聯(lián)手打造高效能32納米和28納米片上系統(tǒng)
IBM，特許半導(dǎo)體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司日前宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)
2008-10-13 08:41:53681 英飛凌、TSMC擴(kuò)大合作，攜手65納米嵌入式閃存工藝
英飛凌科技股份公司與臺灣積體電路制造股份有限公司近日共同宣布，雙方將在研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域擴(kuò)大合作，攜手開發(fā)
2009-11-10 09:02:382359 微捷碼推出28納米及28納米以下IP特征表征新標(biāo)準(zhǔn)
微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——
2009-12-18 09:51:501157 高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此
2010-01-13 08:59:231201 臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預(yù)計(jì)今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551291 三星擴(kuò)大和賽靈思合作28納米制程
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導(dǎo)，全球最大計(jì)算機(jī)存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽
2010-02-24 09:32:42746 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對高端
2010-11-24 09:19:571965 微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布，一款經(jīng)過驗(yàn)證的支持Common Platform™聯(lián)盟32/28納米低功耗工藝技術(shù)的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。
2011-01-26 09:44:091299 繼在40納米節(jié)點(diǎn)上落后于Altera之后，可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長，可能在28納米節(jié)點(diǎn)再度從Altera手中奪回技術(shù)領(lǐng)先地位。
2011-03-21 09:45:04617 微捷碼QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗(yàn)報告中。這次質(zhì)量檢驗(yàn)讓設(shè)計(jì)師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝IC日益提高的復(fù)雜性問題更有信心。
2011-07-15 08:39:062834 中國頂尖IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用了28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而9.2% 本地?zé)o晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)。
2011-09-07 11:23:501827 中國頂尖設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)
2011-09-13 09:00:403605 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項(xiàng)最新的28納米工藝技術(shù)的
2011-10-13 09:32:44883 27日消息 ARM與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）今日宣布擴(kuò)大雙方長期合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領(lǐng)先的高性能ARM知識產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，包括可用于智能手機(jī)、智能電視與藍(lán)光播放器的ARMMali系列
2012-02-28 09:11:01970 3月29日上午消息，中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項(xiàng)協(xié)議，雙方將就行業(yè)兼容28納米技術(shù)的要素進(jìn)行合作。
2012-03-29 12:46:531003 臺積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
2012年4月18日，中國上海——ARM今日宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決
2012-04-19 08:41:16997 
TSMC今（3）日宣布，采用28納米高效能工藝生產(chǎn)的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測試芯片在常態(tài)下的處理速度高達(dá)3.1GHz。
2012-05-04 08:54:332715 聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動土典禮。此次擴(kuò)建將開啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元，不僅大幅提升28nm產(chǎn)能，也為20nm及以下制程奠定穩(wěn)固基石，除滿足客
2012-05-28 08:50:451170 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：賽靈思28nm，實(shí)現(xiàn)了超越一代的領(lǐng)先地位。其產(chǎn)品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現(xiàn)已開始供貨；在性能、功耗和集成度上該產(chǎn)品組合有著重大突破；此外，
2012-09-28 17:23:17898 
聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作,此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。
2013-03-06 10:17:341203 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測試后，半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence? “設(shè)計(jì)內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(jì)（DFM）流程對28納米設(shè)計(jì)進(jìn)行物理簽收和電學(xué)變量優(yōu)化。
2013-07-18 12:02:091266 日前，聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝技術(shù)，該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動工藝。
2013-07-25 10:10:521458 聯(lián)華電子和寬帶存取與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的領(lǐng)先供貨商Lantiq今日（28日）共同宣布，Lantiq應(yīng)用于有線電話的SPT170高壓電源管理芯片產(chǎn)品，已于聯(lián)華電子進(jìn)入量產(chǎn)。
2014-10-30 09:40:491155 ， LDE） Analyzer 分析方案通過聯(lián)華電子認(rèn)證，支援其28納米HPCU（High Performance Compact，高效能精簡型）制程技術(shù)。
2016-04-15 10:09:072638 “我們利用自己在DPHY領(lǐng)域超過8年的經(jīng)驗(yàn)，來為DPHY開發(fā)了一種全新的、正在申請專利的架構(gòu)。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平的DPHY IP 內(nèi)核。”Arasan模擬IP架構(gòu)師Sridhar Shashidharan說道。
2016-06-02 14:41:261957 “我們與 Cadence 密切合作開發(fā)參考流程，幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設(shè)計(jì)，”中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“Cadence創(chuàng)新的數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具與中芯國際28納米工藝的緊密結(jié)合，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將28納米設(shè)計(jì)達(dá)到更低的功耗以及更快的量產(chǎn)化。”
2016-06-08 16:09:563225 ARM物理設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示： “設(shè)計(jì)主流移動SoC時，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都面臨著平衡實(shí)施優(yōu)化與成本效益之間的考量。我們與臺積電合作的最新物理IP能有效解決這一挑戰(zhàn)，為ARM合作伙伴提供
2016-06-14 16:16:211594 芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國際投入量產(chǎn)的最先進(jìn)的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國際仍需對高端的28納米HKMG工藝繼續(xù)深入探究。臺積電、三星、英特爾、格羅方德和聯(lián)華電子等半導(dǎo)體廠商都在爭相研發(fā)更先進(jìn)的制程工
2017-04-26 10:05:111269 
臺灣積體電路制造公司（簡稱為臺積電（TSMC））最近宣布了其第四個28nm工藝進(jìn)入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺積電（TSMC）的前兩項(xiàng)28nm工藝（聚氮氧化硅28LP和高
2017-11-15 11:36:445920 
繼40奈米方案順利量產(chǎn)，并與通信應(yīng)用領(lǐng)先客戶共同取得市場成功之后，預(yù)計(jì)此28奈米方案的推出，有助于擴(kuò)展更多元的應(yīng)用，并將進(jìn)一步提升現(xiàn)有應(yīng)用的規(guī)格。智原 28HPC U 的 PCIe 3.0 PHY 預(yù)計(jì)于2016年第4季完成硅驗(yàn)證。
2018-03-24 09:35:001292 智原聯(lián)電 聯(lián)華電子（UMC，TWSE: 2303）與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同發(fā)表智原科技
2018-03-05 15:08:006054 歐司朗宣布收購Trilux集團(tuán)旗下百特其電子有限公司（BAG Electronics），力求加強(qiáng)其在電子元器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2018-03-22 13:51:021862 位于廈門火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司日前傳來喜訊，已于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產(chǎn)品，試產(chǎn)良率高達(dá) 98%。這是該公司28納米
2018-03-31 15:28:5013036 電否認(rèn)并表示只是內(nèi)部人員的正常流動。
去年底，華力微電子二期總投資 387 億元的 12 英寸生產(chǎn)線正式開工，將建設(shè)一條月產(chǎn)能 4 萬片，工藝為 28-20-14 納米的 12 英寸集成電路
2018-04-21 09:51:027152 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其V-by-One HS PHY和控制器IP已于聯(lián)電28納米
2018-05-08 11:03:002250 近日，華虹集團(tuán)旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-12-12 15:15:012733 12月11日，華虹集團(tuán)旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-12-14 15:47:303803 華虹集團(tuán)旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-01 15:13:004439 中國最大的LED外延片和芯片制造商三安光電日前表示，將通過擴(kuò)大產(chǎn)能來提高其全球市場份額以及加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新保持市場領(lǐng)先地位。
2018-12-20 16:24:572243 華虹集團(tuán)旗下上海華力與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-07 14:15:453939 持續(xù)創(chuàng)新 28HPL 高性能低功耗工藝，成就跨越全新中低端器件，和 Artix-7 FPGA、Kintex-7 FPGA 及 Zynq-7000 SoC 產(chǎn)品系列的全新低功耗工業(yè)速度等級的器件敬請
2019-08-01 09:07:324020 
28納米與40納米為目前半導(dǎo)體市場上的主流工藝，無論是IP、光罩與晶圓等技術(shù)均趨于穩(wěn)定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。
2019-09-19 14:43:291940 全球照明領(lǐng)導(dǎo)者昕諾飛（阿姆斯特丹歐洲證券交易所代碼：LIGHT）于10月28日宣布，與中國領(lǐng)先的電商平臺天貓達(dá)成戰(zhàn)略合作。根據(jù)合作協(xié)議，昕諾飛將利用自身在智能家居領(lǐng)域積累的產(chǎn)品、技術(shù)優(yōu)勢，與天貓平臺
2019-10-29 15:35:511052 瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 中國對5G的投入將促進(jìn)電力行業(yè)的增長。由于政府的大力支持和對該領(lǐng)域研發(fā)的大量投資，中國有望繼續(xù)保持全球智慧電網(wǎng)技術(shù)的領(lǐng)先地位。中國是智能電網(wǎng)發(fā)展的先驅(qū)之一，并且在過去十年中一直在取得進(jìn)展。
2020-07-15 17:44:401007 成熟工藝芯片有巨大市場，中國大陸芯片代工廠要補(bǔ)的功課不少 文| 陳伊凡 周源 編輯 | 謝麗容 據(jù)金融時報報道，華為將在上海建設(shè)一家45nm（納米，納米級芯片工藝）工藝起步且不使用美國技術(shù)的芯片工廠
2020-11-05 16:50:3411809 
英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。 新出現(xiàn)謀求擴(kuò)大 12 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能的是聯(lián)華電子，他們旗下目前有 4 座 12 英寸晶圓代工廠。 英文媒體的報道顯示，聯(lián)華電子董事會，已經(jīng)授權(quán)執(zhí)行 286.56 億新臺幣的資本支出計(jì)劃，折合約 10.17 億美元，用于擴(kuò)大產(chǎn)能。 在報道中，英
2020-12-19 10:17:102816 ，以提高產(chǎn)能。 而從英文媒體最新的報道來看，聯(lián)華電子也在提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能，以滿足相關(guān)制程工藝的需求。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道聯(lián)華電子正提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能的，主要是滿足 28nm 工藝的產(chǎn)能需求。
2021-01-18 17:11:282910 據(jù)國外媒體報道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源，貢獻(xiàn)了去年四季度臺積電營收的11%，是4項(xiàng)營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:482577 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于聯(lián)電40LP與28HPC/HPC+工藝節(jié)點(diǎn)的完整成像與顯示高速
2021-01-29 12:32:004750 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 （UMC） 近日達(dá)成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計(jì)套件 （PDK）。
2022-02-17 10:43:201524 
新思科技（Synopsys）與芯耀輝（Akrostar）雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作，新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
2022-03-16 15:31:172417 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)業(yè)者，專注于
2022-04-02 09:54:042610 中芯國際在28 nm制程芯片市場上的良品率一直處于領(lǐng)先地位。 此外，臺積電還擁有較高的價格優(yōu)勢，要想在國內(nèi)成熟的制程晶片市場取得一席之地，絕非想象中的輕松。最初中芯國際收購 ASML公司 EUV光刻機(jī)，想要進(jìn)軍高端制程晶片，但最后因?yàn)槊绹淖钃希坏貌粚⒅匦姆旁?b class="flag-6" style="color: red">28 nm制程的制程芯片上。
2022-10-10 10:16:1211535 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:43
1 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:321 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:200 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:541 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 中芯國際是中國大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大，將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟(jì)上的原因。
2023-06-01 10:50:212239 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR 供應(yīng)商 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR怎么訂貨 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR價格
黃云艷 13632767652
2021-12-23 14:07:152034 
IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:133 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:361 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:041 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:221 近日，珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司在其官方微博上宣布，已成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA芯片，不僅對標(biāo)國際主流28納米FPGA架構(gòu)，還實(shí)現(xiàn)了管腳和比特流的完全兼容，標(biāo)志著國產(chǎn)FPGA技術(shù)邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558 近日，晶合集成在新工藝研發(fā)領(lǐng)域取得了重要突破。在2024年第三季度，晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗(yàn)證，并順利點(diǎn)亮了TV，標(biāo)志著其28納米制程技術(shù)又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-10-10 17:10:091462 近日，神盾集團(tuán)在美國宣布了一項(xiàng)重要策略合作。旗下神盾公司與安國國際科技正式加入Arm? Total Design計(jì)劃，與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司安謀(Arm)攜手合作，共同推動高效能運(yùn)算(HPC)及生成式人工智能(Generative AI)領(lǐng)域的晶片技術(shù)創(chuàng)新。
2024-10-21 15:52:041113 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
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